券商(shāng)研报近期指出，AI领域对(duì)算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先(xiān)进封(fēng)装技(jì)术的快速发展，提升高性(xìng)能导热材料需求来(lái)满足散热需求；下游终端应用领域的发展也(yě)带(dài)动了(le)导热材料的需求增加。

　　导热材料(liào)分类繁多，不(bù)同的导热材料有不(bù)同的(de)特点和应用(yòng)场景。目前广泛应用的导热(rè)材料有合(hé)成石墨材料(liào)、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙(xì)材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成石墨类(lèi)主要(yào)是用于(yú)均热；导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂和相变材料主要用作提升导热(rè)能力；VC可以同时(shí)起到(dào)均热(rè)和导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日(rì)发布(bù)的研报中表示(shì)，算力(lì)需求提(tí)升(shēng)，导热材料需求有望放量。最(zuì)先进的NLP模型中参数的数(shù)量呈指数(shù)级增长(zhǎng)，AI大模型的持续推出带动(dòng)算力需求(qiú)放量。面对(duì)算(suàn)力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法，尽可能多在物(wù)理(lǐ)距(jù)离短(duǎn)的范围内堆叠大量芯片，以使得芯片间的(de)信息传输速(sù)度足够快。随着更(gèng)多芯片的堆(duī)叠，不断提(tí)高封装密度已(yǐ)经成为一种(zhǒng)趋势(shì)。同时，芯片和封装模组的热通量也不断増大，显著(zhù)提高(gāo)导热材料需求。

　　数(shù)据(jù)中心的算(suàn)力需求与日俱增，导热材料需求(qiú)会提升(shēng)。根(gēn)据中国(guó)信通院发(fā)布(bù)的《中国数据(jù)中心能(néng)耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热(rè)的(de)能耗(hào)占数据中心(xīn)总能耗的43%，提(tí)高散热能力最(zuì)为紧迫。随着AI带动(dòng)数据(jù)中(zhōng)心产业(yè)进一(yī)步发展，数(shù)据中心单(dān)机柜功率将越(yuè)来越大，叠(dié)加(jiā)数据中心(xīn)机(jī)架(jià)数的(de)增多，驱动(dòng)导热材料(liào)需求有望快速(sù)增长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基(jī)站相比于4G基站功(gōng)耗更大(dà)，对于(yú)热管理的(de)要(yào)求更(gèng)高。未来5G全球建设会为导热材料带来新(xīn)增量(liàng)。此外，消(xiāo)费电子在实现(xiàn)智能化的同时逐步向轻薄化、高性能和多功能方向发展(zhǎn)。另(lìng)外，新能源车产(chǎn)销量不断(duàn)提升，带动导热(rè)材料需求。

　　东方(fāng)证券表示，随着5G商用化基本普及，导热材料使用领域(yù)更加多元(yuán)，在新能源(yuán)汽车、动力(lì)电池(chí)、数据(jù)中心等领域运用(yòng)比例逐步(bù)增加(jiā)，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国导热材料(liào)市场规(guī)模(mó)年(nián)均复合增长高达28%，并有望(wàng)于(yú)24年(nián)达到186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电(diàn)磁屏蔽(bì)材(cái)料、OCA光学(xué)胶(jiāo)等各类功能材(cái)料市场规模均在下游强劲需(xū)求下(xià)呈稳步上(shàng)升之势(shì)。

　　导热(rè)材料(liào)产业链主要(yào)分(fēn)为(wèi)原(yuán)材料、电磁屏蔽材料、导热(rè)器件、下游终端用户四个领域。具体来看，上游(yóu)所涉及的(de)原材(cái)料主要(yào)集中在高分子(zi)树脂、硅胶块、金(jīn)属(shǔ)材料及布料等。下游方面，导热材料通常需要与一些器件(jiàn)结(jié)合(hé)，二次开发形成导(dǎo)热(rè)器件并最(zuì)终(zhōng)应(yīng)用(yòng)于(yú)消费电池、通信基(jī)站(zhàn)、动(dòng)力电池等领域。分析(xī)人士指出，由(yóu)于导热(rè)材料在终(zhōng)端的中(zhōng)的成(chéng)本占比并(bìng)不高，但其扮演(yǎn)的角色非常重要，因(yīn)而供应商业绩(jì)稳定性好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细分来(lái)看(kàn)，在石墨(mò)领域有布局的上市公司(sī)为中石科技(jì)、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德邦科技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽(bì)材料(liào)有布局的上市公司为(wèi)长盈(yíng)精密(mì)、飞荣(róng)达、中石科技；导(dǎo)热(rè)器(qì)件有布局的上市公司(sī)为领益智造、飞荣(róng)达。

　　在(zài)导热(rè)材(cái)料领域有新增项目的上市公司(sī)为(wèi)德邦科技、天赐材料、回天(tiān)新(xīn)材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示(shì)，AI算力赋(fù)能(néng)叠加下游终端应用升级(jí)，预(yù)计2030年全球(qiú)导热材(cái)料市场空间将达到(dào) 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进散(sàn)热材(cái)料主赛(sài)道领(lǐng)域，建议关注具(jù)有技术(shù)和先发优(yōu)势的公(gōng)司德邦科技、中石科技、苏(sū)州天(tiān)脉、富烯科技等(děng)。2）目前散热材料核心材仍然大量依靠(kào)进(jìn)口，建(jiàn)议关注突(tū)破核心技(jì)术，实现(xiàn)本土替代的(de)联瑞新(xīn)材和(hé)瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我(wǒ)国外导热材(cái)料(liào)发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原(yuán)材料我(wǒ)国技术欠缺(quē)，核心原材料(liào)绝大部分(fēn)得依靠进口。

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