券商(shāng)研报近期指出(chū)，AI领域对(duì)算力的(de)需求(qiú)不断提(tí)高，推动了以Chiplet为(wèi)代表的(de)先进封(fēng)装技术的(de)快速(sù)发(fā)展，提升高性能(néng)导热材料需(xū)求来(lái)满足散热需求；下游(yóu)终端应用领域的发展也带动了(le)导(dǎo)热材(cái)料的(de)需求(qiú)增加。

　　导热材料分(fēn)类(lèi)繁多，不同(tóng)的(de)导热材料(liào)有不同的特点(diǎn)和应(yīng)用场景(jǐng)。目(mù)前广泛应(yīng)用的(de)导热材料有合(hé)成石墨材料、均热(rè)板（VC）、导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)、相(xiāng)变(biàn)材料等。其中合成石墨类主(zhǔ)要是用于均热；导热(rè)填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料(liào)主(zhǔ)要用作提(tí)升导热能力；VC可以(yǐ)同时起到均热和导热作用(yòng)。

　　中信证券王喆(zhé)等人在4月26日(rì)发布(bù)的研(yán)报中表(biǎo)示，算力需求提升，导(dǎo)热材(cái)料需求有望放(fàng)量。最先进的NLP模型中(zhōng)参(cān)数的数量呈指数级增长，AI大模型的持(chí)续推出带动算(suàn)力(lì)需求放量。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯(xīn)片(piàn)集成度的(de)全新方法(fǎ)，尽可能(néng)多在物理距离(lí)短的范围内堆叠(dié)大(dà)量芯片，以使(shǐ)得芯片间的信(xìn)息传输(shū)速(sù)度足够快(kuài)。随着更多芯片的堆叠，不断提高封装密度已经(jīng)成为一种趋(qū)势。同时(shí)，芯片(piàn)和封(fēng)装模组的热通量(liàng)也不断増大，显著(zhù)提高导热材料(liào)需求。

　　数(shù)据中心的(de)算(suàn)力需求与(yǔ)日(rì)俱(jù)增(zēng)，导热材料需求(qiú)会提(tí)升。根(gēn)据(jù)中国(guó)信通院发布的《中国数据中心(xīn)能耗(hào)现状白(bái)皮书(shū)》，2021年，散热的(de)能耗占数据(jù)中(zhōng)心(xīn)总能耗的43%，提(tí)高散热能力最为紧迫。随(suí)着AI带动数据(jù)中心产(chǎn)业进一步发展，数据中心单机(jī)柜功率(lǜ)将越来越(yuè)大(dà)，叠加(jiā)数据中心机(jī)架数的增多(duō)，驱动导热材料需(xū)求有望快速(sù)增长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通(tōng)信基站相比于(yú)4G基(jī)站功(gōng)耗更大，对于(yú)热管理的要求更高。未(wèi)来(lái)5G全球建设会(huì)为(wèi)导(dǎo)热材(cái)料带(dài)来新增量。此外，消(xiāo)费电(diàn)子(zi)在实(shí)现智能(néng)化的(de)同时(shí)逐(zhú)步(bù)向轻(qīng)薄化、高性能(néng)和多功能方(fāng)向发展。另外，新能源车(chē)产销(xiāo)量不断提升，带动导热材料需求。

　　东方证券表(biǎo)示，随着5G商(shāng)用化基本普及，导(dǎo)热材料使用领域(yù)更加多元，在新能源(yuán)汽车、动(dòng)力电池、数据(jù)中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国导热(rè)材料市场规模年均复(fù)合增长高达28%，并有望于24年(nián)达(dá)到186亿元(yuán)。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等(děng)各类(lèi)功能材料市场规(guī)模均在下游强劲需求下呈稳(wěn)步上升之势(shì)。

　　导热材料产业链(liàn)主(zhǔ)要分为原材料、电磁屏蔽(bì)材料、导(dǎo)热器件、下游终端用户四个(gè)领域。具体来看，上游所涉及的原(yuán)材料主要集中在高分子树脂(zhī)、硅胶块、金属(shǔ)材(cái)料及布料等。下(xià)游(yóu)方面，导热材料通(tōng)常需(xū)要与一些(xiē)器件结合，二次开(kāi)发(fā)形(xíng)成导热器件并(bìng)最终应用于消费(fèi)电池、通信基站、动力(lì)电池等(děng)领域(yù)。分析(xī)人士指出，由于(yú)导热材料在终端的中的成本占(zhàn)比并(bìng)不高，但(dàn)其扮演(yǎn)的角色非常(cháng)重(zhòng)要，因而供应商业绩稳定性好、获(huò)利能力稳定。

　　细(xì)分来看，在石墨领域(yù)有(yǒu)布(bù)局的上市公司为中石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉(mài)、德邦科技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材料有(yǒu)布局的(de)上市(shì)公司为(wèi)长盈精(jīng)密、飞荣达、中石科技；导热器件有布局(jú)的上市公(gōng)司为领益(yì)智(zhì)造、飞荣(róng)达。

　　在导热(rè)材料(liào)领域有新(xīn)增项目(mù)的上(shàng)市公司为德(dé)邦科(kē)技、天赐(cì)材料、回天新材、联瑞新材(cái)、中(zhōng)石科技(jì)、碳元科(kē)技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能叠加下(xià)游终端(duān)应用升级(jí)，预计2030年全球导热(rè)材料市场空间将达到 361亿(yì)元, 建议关注两条投资主(zhǔ)线(xiàn)：1）先进(jìn)散(sàn)热材料(liào)主赛道领域，建议关注具有技(jì)术(shù)和先(xiān)发(fā)优势的(de)公司德邦科技(jì)、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前(qián)散(sàn)热(rè)材料(liào)核心材(cái)仍(réng)然大量依靠进口，建议关注突破核(hé)心技术，实现(xiàn)本土替(tì)代的联瑞新(xīn)材和(hé)瑞华泰(tài)等。

　　值得注意的是，业(yè)内(nèi)人士表示，我国外导热材(cái)料发展较(jiào)晚，石墨膜和(hé)TIM材料的(de)核心原材料我国技术欠缺，核(hé)心原材料绝大部分(fēn)得依靠进口。

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