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现在女性多少岁可以领养老金 领养老金的年龄是多少 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券(quàn)商研(yán)报近期指出,AI领(lǐng)域(yù)对算力的(de)需(xū)求不断提高,推动了以Chiplet为代表(biǎo)的先进(jìn)封装技术的快速发展,提升高性能(néng)导热(rè)材料需求来(lái)满足散热需求;下(xià)游(yóu)终(zhōng)端(duān)应(yīng)用领(lǐng)域(yù)的发展也带(dài)动了导热材料的需求(qiú)增加。

  导(dǎo)热材料分类繁(fán)多,不(bù)同(tóng)的导(dǎo)热材料有不同的(de)特点和应用(yòng)场(chǎng)景。目(mù)前(qián)广泛(fàn)应(yīng)用的导(dǎo)热(rè)材(cái)料有合成石(shí)墨(mò)材(cái)料、均(jūn)热板(VC)、导热填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂、相变(biàn)材料等。其中(zhōng)合成石墨(mò)类主要是用(yòng)于均(jūn)热;导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变材料主要(yào)用作(zuò)提(tí)升(shēng)导热能(néng)力;VC可(kě)以(yǐ)同时起到均热和(hé)导热作用。

AI算力+Chipl<span style='color: #ff0000; line-height: 24px;'><span style='color: #ff0000; line-height: 24px;'>现在女性多少岁可以领养老金 领养老金的年龄是多少</span></span>et先进封装(zhuāng)双重提振需求!导热(rè)材料产业链(liàn)上市(shì)公(gōng)司一览

  中信证券王喆(zhé)等人(rén)在4月26日发(fā)布的研(yán)报(bào)中(zhōng)表示,算力(lì)需求提升(shēng),导热材(cái)料需(xū)求有望放量。最先(xiān)进的NLP模型中参数的数量呈指数级(jí)增(zēng)长(zhǎng),AI大模型的持(chí)续推出(chū)带(dài)动(dòng)算力需求放量。面对算(suàn)力(lì)缺(quē)口,Chiplet或(huò)成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集(jí)成(chéng)度的全新(xīn)方法,尽可(kě)能多(duō)在物理距离(lí)短的(de)范围(wéi)内堆叠大量芯片,以使得芯片间的信(xìn)息传(chuán)输速(sù)度(dù)足够快。随着更多芯(xīn)片的堆叠(dié),不断提高(gāo)封(fēng)装密度已(yǐ)经成(chéng)为一种趋势(shì)。同(tóng)时(shí),芯片和封(fēng)装模组的热通量也不断増大,显著提高导热材料需求(qiú)

  数据中心的算力需(xū)求与日俱(jù)增,导热材料需(xū)求会(huì)提升(shēng)。根据中国信(xìn)通(tōng)院发布的《中国数据中心能(néng)耗现状白皮书》,2021年,散热的能耗占数(shù)据中心总(zǒng)能耗(hào)的43%,提高散热能(néng)力最为(wèi)紧(jǐn)迫。随着AI带动(dòng)数(shù)据中(zhōng)心(xīn)产业进(jìn)一(yī)步(bù)发(fā)展,数(shù)据中(zhōng)心单机柜功率将(jiāng)越来越大,叠加(jiā)数(shù)据中(zhōng)心机(jī)架(jià)数的增多,驱动导热材料需(xū)求有(yǒu)望快速增长。

AI算力+Chiplet先进封装(zhuāng)双重提振(zhèn)需求(qiú)!导热材料产业链上市公司(sī)一览

  分析(xī)师(shī)表(biǎo)示,5G通信基站相比于4G基(jī)站功耗更大,对于热管理(lǐ)的要求更高。未(wèi)来5G全球建设会为导热材(cái)料带来新增量。此外,消费电(diàn)子在实现智能化的(de)同时逐步向轻薄化、高性能(néng)和多功(gōng)能方向(xiàng)发展。另外(wài),新能源(yuán)车(chē)产销量不断提升,带动导热材料需(xū)求。

