申万一级(jí)的半导体行业涵盖消费电子、元件等(děng)6个二级子行业，其中市值权重最(zuì)大(dà)的是半导体行(xíng)业(yè)，该行业涵盖132家上市(shì)公(gōng)司(sī)。作为国家芯片(piàn)战略发展的重点领(lǐng)域，半导体行业(yè)具备研发(fā)技术壁(bì)垒(lěi)、产品国(guó)产替代化、未来前景广阔等特点，也因此(cǐ)成为(wèi)A股市场有影响力的(de)科技板块。截至(zhì)5月10日，半导体行业总市值达到3.19万亿(yì)元(yuán)，中芯国际、韦尔股(gǔ)份等5家企业市(shì)值在1000亿元以上，行(xíng)业沪深(shēn)300企(qǐ)业数(shù)量达到16家(jiā)，无论是凸面镜和凹面镜成像的特点是什么呢，凸面镜与凹面镜成像特点(shì)头部千亿企业数量(liàng)还是沪深300企业数(shù)量，均位居(jū)科技类行业前列。

　　金融界上市公(gōng)司研究院(yuàn)发现，半导(dǎo)体行(xíng)业自2018年以来经过4年快速发展，市场规模不断扩(kuò)大，毛利(lì)率稳步提(tí)升，自主研(yán)发(fā)的(de)环境(jìng)下，上(shàng)市公司科技含量越来越高。但与此同时(shí)，多(duō)数上市公司业绩高光时刻在2021年(nián)，行业面临短期库存调整、需求萎缩、芯片基数卡(kǎ)脖子等因素制(zhì)约，2022年多数上市公司业(yè)绩增速放缓，毛利率下滑，伴随库存风险加大。

　　行(xíng)业营收(shōu)规模创新高，三方(fāng)面因素致前5企业市占率下滑(huá)

　　半导体(tǐ)行业的132家公司，2018年实(shí)现营(yíng)业收入1671.87亿元，2022年增(zēng)长至(zhì)4552.37亿(yì)元，复合增长率为22.18％。其中，2022年营(yíng)收(shōu)同比增长12.45％。

　　营收体(tǐ)量来看(kàn)，主(zhǔ)营业务为(wèi)半导(dǎo)体IDM、光学模组、通讯产品集成的闻泰科技，从2019至(zhì)2022年连续4年营收居行业首(shǒu)位，2022年实现营收(shōu)580.79亿元，同(tóng)比增(zēng)长10.15％。

　　闻(wén)泰科技营收稳步增长，但半导体(tǐ)行业上市公司的(de)营(yíng)收(shōu)集中度(dù)却(què)在(zài)下滑。选取2018至(zhì)2022历(lì)年营收(shōu)排名前5的(de)企(qǐ)业，2018年长电(diàn)科(kē)技、中芯国际5家企业(yè)实现营收1671.87亿元，占行业(yè)营收(凸面镜和凹面镜成像的特点是什么呢，凸面镜与凹面镜成像特点shōu)总值的(de)46.99％，至2022年前5大企业营收占(zhàn)比下滑(huá)至38.81％。

　　表(biǎo)1：2018至2022年历(lì)年营(yíng)业(yè)收入居前(qián)5的企业

　　制表：金融界(jiè)上市(shì)公(gōng)司研究院；数(shù)据来(lái)源：巨灵财(cái)经

　　至于前5半导体(tǐ)公(gōng)司营收占比下(xià)滑，或主(zhǔ)要(yào)由三方(fāng)面(miàn)因素(sù)导致(zhì)。一是如(rú)韦尔(ěr)股份、闻泰(tài)科技等头部企业营(yíng)收(shōu)增速放缓(huǎn)，低于行业平均增速。二是江波龙(lóng)、格(gé)科微(wēi)、海光信息等营收体量(liàng)居前(qián)的企业(yè)不(bù)断上(shàng)市(shì)，并在资本助力之下(xià)营收快速增长。三是当半导体行(xíng)业处于国(guó)产(chǎn)替(tì)代化、自(zì)主研发背(bèi)景下(xià)的高成(chéng)长阶段时，整个市场欣欣向荣，企业(yè)营收高速增长，使得集中(zhōng)度分散。

　　行业归母净(jìng)利润下滑13.67％，利润正增长企业占比不(bù)足(zú)五成

　　相比营(yíng)收，半导体行业的归母净(jìng)利润增速更快(kuài)，从2018年的43.25亿元增长(zhǎng)至2021年的657.87亿元，达到14倍。但受到电子产品(pǐn)全球销量增速放(fàng)缓(huǎn)、芯片(piàn)库存高位等因素影响，2022年(nián)行业整体净利润(rùn)567.91亿(yì)元(yuán)，同比下滑(huá)13.67％，高位出现调(diào)整。

