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三维向量叉乘公式矩阵,三维向量叉乘公式行列式 本川智能:已就印制电路板技术在6G通信领域的应用与下游客户开展前期研发合作

  金融(róng)界4月21日消息 本(běn)川智能发布异动公(gōng)告,公司已(yǐ)就印制电路(lù)板技术在6G通信领域的应用(yòng)与下游客户(hù)开展(zhǎn)前(qián)期研发(fā)合作,预计研发周期(qī)较长,截至本公告(gào)披露日,尚未(wèi)取得实质(zhì)性进展,后(hòu)续存在(zài)技(jì)术失败(bài)、商业化失败的风险,近年内不会对公司业(yè)绩产生实质影(yǐng)响;后(hòu)续即便(biàn)在(zài)技术上可(kě三维向量叉乘公式矩阵,三维向量叉乘公式行列式)行,但其应用(yòng)及(jí)市(shì)场前(qián)景尚(shàng)待进一步明确,且公司产品能否(fǒu)获得市场(chǎng)认可仍存在较大不确(què)定性,未来可(kě)产生(shēng)的经济效益和对公(gōng)司(sī)业绩的影响存在(zài)较(jiào)大不确(què)定(dìng)性。

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