  东(dōng)方证(zhèng)券表示,随着5G商用化基本普及,导热(rè)材料(liào)使用领域更加多元,在新能源汽车、动力电池、数(shù)据中心等领域运用比例(lì)逐步增(zēng)加,2019-2022年,5G商用(yòng)化带动我国导(dǎo)热材料市(shì)场(chǎng)规模年均复合增长高(gāo)达28%,并有(yǒu)望于24年达到186亿(yì)元。此外,胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各(gè)类(lèi)功能材(cái)料市场规模均在下游强劲需求下呈稳(wěn)步上升(shēng)之势。

AI算力+Chiplet先进封装双重提振需(xū)求!导热材料产(chǎn)业链上市公司(sī)一览

  导热材料产(chǎn)业(yè)链主要分为原(yuán)材料、电磁屏(píng)蔽材料、导热器件(jiàn)、下(xià)游(yóu)终端(duān)用户(hù)四(sì)个领域(yù)。具体来看,上游所涉及(jí)的原材料(liào)主要集(jí)中在(zài)高分(fēn)子(zi)树(shù)脂、硅(guī)胶块、金属材料及布料(liào)等。下游方(fāng)面,导热材(cái)料通(tōng)常需要(yào)与(yǔ)一些器件结现在女性多少岁可以领养老金 领养老金的年龄是多少(jié)合(hé),二次开发形(xíng)成导热器件并(bìng)最终应用(yòng)于消费电池、通(tōng)信基站、动(dòng)力电池(chí)等领域。分析(xī)人士指出,由(yóu)于导热材料在终端(duān)的中的成本占比并(bìng)不(bù)高(gāo),但其(qí)扮演的(de)角(jiǎo)色非常重要(yào),因而供(gōng)应(yīng)商业绩稳(wěn)定性好、获利能力稳定。

AI算(suàn)力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材(cái)料产业链上市公司一览

  细分来(lái)看(kàn),在(zài)石(shí)墨领域(yù)有布(bù)局的上市公司(sī)为中石科技、苏州天脉;TIM厂(chǎng)商有苏州(zhōu)天脉、德(dé)邦科技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽(bì)材料(liào)有布局的上(shàng)市公司为长盈精密(mì)、飞荣达、中石科技;导热器件(jiàn)有布局的上市公司(sī)为领益智(zhì)造、飞(fēi)荣达。

AI算力+Chiplet先进封(fēng)装双重提(tí)振需求!导热材(cái)料产业(yè)链上市公司一览

AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导(dǎo)热材料(liào)产业链上市公(gōng)司一览

AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求(qiú)!导热材料产业链(liàn)上市公司(sī)一览(lǎn)

AI算力+Chiplet先(xiān)进封装(zhuāng)双(shuāng)重(zhòng)提振需(xū)求!导热材(cái)料产业链上(shàng)市公司一(yī)览

  在导热材(cái)料领域有新增(zēng)项目的上市公(gōng)司为德(dé)邦科技、天赐(cì)材(cái)料、回天(tiān)新材、联瑞新材(cái)、中石科技、碳元科(kē)技。

AI算力+Chiplet先进(jìn)封装双重提振(zhèn)需求(qiú)!导(dǎo)热材料(liào)产业链上(shàng)市(shì)公司一览

AI算(suàn)力+Chiplet先(xiān)进封(fēng)装双重提振需求!导热材料(liào)产业链上市(shì)公司(sī)一览

  王(wáng)喆表(biǎo)示(shì),AI算力赋能(néng)叠加下游终端应(yīng)用(yòng)升(shēng)级,预计2030年全球导热材料市场空间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关注两条投(tóu)资(zī)主线:1)先进散(sàn)热材(cái)料主(zhǔ)赛道领(lǐng)域,建(jiàn)议关(guān)注具(jù)有技(jì)术和先发(fā)优(yōu)势的公司德(dé)邦(bāng)科技、中石科(kē)技、苏(sū)州天脉、富烯科(kē)技等。2)目前(qián)散热材料核心材(cái)仍然大量依靠进口(kǒu),建议关注突破核(hé)心(xīn)技术(shù),实(shí)现(xiàn)本土替(tì)代的联瑞新材和瑞华泰等。

  值(zhí)得注意的是(shì),业内人(rén)士表示,我国外导热材料(liào)发展较晚,石墨膜和TIM材料的核心(xīn)原(yuán)材料我国(guó)技术欠(qiàn)缺,核(hé)心原材料(liào)绝大部分得依靠进口

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