5月23日，日(rì)本经济(jì)产(chǎn)业(yè)省宣布(bù)修正了所谓强化高(gāo)性能半导体制(zhì)造装(zhuāng)置(zhì)出口管(guǎn)制措施(shī)的(de)省令，并明确(què)将于(yú)7月(yuè)23日实施。日本此举(jǔ)定会对自(zì)身经(jīng)济、科技发展和国际形象造(zào)成反噬效应，最终得不偿失(shī)。

　　日本经济产(chǎn)业大(dà)臣(chén)西村康稔曾(céng)在公布(bù)规则方案时称(chēng)“我们(men)的出口限制并不针对某一特定国(guó)家”，但这种“此地无银三百两”的说(shuō)法显然没有说(shuō)服力。

　　事实(shí)上，日本政府限制高(gāo)性(xìng)能半导体(tǐ)设(shè)备出口指向明确，意图(tú)清晰。从(cóng)去(qù)年10月份开始，美(měi)国就(jiù)对(duì)华实(shí)施了16纳米以下半导体设备出口管制措施，并(bìng)多次诱压日本、荷兰等在半导体设备(bèi)领域(yù)具有优势(shì)地位的国家(jiā)紧(jǐn)跟其脚步，形成美日荷(hé)半导体遏(è)华同盟，试(shì)图通过出(chū)口(kǒu)管制阻断中国在尖端半导体(tǐ)领域的技术(shù)发(fā)展进程。日本此次也正ln函数的运算法则求导，ln运算六个基本公式是顺应美国政(zhèng)府要求，强化对(duì)抗(kàng)中(zhōng)国的姿态，与美国沆瀣一气，将经贸和科(kē)技问题政治化、工(gōng)具(jù)化(huà)、武(wǔ)器化，强行割裂半导体全球(qiú)大市场，塑ln函数的运算法则求导，ln运算六个基本公式(sù)造封闭“小圈子(zi)”，加大尖(jiān)端半导体领(lǐng)域对华遏制打压力(lì)度。

　　从西村康(kāng)稔的解释(shì)来看，日本(běn)政(zhèng)府显然在随美遏华上底气(qì)不足。一(yī)方面，日本政(zhèng)府难以(yǐ)承受正面对抗中国(guó)的(de)后果(guǒ)。多家日本媒体报(bào)道认为(wèi)，虽然此(cǐ)次管制(zhì)措施未点名中国，但一定(dìng)会引(yǐn)发中(zhōng)国的(de)“强烈反制(zhì)措(cuò)施”。中国商务(wù)部在5月23日的答记者问中已经明ln函数的运算法则求导，ln运算六个基本公式确(què)，中(zhōng)方将保留(liú)采取(qǔ)措施的(de)权利，坚决维(wéi)护(hù)自身合(hé)法权益。而近日(rì)中(zhōng)国关(guān)键基础(chǔ)设施停购美光科技产(chǎn)品，也足以(yǐ)证(zhèng)明中国(guó)在半导体反制(zhì)方面的工具(jù)储备十分丰富。

　　另一方面，日本政府强行随美起舞只会损害本国经济利益。在限制出口规则实(shí)施后，日本东(dōng)京(jīng)电子、尼康(kāng)等(děng)十几家(jiā)企业的(de)经营将受到直接影响。而自(zì)美国去年10月实施对华(huá)出(chū)口管制以来，日本半导体企(qǐ)业(yè)整(zhěng)体(tǐ)对华出口(kǒu)额(é)已呈下降(jiàng)趋势。5月23日修正案公布后，多家日半导(dǎo)体企业股价下跌。对华出(chū)口管制造成的不安全感，将迫使(shǐ)日半导体企业调整长期经营战略，为日本半导(dǎo)体产业(yè)的未来发展增添了极大不确定性。

　　长久以来，中(zhōng)日两国在半(bàn)导体领域分工明(míng)确，合(hé)作紧密，为世界(jiè)半导体产业发展和国际市场稳定作出了突出贡献。然(rán)而(ér)，为配合美遏华举措，日本政府近(jìn)年来(lái)不惜(xī)挥舞(wǔ)经济安保大棒实施“无差别攻击”，这既打伤(shāng)了中(zhōng)日(rì)半导体(tǐ)等经贸科技领域合作的良好(hǎo)基础，更打(dǎ)伤了日(rì)本本国企业的发展信心(xīn)和(hé)前景。希望日(rì)本(běn)政府尽(jǐn)快(kuài)修正错(cuò)误，回到中日合作共赢的正(zhèng)轨。

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