券(quàn)商研报近(jìn)期(qī)指出，AI领域对算力的(de)需(xū)求(qiú)不断提高，推动了以Chiplet为代(dài)表的先(xiān)进(jìn)封(fēng)装技术的快速(sù)发展，提升高性能导热材料需求来(lái)满(mǎn)足(zú)散热(rè)需求；下(xià)游终端(duān)应用领域的发展也带(dài)动了导热材料的需(xū)求(qiú)增加。

　　导热(rè)材料(liào)分类繁多，不同的导热材料有不同的(de)特点(diǎn)和应用场(chǎng)景。目前广(guǎng)泛应用的(de)导热材料有合成石(shí)墨(mò)材料、均(jūn)热(rè)板（VC）、导热填(tián)隙材料、导热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂、相变材料等。其中合成石墨类主(zhǔ)要是用于均(jūn)热；导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂和相(xiāng)变材料主(zhǔ)要用作提(tí)升导热能力；VC可以同时(shí)起到均(jūn)热和导(dǎo)热作用。

　　中信证券王喆等人在4月(yuè)26日发(fā)布的研报(bào)中表(biǎo)示(shì)，算力需求提升，导热材料(liào)需求有望(wàng)放量。最先进的NLP模型(xíng)中参数(shù)的数量呈指(zhǐ)数级增长，AI大模(mó)型的持续推出带动算力需求放(fàng)量(liàng)。面(miàn)对(duì)算力缺(quē)口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯片集成度的(de)全新方法，尽可能多在(zài)物理距离短的范围内堆叠大(dà)量芯片，以使得芯片间的信(xìn)息传输速度(dù)足(zú)够快(kuài)。随着更(gèng)多芯(xīn)片的堆叠(dié)，不断提高封装(zhuāng)密度(dù)已经成为一种趋势。同时(shí)，芯(xīn)片和封装模(mó)组的热通(tōng)量也不断増大，显著提高导(dǎo)热材(cái)料需求。

　　数据中(zhōng)心(xīn)的算力需(xū)求与日(rì)俱增(zēng)，导(dǎo)热材料需求会提升。根据中(zhōng)国信(xìn)通院(yuàn)发布(bù)的(de)《中国数(shù)据中(zhōng)心能耗现状白皮书》，2021年，散热(rè)的能(néng)耗占数据中(zhōng)心总能耗的(de)43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数据中心产业(yè)进一(yī)步发展，数据中心单机(jī)柜功(gōng)率将(jiāng)越(yuè)来越大，叠(dié)加(jiā)数据中心机架(jià)数的增(zēng)多，驱动导热(rè)材料需求(qiú)有望快速增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信基站相(xiāng)比于4G基(jī)站功耗更(gèng)大，对于热管(guǎn)理的要求更高。未来5G全球建(jiàn)设(shè)会为(wèi)导热材(cái)料带(dài)来新增量。此外，消费(fèi)电子在实现智能化的同(tóng)时逐步向轻薄化、高(gāo)性能和多功能方向发展(zhǎn)。另外，新能源(yuán)车产销量(liàng)不(bù)断提升，带动导热材料需求。

　　东方证券表(biǎo)示，随着5G商用化基本普及，导(dǎo)热材料(liào)使用领域更加(jiā)多(duō)元，在新能源汽(qì)车、动力电池、数据中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国导热材料市场规模(mó)年均复合增长高达28%，并有望(wàng)于24年达到(dào)186亿元(yuán)。此(cǐ)外，胶粘剂(jì)、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各类功能材料市场规模均在下游强(qiáng)劲(jìn)需(xū)求下呈稳步(bù)上(shàng)升之势。

　　导(dǎo)热(rè)材料(liào)产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用户四(sì)个领域。具(jù)体来看，上游所(suǒ)涉及的(de)原材料主要集中(zhōng)在(zài)高(gāo)分子树脂、硅(guī)胶块、金(jīn)属材料及布料等。下(xià)游方面，导热(rè)材料通常需要与一些器件结合，二次开发形成导热器件并最(zuì)终(zhōng)应(yīng)用(yòng)于消费电(diàn)池、通(tōng)信基站、动(dòng)力电池(chí)等领(lǐng)域(yù)。分析人(rén)士(shì)指(zhǐ)出(chū)，由于导热材料在(zài)终端的中(zhōng)的成本占比并不(bù)高，但其扮演的角(jiǎo)色非常重要，因而供(gōng)应商(shāng)业绩稳定性好、获利能力稳(wěn)定。

　　细分(fēn)来看(kàn)，在(zài)石(shí)墨(mò)领域有布(bù)局的上(shàng)市公(gōng)司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有(yǒu)苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料(liào)有布局(jú)的(de)上市公(gōng)司(sī)为长盈(yíng)精密、飞荣达、中石(shí)科技；导热器件有(yǒu)布局的(de)上市公(gōng)司为领益智(zhì)造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料领(lǐng)域(yù)有新增项目(mù)的上市公(gōng)司为德(dé)邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科技(jì)、碳元科技(jì)。

现在的00后女的为什么都平胸，为什么现在平胸妹子越来越多 src="http://img.jrjimg.cn/2023/04/29/1d749fbf231d4342f6d365564774249e.png" alt="AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求(qiú)！导热(rè)材料产业链上市公(gōng)司一览">

　　王喆表示，AI算(suàn)力(lì)赋能(néng)叠加下游终端应(yīng)用(yòng)升级，预计2030年全球(qiú)导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注(zhù)两条(tiáo)投资主线：1）先进散热(rè)材料主(zhǔ)赛道领域，建议(yì)关注具有技术和先发(fā)优势的公司德邦科技、中(zhōng)石科技(jì)、苏州天脉(mài)、富(fù)烯科技等。2）目前(qián)散热材(cái)料核心材仍然大(dà)量(liàng)依靠进口(kǒu)，建议关注(zhù)突破核心(xīn)技术(shù)，实(shí)现本(běn)土(tǔ)替代的联(lián)瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业(yè)内人士(shì)表示，我国(guó)外导热材料发(fā)展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原(yuán)材料我国技术欠(qiàn)缺，核心(xīn)原材料绝大部(bù)分(fēn)得依靠进口。

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