集成电路的(de)作用是什(shén)么(me)，集成电(diàn)路有什(shén)么作(zuò)用是集成电路的(de)作用：减(jiǎn)少(shǎo)元器件的使用(yòng)的(de)。

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集成电(diàn)路(lù)的(de)作用是什么(me)，集(jí)成电路有什么作(zuò)用

　　1、减少(shǎo)元器件(jiàn)的使用。

　　集成电(diàn)路的诞生，小规模的集成(chéng)电路(lù)使内(nèi)容(róng)元器件(jiàn)的数量减(jiǎn)少(shǎo)，在零散元器件上有了很大的技(jì)术提高。

　　2、产品性(xìng)能得到有效提(tí)高。

　　将元器件都集合到了(le)一起，不仅(jǐn)减word中1.5倍行间距相当于多少磅，word1.25倍行距是多少磅少了外电信号的(de)干扰，也在电路设计方(fāng)面(miàn)有了很大的(de)提升，提高了运行速度(dù)。

　　3、更(gèng)加方(fāng)便应用。

　　一(yī)种功能对应(yīng)一种电路，将(jiāng)一种功能集中成(chéng)一(yī)个集成电(diàn)路，如此一来，在以(yǐ)后应用中，要什(shén)么功(gōng)能(néng)就可以应用(yòng)相(xiāng)应的集成电路，从而大(dà)大方便了应用。

　　集成电路(lù)或称(chēng)微电路(lù)（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种把电路（主(zhǔ)要(yào)包括半导体(tǐ)装置(zhì)，也包(bāo)括被(bèi)动元件等）小型化(huà)的方式，并通常制造在半导体晶(jīng)圆表(biǎo)面上(shàng)。

　　前述将电路制(zhì)造在半导体芯片表面上的集成电路又称(chēng)薄膜（thin-film）集成电路。

　　另(lìng)有一种(zhǒng)厚膜（thick-film）混成集成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是由独(dú)立半导体设备和被动元件(jiàn)，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。

　　本文是关于单片（monolithic）集成(chéng)电路，即薄膜集成电(diàn)路(lù)。

　　集成电(diàn)路(lù)具有体积(jī)小，重量(liàng)轻，引出线(xiàn)和(hé)焊接点(diǎn)少，寿命长(zhǎng)，可靠性(xìng)高，性能好等优点，同时成本低，便于大规模生产。

　　它不仅在工、民(mín)用电子设备(bèi)如收录机(jī)、电(diàn)视机、计算机等方面得到广(guǎng)泛的应用，同时在(zài)军事、通讯(xùn)、遥控等方面也得到广泛的(de)应用。

　　用集成(chéng)电(diàn)路来(lái)装配电子(zi)设备，其装配密(mì)度比晶(jīng)体管可提高几十倍至几千(qiān)倍，设(shè)备(bèi)的(de)稳定工作时(shí)间也可大(dà)大(dà)提高。

集成电路(lù)的作(zuò)用(yòng)是什么？

　　集(jí)成(chéng)电(diàn)路的作用：

　　1、减少元器件的使用。

　　集成(chéng)电路的诞生(shēng)，小(xiǎo)规(guī)模的集成(chéng)电路使内(nèi)容(róng)元器件的数量减少，在零(líng)散(sàn)元器(qì)件上有了很闷键大的技术提(tí)高。

　　2、产品性能得到有(yǒu)效提高。

　　将元器件(jiàn)都集合到了一起(qǐ)，不仅减(jiǎn)少了外(wài)电信号的干(gàn)扰，也在(zài)电路设计方(fāng)面有(yǒu)了很大的提升，提(tí)高了运行速度。

　　3、更(gèng)加方便应用。

　　一种功能(nword中1.5倍行间距相当于多少磅，word1.25倍行距是多少磅éng)对应一(yī)种电(diàn)路，将(jiāng)一种功能集中成一个集成电路(lù)，如(rú)此一(yī)来，在以后应用中，要什(shén)么(me)功能就可以应用相应(yīng)的集成电路(lù)，从(cóng)而(ér)大大(dà)方(fāng)便了应用。

扩(kuò)展资料(liào)

　　集(jí)成电路或称微(wēi)电(diàn)路（microcircuit）、 微(wēi)芯片（microchip）、芯片(piàn)（chip）在电子学中是(shì)一种把电(diàn)路（主要包括半导(dǎo)体装置，也(yě)包括被动(dòng)元件等）小(xiǎo)型(xíng)化的方(fāng)式，并通常制造在半导体晶圆表(biǎo)面(miàn)上(shàng)。

　　前(qián)述将电路制(zhì)造在半导体芯片(piàn)表面上(shàng)的集(jí)成电路(lù)又称薄膜(mó)（thin-film）集成电(diàn)路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集(jí)成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备(bèi)和被动元件，集成到衬底或(huò)线路板袜亮所构成(chéng)的(de)小(xiǎo)型化电路(lù)。

　　本(běn)文是(shì)关于单片（monolithic）集(jí)成电路(lù)，即(jí)薄(báo)膜集成电(diàn)路。

　　集(jí)成电(diàn)路(lù)具有体(tǐ)积小(xiǎo)，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好(hǎo)等(děng)优(yōu)点(diǎn)，同时成本低，便于大规模生产。

　　它不仅在工(gōng)、民用电子设备(bèi)如(rú)收录机(jī)、电视机、计算机等方面得到广(guǎng)泛(fàn)的应用，同(tóng)时在军事(shì)、通讯、遥控等方(fāng)面也得到广泛(fàn)的应用。

　　用(yòng)集成电路来装配蚂好巧(qiǎo)电子设备，其装(zhuāng)配密(mì)度比晶体管可提高几十(shí)倍至几(jǐ)千倍，设备(bèi)的稳定工作时间也可(kě)大大提(tí)高。

　　参考资料来源：百度百科(kē)－集(jí)成电路

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