申(shēn)万(wàn)一级的半导体行(xíng)业(yè)涵盖消(xiāo)费(fèi)电子、元件等6个二级子行业，其中市值(zhí)权(quán)重最大的是半导体行业，该行业涵盖132家上市(shì)公司。作为国家芯片(piàn)战略发展(zhǎn)的重点(diǎn)领域(yù)，半导(dǎo)体行业具备研发技术壁垒、产品国产(chǎn)替(tì)代化、未来前(qián)景广阔等特点，也因此(cǐ)成(chéng)为A股(gǔ)市场有(yǒu)影响力的科技板(bǎn)块(kuài)。截至5月10日，半(bàn)导(dǎo)体行业(yè)总(zǒng)市(shì)值达(dá)到3.19万亿元，中(zhōng)芯国际、韦尔股份(fèn)等5家(jiā)企(qǐ)业市值在1000亿元以上(shàng)，行(xíng)业沪深300企业数量达(dá)到16家，无论是头(tóu)部(bù)千亿企(qǐ)业数量还是沪(hù)深300企业数量，均位居(jū)科技类行(xíng)业前列。

　　金融界上市公司(sī)研究院发现，半导体(tǐ)行业(yè)自2018年(nián)以(yǐ)来经过(guò)4年快速发展，市(shì)场规模不断扩大，毛(máo)利(lì)率稳步(bù)提升，自主研发(fā)的(de)环境下，上市公司科(kē)技(jì)含量(liàng)越来越高。但(dàn)与此同时，多数上市公司业绩高光时刻在(zài)2021年，行业面(miàn)临短(duǎn)期库存调整(zhěng)、需(xū)求(qiú)萎缩、芯片基数卡脖子(zi)等因素制(zhì)约，2022年(nián)多数上市公司业绩增速放缓，毛利率(lǜ)下滑，伴随库(kù)存风险加大。

　　行业(yè)营收规模创新高，三方面(miàn)因(yīn)素致前5企业(yè)市(shì)占率下(xià)滑

　　半导体行业的(de)132家公司，2018年实(shí)现营业收入1671.87亿(yì)元，2022年增长至4552.37亿元，复合增长率为22.18％。其中，2022年(nián)营收(shōu)同比增长12.45％。

　　营收(shōu)体量来看，主(zhǔ)营业务为半导体IDM、光(guāng)学模组、通讯(xùn)产品集(jí)成(chéng)的闻泰科技(jì)，从2019至(zhì)2022年连(lián)续(xù)4年营(yíng)收居(jū)行业首位，2022年实现营收580.79亿元，同比增长10.15％。

　　闻泰科技(jì)营收稳步增长(zhǎng)，但半(bàn)导体(tǐ)行(xíng)业上市公司的营收集(jí)中度却在下滑(huá)。选取2018至2022历(lì)年营收(shōu)排名(míng)前5的企业(yè)，2018年长电科技、中芯国际5家企业(yè)实现(xiàn)营收1671.87亿元，占行业营收总(zǒng)值的(de)46.99％，至(zhì)2022年前5大企(qǐ)业营收(shōu)占(zhàn)比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年(nián)历(lì)年营(yíng)业(yè)收入居前(qián)5的企业

　　制表：金融界上市(shì)公司研究院(yuàn)；数据(jù)来源：巨灵财经(jīng)

　　至于(yú)前5半导体公(gōng)司营收占(zhàn)比下(xià)滑，或(huò)主要由三(sān)方面因(yīn)素导致。一是如(rú)韦(wéi)尔股份、闻泰科技(jì)等头部企业营(yíng)收增速放缓，低于行业(yè)平均增速。二(èr)是江波龙(lóng)、格(gé)科微、海光信息等营收体(tǐ)量居前的企(qǐ)业(yè)不断(duàn)上(shàng)市，并在资本助(zhù)力之下(xià)营(yíng)收快速增长。三(sān)是(shì)当半导体(tǐ)行业处(chù)于国产替代(dài)化、自(zì)主研(yán)发背景下的高成长阶段时，整个市场欣欣向荣，企业营收高(gāo)速增长，使得集中(zhōng)度分散。

　　行业(yè)归(guī)母(mǔ)净利(lì)润下(xià)滑13.67％，利润(rùn)正增长企(qǐ)业(yè)占比(bǐ)不足(zú)五成

　　相(xiāng)比营(yíng)收(shōu)，半(bàn)导体(tǐ)行业的归(guī)母净利润增速(sù)更快，从(cóng)2018年的(de)43.25亿元增长(zhǎng)至(zhì)2021年的657.87亿元，达到(dào)14倍。但受到电(diàn)子产(chǎn)品(pǐn)全(quán)球销量增速放(fàng)缓、芯片库存高位等因(yīn)素(sù)影响(xiǎng)，2022年行业整(zhěng)体净(jìng)利润567.91亿(yì)元(yuán)，同比下(xià)滑13.67％，高位出现调整。

