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雍正在位多少年?寿命多少岁呢,雍正在位时多少岁

雍正在位多少年?寿命多少岁呢,雍正在位时多少岁 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商(shāng)研(yán)报近期指出,AI领(lǐng)域对算(suàn)力的需求不断提高,推动了以Chiplet为代(dài)表的先(xiān)进封装(zhuāng)技术的(de)快速(sù)发(fā)展,提升高性(xìng)能导热材料需(xū)求来满足散热需求;下游终端应用(yòng)领域的发展也带动(dòng)了导热材料的需(xū)求增(zēng)加。

  导(dǎo)热材料分类繁多,不同的导热(rè)材料有(yǒu)不同的(de)特点和应用(yòng)场景。目前(qián)广泛(fàn)应用的导热材料(liào)有(yǒu)合成石墨材(cái)料、均热板(bǎn)(VC)、导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热(rè)硅脂、相变材(cái)料等。其(qí)中合成石墨类主要是用于均热;导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和(hé)相变材(cái)料主要用(yòng)作提升导热能力;VC可以同时起到均(jūn)热(rè)和导热作用。

AI算力+Chiplet先进封装双重(zhòng)提振需求!导(dǎo)热材料(liào)产业链上市公(gōng)司一览(lǎn)

  中信证(zhèng)券王喆等人在4月26日发布(bù)的研报(bào)中表示,算力需求(qiú)提升,导热材料需求有(yǒu)望(wàng)放量。最先(xiān)进的NLP模型(xíng)中参数的(de)数量呈指(zhǐ)数级增(zēng)长,AI大模型的持续推(tuī)出带动算力需求(qiú)放量。面对算力缺口(kǒu),Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯(xīn)片集成(chéng)度的全(quán)新方法(fǎ),尽(jǐn)可(kě)能多在物理(lǐ)距离短的范围内堆叠大量(liàng)芯片,以使得芯(xīn)片间的信(xìn)息传(chuán)输(shū)速度足(zú)够快(kuài)。随着更多芯片的堆叠,不断提高封装(zhuāng)密度已经(jīng)成(chéng)为(wèi)一(yī)种趋势。同(tóng)时,芯片和封装模组的(de)热(rè)通量也不断増(zēng)大,显著提高导热材料(liào)需求

  数据中心的算力需(xū)求与(yǔ)日俱增(zēng),导热材料需求(qiú)会(huì)提升。根据中国信通院发布(bù雍正在位多少年?寿命多少岁呢,雍正在位时多少岁)的《中国(guó)数(shù)据中(zhōng)心能耗现状(zhuàng)白皮(pí)书》,2021年,散热的能耗占数据中心总(zǒng)能耗的(de)43%,提高散热能(néng)力最为紧迫。随着AI带动数(shù)据中心产业进一步发展,数据中心单机柜功(gōng)率将越来越(yuè)大,叠加数据中(zhōng)心机架(jià)数的增多,驱动导热材料需求有望快(kuài)速(sù)增长。

AI算(suàn)力+Chiplet先(xiān)进封装双重提振(zhèn)需求!导热材料产业链上市公司一(yī)览(lǎn)

  分析师(shī)表示,5G通信基站相比于4G基站功耗更大,对(duì)于(yú)热管理的要(yào)求(qiú)更高。未来5G全球建(jiàn)设(shè)会为(wèi)导热(rè)材料带来新增量(liàng)。此外,消费电子在实现智能化(huà)的同时逐(zhú)步向轻薄化、高性能和多(duō)功(gōng)能方向发(fā)展(zhǎn)。另外,新能源车产销量不断(duàn)提升,带(dài)动导热(rè)材料需(xū)求(qiú)。

  东方证券表示,随着5G商用(yòng)化基本普及,导热材料(liào)使用领域更加多元(yuán),在新能源汽车、动力电(diàn)池、数据中(zhōng)心等(děng)领域运用比例逐步增加,2019-2022年,5G商用化带(dài)动我国导热材料市场(chǎng)规模(mó)年均复合增长高(gāo)达28%,并有望于24年达到186亿元。此外(wài),胶粘剂、电(diàn)磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶等各类功(gōng)能材料市场规(guī)模均在下(xià)游(yóu)强劲(jìn)需求下呈稳(wěn)步上升(shēng)之势。

