集(jí)成电(diàn)路的作用是什么，集成电路(lù)有什么(me)作用是集(jí)成(chéng)电路的(de)作用：减少元器(qì)件的使用的。

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集(jí)成电路的(de)作用是什(shén)么，集(jí)成电路(lù)有(yǒu)什(shén)么作用

　　1、减(jiǎn)少元器件的使用。

　　集成电路的(de)诞生(shēng)，小规模的集成电路使(shǐ)内(nèi)容元器件的数量(liàng)减少，在零散元器件上(shàng)有了很大(dà)的(de)技(jì)术提高。

　　2、产(chǎn)品性能得到(d不可以瑟瑟哦是什么意思，不可以瑟瑟哦是什么意思不可以瑟瑟哦的表情包ào)有效提高。

　　将元器(qì)件都集合到了一起，不仅减少了外电信(xìn)号的(de)干扰，也在电(diàn)路设计方面有了很大的(de)提(tí)升，提(tí)高了(le)运(yùn)行速度。

　　3、更加方便应用。

　　一种功(gōng)能对应一(yī)种(zhǒng)电路，将(jiāng)一种功能集中成一个集成电路，如此(cǐ)一来，在以后应用中，要什么(me)功(gōng)能就可以应用相应(yīng)的(de)集(jí)成电路(lù)，从(cóng)而(ér)大(dà)大方便了应(yīng)用。

　　集成电路或(huò)称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯(xīn)片(piàn)（chip）在电子学中(zhōng)是一种把电路（主要(yào)包(bāo)括(kuò)半(bàn)导(dǎo)体装(zhuāng)置，也包(bāo)括被动元件(jiàn)等）小型化的方式，并(bìng)通(tōng)常制造在半导体晶圆表面(miàn)上。

　　前述将电(diàn)路制造在(zài)半导体芯(xīn)片表(biǎo)面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集(jí)成电路。

　　另有一(yī)种(zhǒng)厚膜（thick-film）混成集(jí)成电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是由独(dú)立(lì)半导体(tǐ)设备和(hé)被动元件，集成(chéng)到(dào)衬底或线路(lù)板所构(gòu)成(chéng)的小(xiǎo)型化(huà)电路。

　　本文是关于单(dān)片（monolithic）集成电路(lù)，即薄膜集(jí)成(chéng)电路。

　　集成电路具(jù)有体积(jī)小，重量轻，引出线和焊接点(diǎn)少，寿命长，可靠性高，性(xìng)能好(hǎo)等优点，同时成(chéng)本低，便于大规模生(shēng)产(chǎn)。

　　它不仅在工、民用(yòng)电子设备如收(shōu)录(lù)机(jī)、电视机(jī)、计(jì)算机等方面(miàn)得到(dào)广泛(fàn)的应用，同(tóng)时在军事、通讯、遥控等(děng)方面也得到广泛的应用。

　　用集成电路来装配电子设备，其装(zhuāng)配密度比晶体(tǐ)管可提高几十倍至几(jǐ)千(qiān)倍，设备的稳定工作时间也可(kě)大(dà)大提高。

集成(chéng)电路的作用是什么？

　　集成(chéng)电路(lù)的(de)作(zuò)用：

　　1、减少元器(qì)件的使用。

　　集成电路的(de)诞生，小(xiǎo)规(guī)模的集成电路使(shǐ)内(nèi)容元器(qì)件(jiàn)的数量减(jiǎn)少，在零散元器件上有了很(hěn)闷(mèn)键(jiàn)大(dà)的(de)技术提高。

　　2、产品性能得到有效提高(gāo)。

　　将元器件(jiàn)都集合(hé)到了一(yī)起，不仅减少(shǎo)了(le)外电信号(hào)的干(gàn)扰，也在电(diàn)路设计方面有(yǒu)了(le)很大(dà)的提(tí)升，提高了运行速度(dù)。

　　3、更加方便(biàn)应用(yòng)。

　　一种功(gōng)能对应一种电(diàn)路，将一种功能(néng)集(jí)中成一(yī)个集(jí)成电(diàn)路，如(rú)此一来，在以后应用中，要什么(me)功能(néng)就可以应用相应的集成电路，从而(ér)大大方(fāng)便(biàn)了应用(yòng)。

扩展资(zī)料

　　集(jí)成电路(lù)或称微电(diàn)路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种把电路（主要包括半导(dǎo)体(tǐ)装置(zhì)，也包(bāo)括被动元(yuán)件等）小型化的方式，并通常制造在半导体晶圆表面上。

　　前述将电(diàn)路制造在半导体芯(xīn)片表面(miàn)上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有(yǒu)一种厚膜（thick-film）混成集成电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是由独(dú)立半导体设(shè)备和被动元件，集成到衬底(dǐ)或线路板袜亮(liàng)所构成的小型化电路(lù)。

　　本文是(shì)关于单片(piàn)（monolithic）集(jí)成(chéng)电路，即薄膜集成(chéng)电路。

　　集成电(diàn)路(lù)具有体积小，重量轻，引出线和焊接(jiē)点少(shǎo)，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同时成本低(dī)，便于大规模生产。

　　它(tā)不仅在工、民用电子(zi)设备如收录机、电视(shì)机、计算机(jī)等方面得到广泛的应用，同时在军事、通讯(xùn)、遥(yáo)控等方面也得到广泛的应用。

　　用集成电(diàn)路来(lái)装配蚂好巧电子设(shè)备(bèi)，其装配密度比晶体管可提高(gāo)几(jǐ)十倍至几千倍，设备的稳(wěn)定(dìng)工作时(shí)间(jiān)也可(kě)大大提(tí)高。

　　参考资料(liào)来源：百度百(bǎi)科－集成电路

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