5月(yuè)23日，日本(běn)经济产业省宣布修正了所谓强(qiáng)化高性(xìng)能半导体(tǐ)制造装置出(chū)口管(guǎn)制(zhì)措(cuò)施(shī)的省令，并明确(què)将于7月23日实施(shī)。日本此举定会对自身经(jīng)济、科(kē)技(jì)发展和国际形象造成反(fǎn)噬效应，最(zuì)终(zhōng)得不偿失。

　　日本经济产业大臣西村康(kāng)稔曾在(zài)公布规(guī)则方(fāng)案时称“我(wǒ)们的出口限制并不针对某一特定国家”，但这种“此地无银三百两”的说法显然没有说服力。

　　事(shì)实上，日本政府(fǔ)限制高性能(néng)半导体设(shè)备出口指向明确，意图清晰。从去年10月份(fèn)开(kāi)始，美国就对华实(shí)施(shī)了16纳米以下半导(dǎo)体设备出口管制措施，并多次诱压(yā)日本、荷(hé)兰等在半导体设备领域(yù)具有优势(shì)地位(wèi)的国(guó)家紧跟(gēn)其脚步，形成(chéng)美日荷半导体遏华同(tóng)盟(méng)，试图(tú)通过(guò)出口管(guǎn)制阻断中国(guó)在尖端半(bàn)导体领域(yù)的技术发展进程。日(rì)本此次(cì)也正(zhèng)是顺应美国政府要求，强化对抗中(zhōng)国(guó)的姿态，与美(měi)国沆(hàng)瀣一气，将经贸和科技问题(tí)政(zhèng)治化、工(gōng)具化、武器化，强(qiáng)行割(gē)裂半导体(tǐ)全球大市场，塑造封(fēng)闭“小圈子”，加(jiā)大尖端半(bàn)导体(tǐ)领域对(duì)华遏制打(dǎ)压力度。

　　从(cóng)西村康(kāng)稔的解释来(lái)看，日本政府显然在(zài)随美遏华上(shàng)底气不足。一方面(miàn)，日本(běn)政府难(nán)以承受(shòu)正面对抗中国的(de)后果。多家日本媒体报道认为，虽然此次管制措施未点名中国，但一定会引发中国(guó)的(de)“强烈(liè)反制措施”。中国商务部在5月23日的答记者(zhě)问(wèn)中已经(jīng)明确，中方将保留采(cǎi)取(qǔ)措施的权(quán)利，坚(jiān)决(jué)维(wéi)护自身合法权益。而近日中国(guó)关键(jiàn)基础设施停购美光科(kē)技(jì)产品，也足以证明(míng)中国在半导体反(fǎn)制(zhì)方面的工具储备十(shí)分丰富(fù)。

　　另一(yī)方面，日本政府强行随美起(qǐ)舞只会损害(hài)本(běn)国经(jīng)济利益(yì)。在限制出口规则实施后，日本(běn)东京电子、尼康等十(shí)几家企(qǐ)业的经营将(jiāng)受到直接影响。而自美(měi)国去年10月实施对华出口管制以来，日本半导体企业整体对(duì)华出口额已(yǐ)呈下降趋势。5月23日修正案公布后(hòu)，多家(jiā)日半(bàn)导体企业股价(jià)下跌(diē)。对华(huá)出口管(guǎn)制(zhì)造成的不安全(quán)感(gǎn)，将迫使日半(bàn)导体企业调(diào)整长期经营(yíng)战(zhàn)略，为日本(běn)半导体(tǐ)产业的未来发展增添了(le)极大不确定性。

　　长久以来(lái)，中日两(liǎng)国在半导体领域(yù)分工明确，合作紧密(mì)，为世界(jiè)半导体产业发展(z96的因数有哪些数，72的因数有哪些hǎn)和国际市场(chǎng)稳(wěn)定作出了突出(chū)贡献。然而，为配合(hé)美(měi)遏华举措(cuò)，日本政府近年来(lái)不惜挥舞经济安保大棒(bàng)实施“无差别攻击”，这(zhè)既打伤(shāng)了中日(rì)半(bàn)导体(tǐ)等经贸科技领域合作的良好基础，更打伤了日(rì)本(běn)本国企业的发(fā)展信心和前(qián)景。希(xī)望(wàng)日本政府尽快修正错误，96的因数有哪些数，72的因数有哪些回到中日合作共赢的正轨(guǐ)。

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