申万一(yī)级(jí)的半导体(tǐ)行业涵(hán)盖消费电子、元(yuán)件(jiàn)等(děng)6个二(èr)级子行业(yè)，其(qí)中市值权(quán)重最大的是半导(dǎo)体行业，该行(xíng)业涵盖132家上市(shì)公司(sī)。作为国家芯片战略发展的(de)重点(diǎn)领域，半导(dǎo)体行业具备研发技(jì)术壁垒、产品国产替代化、未(wèi)来(lái)前景(jǐng)广(guǎng)阔等(děng)特点，也因此成为A股(gǔ)市场有影响(xiǎng)力的科技板块。截至5月10日，半导体行业总市值达(dá)到3.19万亿元(yuán)，中芯(xīn)国际、韦尔股份等5家企(qǐ)业市值在1000亿元以上，行(xíng)业沪深(shēn)300企业数量达(dá)到16家，无论是头部千(qiān)亿(yì)企业数量还(hái)是沪深(shēn)300企业数量，均位(wèi)居(jū)科技类(lèi)行业前列。

　　金融界上(shàng)市(shì)公司研究院发现(xiàn)，半(bàn)导体(tǐ)行业自2018年以来(lái)经过(guò)4年快(kuài)速发(fā)展，市场规模不断扩(kuò)大，毛利率(lǜ)稳步提升，自主研(yán)发的环境下(xià)，上(shàng)市公司科技含(hán)量越来(lái)越高。但与此(cǐ)同时，多数上市公司业绩高(gāo)光时刻在(zài)2021年，行业面临短期库存调整、需求萎缩、芯片基(jī)数卡(kǎ)脖子等因素制约，2022年多(duō)数(shù)上市公司业绩增速放(fàng)缓，毛利率下(xià)滑，伴随库(kù)存(cún)风险加大。

　　行(xíng)业营收规模创(chuàng)新高，三方面因(yīn)素(sù)致前(qián)5企业市占率下滑(huá)

　　半导(dǎo)体行业的132家(jiā)公(gō辍耕之垄上的意思，垄上的意思是什么ng)司，2018年实现营(yíng)业收入1671.87亿元，2022年增(zēng)长至(zhì)4552.37亿元，复合增(zēng)长率为22.18％。其辍耕之垄上的意思，垄上的意思是什么中，2022年营收同比增(zēng)长12.45％。

　　营(yíng)收体量来看，主营业务为半导体(tǐ)IDM、光学模组、通讯产品集(jí)成的闻(wén)泰科技，从2019至2022年连(lián)续4年营(yíng)收(shōu)居行业首(shǒu)位，2022年(nián)实现(xiàn)营(yíng)收580.79亿元(yuán)，同比增长10.15％。

　　闻泰(tài)科(kē)技营(yíng)收稳步增长，但半(bàn)导体行业上市(shì)公(gōng)司的营(yíng)收集(jí)中度却在下(xià)滑。选(xuǎn)取2018至2022历年营收排名(míng)前5的(de)企业(yè)，2018年长电(diàn)科技、中芯(xīn)国际(jì)5家企业实现营收1671.87亿元，占行业营收总(zǒng)值的46.99％，至(zhì)2022年(nián)前5大企(qǐ)业营收(shōu)占比下滑至(zhì)38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营(yíng)业(yè)收(shōu)入居前5的(de)企(qǐ)业

　　制表：金融界上市(shì)公司研究(jiū)院(yuàn)；数(shù)据来源(yuán)：巨灵财(cái)经(jīng)

　　至于前5半导体公司营收(shōu)占(zhàn)比下滑，或主要由(yóu)三(sān)方面(miàn)因(yīn)素(sù)导致。一是如韦尔股份、闻泰科技等头(tóu)部企(qǐ)业营收增速(sù)放缓，低于行业平均增速。二是江波龙(lóng)、格(gé)科微、海光信(xìn)息等(děng)营收体量(liàng)居前的企业不断上市，并在(zài)资本助(zhù)力之下营收(shōu)快速增(zēng)长。三是当(dāng)半(bàn)导体行业处于国(guó)产替(tì)代化、自主研(yán)发(fā)背景下(xià)的高成长阶段时，整个市(shì)场欣欣向荣，企(qǐ)业营收高速增长，使得集中度分(fēn)散。

　　行(xíng)业归(guī)母净利(lì)润下滑13.67％，利(lì)润正增(zēng)长企业占比不足五成

　　相比营收(shōu)，半导(dǎo)体行业的归母净利润增速更快，从2018年(nián)的43.25亿元增长至(zhì)2021年的(de)657.87亿元，达到14倍。但受到电(diàn)子产品全(quán)球销量增速放缓(huǎn)、芯片(piàn)库存(cún)高位等因(yīn)素影响，2022年(nián)行业整(zhěng)体净利润567.91亿元(yuán)，同比下滑(huá)13.67％，高位出现调(diào)整(zhěng)。

