券商研报近期(qī)指(zhǐ)出(chū)，AI领(lǐng)域(yù)对算力的需求不(bù)断提(tí)高，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的(de)先进封装(zhuāng)技术的快速发展，提升高性能导热材料需求来满(mǎn)足散热(rè)需求；下游终端应用领域的发展也(yě)带(dài)动了导热(rè)材料(liào)的需(xū)求增加。

　　导热材料(liào)分类繁多，不同(tóng)的导(dǎo)热材料有(yǒu)不(bù)同(tóng)的特点和应(yīng)用场景。目前广泛应用(yòng)的导热材料有合成石墨材料、均热(rè)板（VC）、导热填隙材料(liào)、导热(rè)凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变材料等。其中合成石(shí)墨类主要是用于均热(rè)；导(dǎo)热(rè)填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变材料(liào)主要用作提升(shēng)导热能力；VC可以同时起到均(jūn)热和导热作(zuò)用(yòng)。

　　中信(xìn)证(zhèng)券王(wáng)喆等人(rén)在(zài)4月(yuè)26日发(fā)布的研报中表示(shì)，算力需求提升，导热材料(liào)需求有望(wàng)放量。最先进的(de)NLP模型中参数的数量(liàng)呈指数级增长(zhǎng)，AI大模型的持续推出(chū)带动(dòng)算力需(xū)求放(fàng)量。面对(duì)算(suàn)力(lì)缺口，Chiplet或(huò)成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集(jí)成度的全新方法，尽可(kě)能多在物理距离短的范围内堆叠大量芯(xīn)片，以使得芯片间(jiān)的信息传输速度足够(gòu)快。随着(zhe)更多芯片的堆(duī)叠，不断提高封装密(mì)度已(yǐ)经成(chéng)为一种趋势。同时，芯片和封装模组的热通量也不断増大，显著提高导(dǎo)热材料(liào)需求。

　　数据(jù)中心(xīn)的(de)算力(lì)需求与日俱增，导热材料需(xū)求(qiú)会提(tí)升。根据中国信通院发布的《中国数据中心能耗现状白(bái)皮书》，2021年，散热的(de)能耗占数(shù)据中心总能耗的43%，提(tí)高(gāo)散热能力最为紧(jǐn)迫。随着AI带动数据中心产业进(jìn)一步发(fā)展(zhǎn)，数据中心单(dān)机柜功率将越(yuè)来(lái)越大，叠(dié)加数(shù)据(jù)中心机架数的增多，驱动导热材(cái)料需求有望(wàng)快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基(jī)站功耗(hào)更大，对于(yú)热管理的要求(qiú)更高。未来(lái)5G全(quán)球建设会为导热材料(liào)带(dài)来(lái)新增量。此外(wài)，消费(fèi)电(diàn)子在实现智能化的同(tóng)时(shí)逐(zhú)步向轻(qīng)薄(báo)化、高性能和多功能(néng)方(fāng)向发展。另外(wài)，新能源车产销量不断提升(shēng)，带动导热材料需求。

　　东方(fāng)证券表示，随着5G商用(yòng)化基本(běn)普及，导热(rè)材(cái)料使用领域更加多(duō)元，在新能源汽车、动力电(diàn)池、数据中心等(děng)领域运(yùn)用比(bǐ)例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场规模年(nián)均复合(hé)增长高达28%，并有(yǒu)望于24年达(dá)到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材(cái)料、OCA光学(xué)胶等(děng)各类功能材料(liào)市场规模均在下游强劲需求下呈(chéng)稳步上(shàng)升之势。

　　导热材料产(chǎn)业(yè)链主要(yào)分为原材(cái)料、电磁屏蔽材料、导热器(qì)件、下游(yóu)终端用(yòng)户四(sì)个领域。具(jù)体来看(kàn)，上游所涉及的原(yuán)材料主(zhǔ)要(yào)集中在高分子树脂(zhī)、硅(guī)胶(jiāo)块、金(jīn)属(shǔ)材(cái)料及布(bù)料等(děng)。下游方面，导热材料通常需要与一些(xiē)器件结合，二次开发形成导热器件并最终应用(yòng)于消费电池、通信基站、动力电池等(děng)领域(yù)。分析人(rén)士指出，由(yóu)于导热(rè)材料在终(zhōng)端(duān)的中的成(chéng)本占比并不高，但其(qí)扮演(yǎn)的角(jiǎo)色(sè)非(fēi)常重要，因而供(gōng)应商业(yè)绩稳定(dìng)性好、获利(lì)能(néng)力(lì)稳(wěn)定。

　　细(xì)分来看(kàn)，在石墨(mò)领域有布(bù)局(jú)的上市(shì)公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德(dé)邦科技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽(bì)材料(liào)有布局(jú)的上市公司为长盈精密、飞(fēi)荣达、中石科(kē)技(jì)；导(dǎo)热器件有布局的上市公司为领(lǐng)益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热材(cái)料领域有新增(zēng)项目(mù)的(de)上市公(gōng)司为德邦(bāng)科(kē)技、天赐材(cái)料、回(huí)天新材、联(lián)瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠(dié)加下游(yóu)终(zhōng)端应用升(shēng)级，预计2030年全球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建(jiàn)议关注两条投资(zī)主(zhǔ)线：1）先进散热(rè)材料(liào)主赛(sài)道领(lǐng)域，建议关(guān)注具有技术(shù)和先(xiān)发优势的公司德邦(bāng)科技(jì)、中石科技、苏(sū)州天脉、富(fù)烯科技等。2）目前散(sàn)热材料(liào)核(hé)心(xīn)材仍然大量依靠进(jìn)口，建(jiàn)议关注突(tū)破核心技术，实(shí)现本土替代的联(lián)瑞新材(cái)和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内(nèi)人士表示，我国外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料(liào)的核心原材料我国(guó)技术欠缺(quē)，核心原(yuán)材(cái)料绝大部分得依靠进口。

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