券(quàn)商研报近期指出，AI领域对(duì)算力的需求不断提高，推动了(le)以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展，提升高性能导热材料需求来满足散热需(xū)求；下游终端应用领(lǐng)域(yù)的发(fā)展(zhǎn)也带动(dòng)了导热材料的需(xū)求(qiú)增加。

　　导(dǎo)热材(cái)料分(fēn)类繁多，不同的导热(rè)材料有不同的特(tè)点和应用场景。目(mù)前(qián)广(guǎng)泛应(yīng)用的导(dǎo)热材料有(yǒu)合成石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅(guī)脂、相变材料(liào)等(děng)。其(qí)中合成石墨类主要是用于均热(rè)；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)和相变材料主要(yào)用作提升导热能(néng)力；VC可(kě)以同(tóng)时(shí)起到均热和导(dǎo)热(rè)作用。

　　中信(xìn)证券王(wáng)喆(zhé)等人在4月26日发(fā)布的研报(bào)中表示，算力需求提升，导热材料需求有望放量。最先进的NLP模型(xíng)中(zhōng)参数的数(shù)量呈指数级增长，AI大模型(xíng)的持续推出带动算力(lì)需求放初一地理口诀顺口溜，怎样分东西半球最简单的方法量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提升(shēng)芯片(piàn)集成度的全新(xīn)方(fāng)法，尽可能多在(zài)物理距离短(duǎn)的范(fàn)围内堆叠大量芯片，以使得芯(xīn)片间(jiān)的信息传输速度足够快。随着(zhe)更多(duō)芯(xīn)片的堆叠，不断提高封(fēng)装密度已经成为(wèi)一种趋势。同(tóng)时，芯片和封装模组的热通量(liàng)也不断(duàn)増大，显著提高导热(rè)材(cái)料需求。

　　数据中(zhōng)心的算力需求与日俱增，导(dǎo)热材料需求会提(tí)升。根据中(zhōng)国信通院发布(bù)的《中国(guó)数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能(néng)耗占数据(jù)中心(xīn)总能耗的43%，提高散热能力最(zuì)为紧迫。随着AI带动数(shù)据中(zhōng)心产(chǎn)业(yè)进(jìn)一步发展，数(shù)据中心单机(jī)柜功率将越来(lái)越大(dà)，叠加数据中心机架数的增(zēng)多，驱动导热材料(liào)需(xū)求有望快速增长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基(jī)站相比于(yú)4G基站功耗更大，对于热管理的要求更高。未来5G全球建(jiàn)设会为导热材料带(dài)来(lái)新增量。此外，消费电子在实(shí)现智能化的同时逐步向轻薄化、高性能(néng)和(hé)多功(gōng)能(néng)方(fāng)向发(fā)展。另外，新能源车产销量不断提升，带动导热材料需(xū)求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本(běn)普(pǔ)及(jí)，导热(rè)材料(liào)使用领域更(gèng)加多元(yuán)，在(zài)新能(néng)源汽车、动力电(diàn)池、数据中心等领域运用比例逐步(bù)增加，初一地理口诀顺口溜，怎样分东西半球最简单的方法2019-2022年，5G商(shāng)用化带动(dòng)我国导热材(cái)料市场规模年(nián)均复合增长高(gāo)达28%，并有望于24年达(dá)到(dào)186亿元(yuán)。此外，胶粘(zhān)剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类(lèi)功能材料(liào)市场(chǎng)规模均(jūn)在下游强劲需(xū)求下呈稳(wěn)步上(shàng)升(shēng)之势(shì)。

　　导热材料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游(yóu)终端用(yòng)户(hù)四个(gè)领(lǐng)域。具(jù)体来(lái)看，上游所(suǒ)涉及的(de)原材(cái)料(liào)主(zhǔ)要(yào)集中在高分(fēn)子树脂、硅胶块、金属(shǔ)材料及布(bù)料(liào)等。下(xià)游方面，导热(rè)材料通常需要与(yǔ)一些器件结(jié)合，二(èr)次开发(fā)形(xíng)成导热器件并最终(zhōng)应用于消费电池、通(tōng)信基(jī)站(zhàn)、动(dòng)力电池(chí)等领(lǐng)域。分析人(rén)士指出，由于导(dǎo)热(rè)材料在终端的中的成本占比并不(bù)高，但其扮演(yǎn)的角色(sè)非常重要，因而供应商业绩稳定性(xìng)好、获(huò)利能力稳定。

　　细(xì)分来看，在石(shí)墨领域有布局的上(shàng)市公司(sī)为(wèi)中(zhōng)石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商(shāng)有苏(sū)州天脉、德邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市公司(sī)为长盈精密(mì)、飞荣(róng)达、中石(shí)科技；导(dǎo)热器件有布局的上市公司为(wèi)领(lǐng)益(yì)智造(zào)、飞荣达。

　　在导热材料领(lǐng)域有(yǒu)新增项目(mù)的上市(shì)公司为德邦(bāng)科技、天赐材(cái)料、回天新材(cái)、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游(yóu)终端应(yīng)用升级，预计2030年全球导热材料(liào)市场空间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关注两(liǎng)条投资主(zhǔ)线：1）先进散热材(cái)料主赛(sài)道领域，建议(yì)关注具有技(jì)术(shù)和先发优势(shì)的公司德(dé)邦科技、中石科技(jì)、苏州天脉、富烯科技等。2）目(mù)前散热材(cái)料核(hé)心(xīn)材仍然大量依靠进(jìn)口，建议关(guān)注突破核心技术，实现本土替代的(de)联瑞新材和瑞华(huá)泰等。

　　值得注意的是，业内人士表(biǎo)示，初一地理口诀顺口溜，怎样分东西半球最简单的方法我国外导热材料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺，核心原材料绝大部分(fēn)得依靠进口(kǒu)。

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