券商研报近期指出，AI领域对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为(wèi)代(dài)表的(de)先(xiān)进封(fēng)装技术的快速(sù)发展，提升高(gāo)性能导热(rè)材(cái)料需(xū)求来(lái)满足散热需求；下游(yóu)终端应用领域的发(fā)展也带动了导热材料的需求(qiú)增加。

　　导(dǎo)热材料分类(lèi)繁多，不(bù)同的导热(rè)材料有不同的(de)特点和应用(yòng)场景。目前(qián)广泛应用(yòng)的(de)导(dǎo)热(rè)材料有(yǒu)合(hé)成石(shí)墨材料(liào)、均热板（VC）、导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成石墨类主要(yào)是用于(yú)均热(rè)；导(dǎo)热填(tián)隙材(cái)料、导热(rè)凝(níng)胶、导热硅(guī)脂和相(xiāng)变材料主要用作提升(shēng)导热能力；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中信证(zhèng)券王喆等人在4月26日发布的研报中(zhōng)表(biǎo)示，算力需求提(tí)升(shēng)，导(dǎo)热材(cái)料需求有望放量。最先进的(de)NLP模型中参(cān)数的数量呈指数级增长(zhǎng)，AI大模型的(de)持续推(tuī)出带动(dòng)算(suàn)力需求放量。面(miàn)对算力缺口(kǒu)，Chiplet或(huò)成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技(jì)术是(shì)提升芯片集成(chéng)度的全新方法(fǎ)，尽可能(néng)多(duō)在物理距离短的范(fàn)围内(nèi)堆(duī)叠大(dà)量芯(xīn)片，以使得芯片(piàn)间的信息传输速度(dù)足够(gòu)快(kuài)。随(suí)着更多(duō)芯片的堆叠，不断提高(gāo)封装密(mì)度已经(jīng)成为一种趋势(shì)。同时，芯片和封装模(mó)组的热通量也不(bù)断増大，显著(zhù)提(tí)高导热材料需(xū)求(qiú)。

　　数据中心的算力(lì)需(xū)求与日(rì)俱(jù)增，导热(rè)材料需求(qiú)会提升。根据中国信通院(yuàn)发布(bù)的《中国数(shù)据中心能(néng)耗现状白皮书(shū)》，2021年(nián)，散热的能耗占数(shù)据(jù)中心(xīn)总能耗的43%，提高散热能力最(zuì)为紧迫。随着(zhe)AI带动数据(jù)中(zhōng)心产业进一(yī)步发展(zhǎn)，数(shù)据(jù)中心单机柜功率将越来越大，叠加数(shù)据中心(xīn)机(jī)架数的(de)增多(duō)，驱动导热材(cái)料需求有望快速增(zēng)长(zhǎng)。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基站相(xiāng)比于4G基站(zhàn)功耗更大，对于热(rè)管理的要求更高。未来5G全球建(jiàn)设会为(wèi)导(dǎo)热(rè)材(cái)料(liào)带来新增量(liàng)。此外，消费电子在实现智能化(huà)的同时(shí)逐步向轻薄化、高性能和多功能方向发展。另外，新能源车产(chǎn)销量不(bù)断提升，带动导热(rè)材(cái)料(liào)需求(qiú)。

　　东方(fāng)证(zhèng)券(quàn)表示(shì)，随着5G商用化基(jī)本普及，导热材料使用领(lǐng)域更加多元(yuán)，在新能源汽车(chē)、动力电(diàn)池、数据中(zhōng)心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用(yòng)化带动我(wǒ)国导热材料市场规模年(nián)均(jūn)复合增长高达(dá)28%，并有望于24年达(dá)到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材(cái)料、OCA光学(xué)胶等各类功(gōng)能材(cái)料市场规模均在下游强劲需求(qiú)下呈(chéng)稳步上(shàng)升之(zhī)势。

　　导热材料(liào)产业链主(zhǔ)要分(fēn)为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端(duān)用户四个领域。具体(tǐ)来看，上游所涉(shè)及的原材(cái)料主要(yào)集中在高(gāo)分(fēn)子(zi)树脂、硅胶块(kuài)、金属材料(liào)及布料等。下(xià)游方(fāng)面，导(dǎo)热材料通常需(xū)要与(yǔ)一(yī)些(xiē)器(qì)件结合(hé)，二次开发形成导热器件并(bìng)最终应用于消费(fèi)电池、通信基站(zhàn)、动(dòng)力电池等领域(yù)。分析人士指出(chū)，由于导热材料(liào)在终端的中的成本占(zhàn)比并(bìng)不高，但其扮(bàn)演(yǎn)的角色非常(cháng)重要，因而供应商业(yè)绩(jì)稳(wěn)定性好、获利(lì)能力(lì)稳定。

　　细(xì)分来看，在石墨(mò)领(lǐng)域有布局的上市(shì)公司(sī)为中石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商府试院试乡试会试殿试顺序，院试乡试会试殿试顺序记忆口诀trong>有苏州天(tiān)脉、德邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市(shì)公(gōng)司为长盈精密、飞(fēi)荣(róng)达、中石科技；导热器件有布局(jú)的(de)上市公司为(wèi)领益(yì)智造、飞荣达。

　　在导热(rè)材料领域有(yǒu)新增项目的上市公(gōng)司为(wèi)德邦(bāng)科技、天(tiān)赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科(kē)技、碳元科(kē)技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力(lì)赋能(néng)叠(dié)加下游终端应(yīng)用(yòng)升(shēng)级，预计2030年全(quán)球(qiú)导热材料(liào)市(shì)场空(kōng)间(jiān)将(jiāng)达到 361亿元(yuán), 建(jiàn)议关注两条投(tóu)资主线：1）先进散热材料主赛道领域，建议关注具有技术和先发优势的公司德邦科技、中石科(kē)技、苏(sū)州(zhōu)天脉、富烯科技等。2）目前散热(rè)材料核心(xīn)材仍然大量(liàng)依靠(kào)进口(kǒu)，建议(yì)关(guān)注突破核心技(jì)术，实现本土(tǔ)替代的(de)联瑞新材(cái)和(hé)瑞(ruì)华泰等(děng)。

　　值得注意的是(shì)，业内人士(shì)表示，我国外导热材(cái)料发展较晚，石墨膜和(hé)TIM材料的核心(xīn)原材料我(wǒ)国技术欠(qiàn)缺(quē)，核(hé)心原(yuán)材料绝(jué)大部分(fēn)得(dé)依(yī)靠进口。