　　具(jù)体公司来看，归母净利润正增长企业达(dá)到63家，占比为47.73％。12家企业(yè)从(cóng)盈利转(zhuǎn)为亏损，25家(jiā)企业净(jìng)利润腰(yāo)斩（下跌幅度50％至100％之(zhī)间）。同时，也(yě)有18家企业净利(lì)润增速在100％以上(shàng)，12家企业增速在50％至100％之间。

　　图1：2022年半(bàn)导体企业(yè)归母(mǔ)净(jìng)利(lì)润增速(sù)区间(jiān)

　　制图：金融(róng)界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　2022年增速优异的(de)企业来看，芯原股份涵盖芯片设计、半导体IP授(shòu)权等业务矩阵，受益(yì)于先进的芯片定制技术、丰富的IP储备以及强(qiáng)大的设(shè)计能(néng)力，公司(sī)得到了(le)相关客户的广泛认(rèn)可。去年芯原(yuán)股份以455.32％的增速(sù)位列半导体行业(yè)之首，公司利润从0.13亿元增长至0.74亿元。

　　芯(xīn)原股份2022年净利润体量排名行(xíng)业第92名，其(qí)较快增速与(yǔ)低基(jī)数效应有关。考虑利润基(jī)数，北方(fāng)华创归母净利润从(cóng)2021年的(de)10.77亿(yì)元增(zēng)长(zhǎng)至23.53亿元，同(tóng)比(bǐ)增长118.37％，是(shì)10亿利润体量(liàng)下(xià)增速最(zuì)快的半导(dǎo)体企业(yè)。

　　表(biǎo)2：2022年归母净利润增速居前的10大企业

　　制表：金融(róng)界上市公司(sī)研究(jiū)院(yuàn)；数据来(lái)源(yuán)：巨灵财(cái)经

　　存(cún)货(huò)周转率下降35.79％，库(kù)存风险显现

　　在对半导(dǎo)体(tǐ)行业(yè)经营风险分析时，发现(xiàn)存货周转率反映(yìng)了分立器件、半(bàn)导(dǎo)体设(shè)备等相关产品的周转(zhuǎn)情况，存货周转(zhuǎn)率下滑，意味(wèi)产品流通(tōng)速度变慢，影响企业现金流(liú)能力，对经营造成负(fù)面影响。

　　2020至2022年(nián)132家(jiā)半(bàn)导体企业(yè)的存货(huò)周转率中位数分别是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋(qū)势(shì)，2022年(nián)降幅更是达到35.79％。值得注(zhù)意的是，存(cún)货周转率这一经营风险指(zhǐ)标(biāo)反映行业是否面临库(kù)存(cún)风险，是否(fǒu)出现供过于求的(de)局面，进(jìn)而对股价(jià)表现有参考意义。行业整体而言，2021年存货周转率(lǜ)中(zhōng)位数与2020年基本持平，该年半导(dǎo)体指数上涨38.52％。而2022年存货周转率中位(wèi)数和行业(yè)指数(shù)分别下滑35.79％和(hé)37.45％，看出两者(zhě)相关(guān)性较大(dà)。

　　具(jù)体来看，2022年(nián)半导体行业存货周转率同比增长的(de)13家企(qǐ)业，较(jiào)2021年(nián)平均同比(bǐ)增长29.84％，该年这些(xiē)个股平均涨跌幅为(wèi)-12.06％。而存货周转率同比下滑的116家(jiā)企业，较2021年平均同(tóng)比下滑105.67％，该年这些个股平均涨跌幅(fú)为(wèi)-17.64％。这一数据说明存(cún)货质量下滑的企业，股价表现(xiàn)也往(wǎng)往更不理(lǐ)想。

　　其中，瑞(ruì)芯(xīn)微、汇顶科技等营(yíng)收、市值居中(zhōng)上位置的(de)企业，2022年存货周转率(lǜ)均为1.31，较2021年分别下降(jiàng)了2.40和3.25，目前存货周转(zhuǎn)率均低于行(xíng)业中位水平。而股价上(shàng)，两股2022年分别下跌49.32％和(hé)53.25％，跌幅在行业中靠前。

　　表(biǎo)3：2022年存货周转率(lǜ)表现较(jiào)差的10大(dà)企业

　　制表：金融界上市公司研究院(yuàn)；数据来(lái)源：巨灵财经(jīng)

　　行业整体毛利率(lǜ)稳(wěn)步提升，10家(jiā)企业毛利率60％以上

　　2018至2021年，半导体(tǐ)行业上市公司整体毛利率呈现抬升(shēng)态势，毛(máo)利(lì)率中位数从32.90％提升至2021年的40.46％，与产业技术迭代升(shēng)级、自主研发等有很大关系(xì)。