　　具体(tǐ)公司来看，归母净(jìng)利润(rùn)正(zhèng)增长企业达(dá)到(dào)63家，占比为47.73％。12家企(qǐ)业从(cóng)盈利转为亏损，25家(jiā)企业(yè)净利润(rùn)腰斩（下跌幅度50％至100％之间）。同时，也有18家企业(yè)净利润增速(sù)在(zài)100％以上，12家企业增速在50％至100％之间。

　　图1：2022年(nián)半(bàn)导体企(qǐ)业归母净利润增速区间

　　制(zhì)图：金融界(jiè)上(shàng)市公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　2022年(nián)增速优异的企(qǐ)业来看，芯原股份涵盖芯片设计(jì)、半导体IP授(shòu)权等业务矩(jǔ)阵，受(shòu)益于先进的芯(xīn)片(piàn)定制技术、丰富(fù)的IP储(chǔ)备以(yǐ)及强大的(de)设计能力，公司得(dé)到了相关(guān)客户的广泛认(rèn)可。去年芯原股(gǔ)份以455.32％的增速位列半导体行业之首，公司(sī)利润从0.13亿元增长至0.74亿元。

　　芯(xīn)原股份2022年净利润体量排名行业(yè)第92名，其(qí)较快增(zēng)速与低基数效应有(yǒu)关(guān)。考虑利润基数，北方华创归母净利润从(cóng)2021年的10.77亿元(yuán)增长至23.53亿(yì)元，同比增长118.37％，是10亿利润体量下(xià)增速最快的半(bàn)导体(tǐ)企(qǐ)业(yè)。

　　表2：2022年归母净利(lì)润增速居前的10大企业(yè)

　　制表：金融(róng)界上(shàng)市公司研究院；数(shù)据(jù)来源：巨灵(líng)财(cái)经

　　存(cún)货周(zhōu)转率下降(jiàng)35.79％，库存风(fēng)险显(xiǎn)现

　　在对半(bàn)导(dǎo)体行(xíng)业经(jīng)营(yíng)风险分析时，发现存货周(zhōu)转率反映(yìng)了(le)分(fēn)立器(qì)件(jiàn)、半导体设备(bèi)等(děng)相关产品的周转情况(kuàng)，存货周转率下滑，意味(wèi)产品流通速度(dù)变慢，影响企(qǐ)业现金流能力，对经营(yíng)造成负面影响。

　　2020至(zhì)2022年132家半导体企(qǐ)业的存货周转率(lǜ)中位数分别(bié)是3.14、3.12和2.00，呈现下(xià)行趋势(shì)，2022年降幅更是(shì)达到35.79％。值(zhí)得注意的是，存货周转率这(zhè)一经(jīng)营(yíng)风险指标反映行业是否面临(lín)库存风险，是(shì)否出现供过于(yú)求的局面，进(jìn)而对(duì)股(gǔ)价表现(xiàn)有参考意义(yì)。行业(yè)整(zhěng)体(tǐ)而言，2021年存(cún)货周转率中(zhōng)位数与(yǔ)2020年基本持平(píng)，该(gāi)年半导体(tǐ)指数上(shàng)涨38.52％。而2022年存货周转率中位(wèi)数和行业指数(shù)分别下滑(huá)35.79％和37.45％，看出(chū)两者(zhě)相关性较大(dà)。

　　具(jù)体来(lái)看，2022年半导体行业存货周转率同比增长(zhǎng)的(de)13家企业，较(jiào)2021年平(píng)均同比(bǐ)增长29.84％，该年这些个(gè)股平均涨跌幅为-12.06％。而存货周(zhōu)转(zhuǎn)率(lǜ)同比下滑的116家企业，较2021年平均同比下滑105.67％，该年这些个(gè)股(gǔ)平均涨(zhǎng)跌幅为-17.64％。这一数据说明存(cún)货(huò)质(zhì)量(liàng)下(xià)滑的(de)企业，股价表现(xiàn)也往(wǎng)往更不理想(xiǎng)。

　　其中，瑞芯微(wēi)、汇顶(dǐng)科技等营收、市值居中上位置的企业，2022年存货周(zhōu)转率均为1.31，较2021年分别下降(jiàng)了2.40和3.25，目前存货周转率(lǜ)均低于(yú)行业(yè)中(zhōng)位水平(píng)。而股价上，两股(gǔ)2022年分别下(xià)跌49.32％和53.25％，跌幅在行业中靠前。

　　表3：2022年存货(huò)周转率表(biǎo)现(xiàn)较差的10大企业

　　制表：金融界上市公(gōng)司研究院；数据来源：巨灵财(cái)经

　　行(xíng)业整体毛利率稳步提升，10家企业毛(máo)利率60％以上

　　2018至2021年，半导体(tǐ)行业(yè)上市公司整体毛利率呈现(xiàn)抬升态势，毛利率(lǜ)中(zhōng)位数(shù)从(cóng)32.90％提升至2021年的40.46％，与产业技术迭代(dài)升级(jí)、自主研(yán)发等有很(hěn)大关(guān)系。