　　具体公司(sī)来看，归母净利润正增(zēng)长企业达(dá)到63家，占(zhàn)比为47.73％。12家企(qǐ)业从盈利转为(wèi)亏损，25家企业(yè)净利润腰斩（下(xià)跌幅(fú)度(dù)50％至100％之间(jiān)）。同时(shí)，也有18家企业净(jìng)利润增速在100％以上，12家企(qǐ)业增速(sù)在50％至(zhì)100％之间。

　　图1：2022年半导体(tǐ)企业归母净利润(rùn)增速区间

　　制图：金(jīn)融(róng)界上(shàng)市公司(sī)研究院；数(shù)据来源(yuán)：巨灵财经(jīng)

　　2022年(nián)增(zēng)速优(yōu)异的企业(yè)来看，芯原股份涵盖芯(xīn)片设计、半(bàn)导体IP授(shòu)权等业务矩阵，受益于先(xiān)进(jìn)的芯(xīn)片定(dìng)制技术、丰富的(de)IP储备以及强(qiáng)大(dà)的设计能力，公司得到了相(xiāng)关(guān)客户(hù)的(de)广(guǎng)泛认可(kě)。去年(nián)芯(xīn)原股份以455.32％的(de)增速位列半导体行业之首(shǒu)，公司利润从0.13亿元增长至0.74亿(yì)元。

　　芯原股份2022年净(jìng)利润体量(liàng)排(pái)名(míng)行业第92名(míng)，其较快增(zēng)速与(yǔ)低(dī)基(jī)数效应有关(guān)。考虑利润基数，北方华创(chuàng)归母净利润从2021年的(de)10.77亿元增长(zhǎng)至23.53亿元，同比增(zēng)长(zhǎng)118.37％，是10亿利润体量(liàng)下增速最快的半导体企业。

　　表2：2022年归母净利(lì)润增速居前的10大企业

　　制表：金融界上市(shì)公司研究院；数据来源(yuán)：巨灵(líng)财(cái)经

　　存货周转率下降35.79％，库存风险(xiǎn)显现

　　在对半导体行(xíng)业经营(yíng)风险分析时，发现存货(huò)周转率反映了分立器件、半导(dǎo)体设(shè)备等相(xiāng)关(guān)产(chǎn)品的周转情况(kuàng)，存(cún)货周转率下滑，意(yì)味(wèi)产品流通速度变慢，影响企业现金流能力(lì)，对(duì)经营造成(chéng)负面影响。

　　2020至2022年132家(jiā)半导体企业的存(cún)货周转率中位(wèi)数(shù)分别是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势，2022年降(jiàng)幅(fú)更是达到35.79％。值得注意的是，存货周(zhōu)转率这一经营风险指标(biāo)反映行业是否(fǒu)面临(lín)库存风险，是否出现(xiàn)供过于(yú)求的局面(miàn)，进而对股(gǔ)价表现有参考意义。行业整体(tǐ)而言，2021年存货周转率中位(wèi)数与(yǔ)2020年基本持平，该年半导(dǎo)体(tǐ)指数(shù)上涨38.52％。而2022年存货周转率中位(wèi)数和(hé)行业(yè)指数(shù)分别下滑35.79％和(hé)37.45％，看(kàn)出两者相关性较大。

　　具体来看，2022年半导体行(xíng)业存货(huò)周转率同(tóng)比增长(zhǎng)的13家(jiā)企业(yè)，较2021年平均(jūn)同比增(zēng)长(zhǎng)29.84％，该年(nián)这(zhè)些(xiē)个股平(píng)均(jūn)涨(zhǎng)跌(diē)幅(fú)为-12.06％。而存货周转率同比下滑的(de)116家(jiā)企业，较2021年平均同比下(xià)滑(huá)105.67％，该年(nián)这些个(gè)股平均涨(zhǎng)跌幅为-17.64％。这一数据(jù)说明存货质量(liàng)下滑的企业，股价表现也往往(wǎng)更不(bù)理想。

　　其中，瑞(ruì)芯(xīn)微、汇顶(dǐng)科技等营收、市值(zhí)居中上位置的企业(yè)，2022年存货周转率均为1.31，较2021年分(fēn)别下降(jiàng)了2.40和3.25，目前存货周转率均(jūn)低于行业中位水平。而股价上(shàng)，两(liǎng)股2022年分别下跌49.32％和53.25％，跌幅(fú)在行业中靠前(qián)。

　　表3：2022年存货周转率表(biǎo)现较差的10大企业

　　制表：金融(róng)界(jiè)上市公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　行业整(zhěng)体毛利(lì)率(lǜ)稳步提升，10家(jiā)企业毛利率60％以(yǐ)上(shàng)

　　2018至2021年(nián)，半导体行业上市公司整(zhěng)体毛(máo)利率呈现(xiàn)抬升(shēng)态势(shì)，毛(máo)利率(lǜ)中位数从32.90％提升至2021年的40.46％，与产业技术(shù)迭代(dài)升级、自主(zhǔ)研发等有很大关系。