　　图2：2018至(zhì)2022年半导体行(xíng)业毛利率中(zhōng)位数

　　制(zhì)图(tú)：金融界上(shàng)市公司(sī)研究院；数据来(lái)源(yuán)：巨灵财经

　　2022年整体毛(máo)利率中位数为(wèi)38.22％，较(jiào)2021年下滑超过2个百分点(diǎn)，与上游硅料等原材料(liào)价(jià)格上涨、电子消费品需求放缓至(zhì)部分芯片元件降(jiàng)价销售等因素有关(guān)。2022年(nián)半导(dǎo)体下(xià)滑5个百分(fēn)点以上企业达到(dào)27家(jiā)，其中富满微(wēi)2022年毛利率降至19.35％，下降(jiàng)了34.62个(gè)百分(fēn)点，公(gōng)司在年报中(zhōng)也说明了与这两方面原因有关。

　　有10家企业(yè)毛(máo)利率在(zài)60％以上(shàng)，目前(qián)行业最(zuì)高的臻镭科技达(dá)到87.88％，毛利率居(jū)前且公司经营体量较大(dà)的公司有(yǒu)复旦微(wēi)电（64.67％）和紫光国(guó)微（63.80％）。

　　图3：2022年(nián)毛(máo)利率(lǜ)居前的10大企(qǐ)业

　　制图：金融界上市公司研究院；数(shù)据(jù)来源(yuán)：巨(jù)灵财经

　　超(chāo)半数(shù)企业研发费用(yòng)增长四(sì)成，研发占比不断提升

　　在国外芯片市场卡脖子、国内自主研发上行趋势(shì)的背景下，国内半导(dǎo)体企业需要不断(duàn)通(tōng)过研发投入，增(zēng)加企业竞争力，进(jìn)而对长(zhǎng)久业绩改观(guān)带来正向促进作用。

　　2022年(nián)半(bàn)导体行业(yè)累计研发费(fèi)用为(wèi)506.32亿元，较2021年(nián)增长28.78％，研发费用再创新高。具体公司而言，2022年132家企业(yè)研发(fā)费(fèi)用中位数为(wèi)1.62亿元，2021年同期为1.12亿(yì)元，这一数据表(biǎo)明(míng)2022年(nián)半数(shù)企业研发费(fèi)用(yòng)同(tóng)比增长44.55％，增长幅(fú)度可观(guān)。

　　其中，117家（近(jìn)9成）企业(yè)2022年研发费(fèi)用同比(bǐ)增长(zhǎng)，32家企业(yè)增长超过50％，纳芯微(wēi)、斯(sī)普瑞等4家企业研发费用同比增(zēng)长(zhǎng)100％以上。

　　增长金额来看，中芯国(guó)际、闻泰(tài)科技和(hé)海(hǎi)光信息(xī)，2022年研发费用(yòng)增长在6亿(yì)元以上居前。综合研(yán)发费用增(zēng)长率(lǜ)和增长(zhǎng)金额，海(hǎi)光信(xìn)息、紫(zǐ)光国微、思(sī)瑞浦等企业比较突出。

　　其中(zhōng)，紫(zǐ)光国微(wēi)2022年研发(fā)费用增长5.79亿(yì)元(yuán)，同比(bǐ)增长91.52％。公司去年推出了(le)国内首款支持双(shuāng)模联网(wǎng)的(de)联(lián)通5GeSIM产品，特(tè)种集成电路产品进(jìn)入C919大型客机供应链(liàn)，“年产2亿件5G通(tōng)信网络设备用石英(yīng)谐振器产(chǎn)业化”项目顺(shùn)利验收。

　　表4：2022年研发费用居前的10大企业

　　制(zhì)图：金(jīn)融界(jiè)上市公司(sī)研究院(yuàn)；数据来源：巨(jù)灵财经(jīng)

　　从研发费用占营(yíng)收比重(zhòng)来看，2021年半导(dǎo)体行业的中位数(shù)为(wèi)10.01％，2022年提(tí)升至(zhì)13.18％，表明企(qǐ)业研发意(yì)愿增(zēng)强(qiáng)，重(zhòng)视资金投入(rù)。研发(fā)费(fèi)用占比20％以上的(de)企业达到(dào)40家，10％至20％的企业达到(dào)42家。

　　其中(zhōng)，有(yǒu)32家企业不仅连续3年研发费(fèi)用占比在10％以上(shàng)，2022年(nián)研(yán)发(fā)费(fèi)用(yòng)还在(zài)3亿元(yuán)以上，可谓(wèi)既有研发高占(zhàn)比又有(yǒu)研发高金额。寒武(wǔ)纪-U连(lián)续(xù)三(sān)年研发费用占(zhàn)比居行业(yè)前(qián)3,2022年研发费用(yòng)占比达到208.92％，研发费用(yòng)支出15.23亿元。目(mù)前(qián)公司(sī)思元370芯片及加速卡在众(zhòng)多行(xíng)业领域中的头部公司(sī)实现了批量销售(shòu)或(huò)达成合(hé)作(zuò)意向。

　　表4：2022年研发(fā)费(fèi)用(yòng)占(zhàn)比居前的10大企(qǐ)业

　　制(zhì)图：金(jīn)融界上市公司(sī)研究院；数据来(lái)源(yuán)：巨(jù)灵财经

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