AI算力(lì)+Chiplet先进封装双重(zhòng)提(tí)振需求!导热材料产业链上市公司一览

  导热材料产业链(liàn)主要分(fēn)为(wèi)原材(cái)料、电磁(cí)屏(píng)蔽材料、导热器(qì)件、下游终(zhōng)端用户四(sì)个领域。具体来看,上游所涉(shè)及的原材料主(zhǔ)要集(jí)中在(zài)高分子树脂(zhī)、硅(guī)胶块、金属材料及布料等。下游方面,导热材料(liào)通(tōng)常需要(yào)与(yǔ)一些器件结合(hé),二(èr)次(cì)开(kāi)发(fā)形成导(dǎo)热(rè)器件并最终应(yīng)用于消费电池(chí)、通(tōng)信基站、动力电池(chí)等领域。分析人士指出,由于(yú)导热材料在终端的中的成(chéng)本占比并不(bù)高,但其扮演的角(jiǎo)色非常重,因而供应商业绩稳定性(xìng)好、获(huò)利(lì)能力稳定。

AI算力+Chiplet先进(jìn)封(fēng)装双重提振需(xū)求!导(dǎo)热材料(liào)产业链上市公司一览

  细分来看,在(zài)石(shí)墨领域有布(bù)局的上市公(gōng)司为中(zhōng)石科技、苏州天脉(mài);TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德(dé)邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材料有(yǒu)布局的上(shàng)市公(gōng)司为长盈(yíng)精密、飞(fēi)荣达(dá)、中石科技;导热器件(jiàn)有布局的(de)上市公司为领益智造、飞荣达。

AI算(suàn)力(lì)+Chiplet先进(jìn)封装(zhuāng)双重提(tí)振需求!导热材(cái)料产业链上市(shì)公司一览(lǎn)

AI算力+Chiplet先进(jìn)封装双(shuāng)重(zhòng)提振需求!导热材料产业链上(shàng)市公司一览

AI算力(lì)+Chiplet先进封装双重提(tí)振需(xū)求!导热材料产业链上市公司一览(lǎn)

AI算(suàn)力+Chiplet先进封(fēng)装双重(zhòng)提(tí)振需求!导热(rè)材料产业(yè)链上市公(gōng)司一览

  在(zài)导热材料领域有新增项目的上市(shì)公司为德邦科技、天赐材料、回天新材、联(lián)瑞新(xīn)材、中(zhōng)石科(kē)技、碳元科技。

AI算(suàn)力+Chiplet先进封(fēng)装双重(zhòng)提振(zhèn)需(xū)求!导热材料产业链上市公司一(yī)览

AI算力+Chiplet先(xiān)进封装(zhuāng)双重提(tí)振(zhèn)需求(qiú)!导热材料产业(yè)链(liàn)上市(shì)公(gōng)司一览

  王(wáng)喆表示,AI算力赋能叠加(jiā)下游终端应用升级,预计2030年全(quán)球导热材料(liào)市场空间(jiān)将达到 361亿元, 建议关注(zhù)两(liǎng)条投资主线:1)先进散热材料主赛道领域,建议关注(zhù)具有(yǒu)技术和先发优(yōu)势的公司德(dé)邦科技(jì)、中石科技(jì)、苏州天脉、富烯科技(jì)等。2)目前散热材(cái)料核心材仍然大量依靠(kào)进口,建议关注突破(pò)核心(xīn)技(jì)术,实现本(běn)土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

  值得注意(yì)的是,业内人(rén)士(shì)表示,我(wǒ)国外导热材料发展较晚,石墨膜和TIM材料的(de)核心原材料我国(guó)技术欠缺,核心原材料绝大部分(fēn)得依靠(kào)进口

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