　　图2：2018至2022年半导体行业毛(máo)利率中位数

　　制图：金融界上市公司研(yán)究(jiū)院；数据来(lái)源：巨灵财经

　　2022年整体毛利率(lǜ)中位数为38.22％，较2021年下滑(huá)超过2个(gè)百分(fēn)点，与(yǔ)上游硅料等原材料价格上涨、电子消费品需求(qiú)放缓(huǎn)至部分芯片元件降价销售等(děng)因素有关。2022年半导(dǎo)体下滑5个(gè)百分(fēn)点以(yǐ)上企(qǐ)业达到27家，其中富满微2022年毛利率降至(zhì)19.35％，下降了34.62个百分点，公司在年报中也(yě)说明了与这(zhè)两方面原因有关。

　　有(yǒu)10家(jiā)企(qǐ)业毛利率在60％以上，目前行业最高的臻镭(léi)科技达到87.88％，毛利率居前且公司经(jīng)营体(tǐ)量较大的(de)公(gōng)司有复旦微电（64.67％）和紫光(guāng)国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居(jū)前的10大企业

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　　制(zhì)图：金融界上市公司研(yán)究(jiū)院；数据(jù)来源：巨灵财经(jīng)

　　超半(bàn)数企业研发费用(yòng)增长四成，研发占比不断提升

　　在(zài)国外芯片市场卡脖子(zi)、国内自主(zhǔ)研(yán)发上行趋势(shì)的背景下，国内(nèi)半导体企业需要(yào)不断通过(guò)研发(fā)投入，增加(jiā)企业竞争力，进(jìn)而对(duì)长久业绩改(gǎi)观带(dài)来正(zhèng)向促进作用。

　　2022年半导(dǎo)体(tǐ)行业累计研发费(fèi)用为506.32亿元(yuán)，较(jiào)2021年(nián)增(zēng)长28.78％，研发(fā)费用(yòng)再(zài)创新高(gāo)。具体公司而言(yán)，2022年(nián)132家企(qǐ)业研发费用(yòng)中位数(shù)为1.62亿元(yuán)，2021年同期为(wèi)1.12亿(yì)元，这一数据表(biǎo)明2022年半数企业研发费用同(tóng)比增长44.55％，增长幅度(dù)可观。

　　其中，117家（近9成(chéng)）企业(yè)2022年研(yán)发费用同比增长(zhǎng)，32家企业(yè)增长超过50％，纳芯(xīn)微、斯普瑞等4家企业研发费用同(tóng)比增长100％以上(shàng)。

　　增长(zhǎng)金额来(lái)看，中芯国际、闻泰科(kē)技和海光信息(xī)，2022年研发费(fèi)用增长在(zài)6亿(yì)元以上居前。综合研发费用增(zēng)长率(lǜ)和(hé)增长金额，海光信息(xī)、紫光国(guó)微、思瑞浦等(děng)企业比较突(tū)出。

　　其(qí)中，紫(zǐ)光国微2022年研发费(fèi)用增长5.79亿元(yuán)，同比增(zēng)长91.52％。公司去年推(tuī)出了国内首款(kuǎn)支持双模联网(wǎng)的联(lián)通5GeSIM产(chǎn)品，特种集成电(diàn)路产品进(jìn)入(rù)C919大型客机供应链，“年产2亿件5G通信网络设备用(yòng)石(shí)英谐振器(qì)产业化”项目顺利(lì)验收。

　　表4：2022年研(yán)发(fā)费(fèi)用居前(qián)的(de)10大企业(yè)

　　制(zhì)图：金融界上(shàng)市公司研究院；数据(jù)来源：巨(jù)灵财经

　　从研发费用占营收比重来(lái)看，2021年半导体行业的(de)中位数为10.01％，2022年(nián)提升(shēng)至13.18％，表明(míng)企业研发意愿(yuàn)增强，重视(shì)资(zī)金(jīn)投(tóu)入。研发费用占比20％以上的企业(yè)达到40家(jiā)，10％至(zhì)20％的企业(yè)达到42家。

　　其中，有32家企(qǐ)业(yè)不仅连续(xù)3年(nián)研发费用占比在10％以上，2022年研发费用还在3亿元以上，可谓既有研发高(gāo)占比(bǐ)又有研发(fā)高金额(é)。寒武纪-U连(lián)续三年(nián)研发费用占(zhàn)比居行业前(qián)3,2022年研发(fā)费(fèi)用(yòng)占比(bǐ)达(dá)到(dào)208.92％，研发(fā)费用支(zhī)出15.23亿元。目前公(gōng)司思元370芯片及加速卡在众多行(xíng)业领域中(zhōng)的头部公司实现(xiàn)了批量销售或达成合作意向。

　　表(biǎo)4：2022年(nián)研发费(fèi)用占比居前(qián)的10大企业

　　制(zhì)图：金融界上市公司研(yán)究院；数据来源：巨灵财经

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