　　图2：2018至(zhì)2022年(nián)半导体行业(yè)毛利(lì)率中位(wèi)数

　　制图：金融界(jiè)上市公(gōng)司研(yán)究院；数据(jù)来(lái)源(yuán)：巨灵财经(jīng)

　　2022年整体毛(máo)利率中位数为38.22％，较2021年下滑超过(guò)2个百(bǎi)分点，与上游硅料(liào)等原材料价格(gé)上涨、电子消费品需求放缓至(zhì)部分芯片元件降价销售等因素有关。2022年半(bàn)导(dǎo)体下滑5个百分(fēn)点以(yǐ)上企业(yè)达到27家(jiā)，其(qí)中富满微2022年(nián)毛利率降至19.35％，下降了34.62个百分点(diǎn)，公司在年报中也说明了与(yǔ)这(zhè)两方面原因有关。

　　有10家企业毛(máo)利率在(zài)60％以上(shàng)，目前行业最高的臻镭科技(jì)达到87.88％，毛利(lì)率居前且公司经营体量(liàng)较大(dà)的公司有(yǒu)复旦微(wēi)电（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图(tú)3：2022年毛利率居前的10大企业

　　制(zhì)图：金融界上市公司研究(jiū)院；数据来(lái)源：巨灵财经

　　超半数(shù)企业研(yán)发费用增(zēng)长四成，研发占(zhàn)比不断(duàn)提升

　　在(zài)国外芯片市场卡脖子(zi)、国内自主研发上行趋势的(de)背景下，国内半导体(tǐ)企业需要不断通过研发投入，增加(jiā)企(qǐ)业竞争力，进(jìn)而对长(zhǎng)久业(yè)绩改观带来正向(xiàng)促进作用(yòng)。

　　2022年半导体行业累计研发费用为506.32亿(yì)元(yuán)，较2021年增长(zhǎng)28.78％，研发费用再创新高。具体公(gōng)司而言，2022年(nián)132家(jiā)企业研发费用(yòng)中位数为1.62亿元，2021年同期为(wèi)1.12亿元，这一数据表明2022年半数企业研发(fā)费用同比增长44.55％，增长幅度可观。

　　其(qí)中，117家（近9成(chéng)）企业2022年研发费(fèi)用同比增(zēng)长(zhǎng)，32家企业增长(zhǎng)超过50％，纳芯微、斯普(pǔ)瑞等4家(jiā)企(qǐ)业研发费(fèi)用同比增(zēng)长100％以上。

　　增长金额来看，中芯国际、闻泰科(kē)技(jì)和海光信(xìn)息，2022年研(yán)发费用增长(zhǎng)在6亿元以(yǐ)上居前。综合研发费用增长率和增长金额，海光(guāng)信息(xī)、紫光(guāng)国微、思瑞浦等企(qǐ)业比较突出。

　　其中，紫光(guāng)国微2022年研发费用增(zēng)长5.79亿元，同比(bǐ)增(zēng)长(zhǎng)91.52％。公司(sī)去年推出了国内首(shǒu)款支持双模联网的联(lián)通(tōng)5GeSIM产品，特种集成电(diàn)路产(chǎn)品进入C919大(dà)型客(kè)机供应链，“年产(chǎn)2亿件5G通信(xìn)网络(luò)设备用石英谐(xié)振(zhèn)器产(chǎn)业(yè)化”项目顺(shùn)利验收。

　　表4：2022年研发费用(yòng)居(jū)前的10大企(qǐ)业(yè)

　　制图：金融(róng)界(jiè)上市(shì)公司研(yán)究(jiū)院；数据来源：巨灵财经

　　从研(yán)发费用占营收比(bǐ)重来看，2021年半导体(tǐ)行业(yè)的中位数为10.01％，2022年提(tí)升(shēng)至13.18％，表明企业(yè)研发意愿(yuàn)增强，重视资金投入(rù)。研发费用占(zhàn)比(bǐ)20％以上(shàng)的(de)企业达(dá)到40家，10％至20％的企业(yè)达(dá)到42家。

　　其中，有32家(jiā)企业(yè)不仅(jǐn)连续3年(nián)研发(fā)费用占比在10％以(yǐ)上(shàng)，2022年(nián)研发费用还在3亿元以(yǐ)上(shàng)，可(kě)谓既有(yǒu)研发(fā)高占比又有研发高金额。寒武纪-U连续三(sān)年研发费用占比居行业前3,2022年研发费用占(zhàn)比(bǐ)达到208.92％，研发(fā)费用支(zhī)出15.23亿元。目前公司思元370芯(xīn)片(piàn)及加速(sù)卡(kǎ)在(zài)众多行业领域(yù)中的头部公司实现了批(pī)量销售或达成合作(zuò)意向。

　　表4：2022年(nián)研发费用占比居前的(de)10大企业

　　制(zhì)图：金融界(jiè)上市公司研(yán)究(jiū)院；数据来(lái)源：巨灵财(cái)经

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