集成电路的作(zuò)用是什么(me)，集成电(diàn)路有什么作用(yòng)是(shì)集成电路的作用：减少(shǎo)元器(qì)件的使用的。

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集成电路的作用是(shì)什么，集成电(diàn)路有(yǒu)什(shén)么作用

　　1、减少元器件的使用(yòng)。

　　集成电路的诞生(shēng)，小规(guī)模(mó)的集成(chéng)电路使内容(róng)元器件的数(shù)量减(jiǎn)少(shǎo)，在零散元器件上(shàng)有了(le)很(hěn)大的技(jì)术提(tí)高。

　　2、产(chǎn)品性(xìng)能得到有(yǒu)效提(tí)高。

　　将(jiāng)元器件都集合到了一起，不(bù)仅减少了外电信号的干扰，也在电路设计方面有了很大(dà)的(de)提升，提(tí)高(gāo)了运(yùn)行(xíng)速度。

　　3、更加方便应(yīng)用。

　　一种功能对应一种(zhǒng)电(diàn)路，将一种(zhǒng)功(gōng)能集(jí)中成一(yī)个集成电路，如此一来，在以后应用中，要什(shén)么功(gōng)能就可以应用(yòng)相应的集成电路，从而(ér)大大(dà)方(fāng)便了应用。

　　集成电路或(huò)称微电路(lù)（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电(diàn)子学中(zhōng)是一(yī)种把电路（主要包括半(bàn)导体装置，也包(bāo)括被动元件等(děng)）小型化的方(fāng)式，并通常(cháng)制造在半导体(tǐ)晶圆(yuán)表(biǎo)面上。

　　前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电(diàn)路(lù)又称薄膜(mó)（thin-film）集成电(diàn)路(lù)。

　　另有(yǒu)一种厚膜（thick-film）混成(chéng)集成(chéng)电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备(bèi)和被动元件，集成到衬底或(huò)线路板所构成(chéng)的(de)小型(xíng)化(huà)电路(lù)。

　　本文是关于单片(piàn)（monolithic）集成电(diàn)路，即薄膜集成电路。

　　集成电路(lù)具有体积小，重量轻，引(yǐn)出线和(hé)焊接点少，寿命(mìng)长，可靠性高，性能好等(děng)优(yōu)点，同时成本(běn)低，便于大规模(mó)生产。

　　它不仅在工、民(mín)用(yòng)电子(zi)设备如(rú)收录机、电视机、计算机等方面得到广(guǎng)泛的应(yīng)用，同时在军事(shì)、通讯、遥控等(děng)方面也(yě)得到广泛的应用。

　　用集成电路来装配电子设备，其装配密(mì)度比晶体管可提高几十倍至(zhì)几千倍(bèi)，设(shè)备(bèi)的(de)稳(wěn)定(dìng)工(gōng)作(zuò)时间也(yě)可(kě)大大提高(gāo)。

集成(chéng)电路(lù)的作(zuò)用(yòng)是什(shén)么？

　　集成电路的作用戊申年是哪一年：

　　1、减少(shǎo)元器件的(de)使用。

　　集成电(diàn)路的(de)诞生，小规模的集成(chéng)电(diàn)路使内(nèi)容元器件的数量(liàng)减(jiǎn)少，在零散元器件上有了很闷键大的(de)技术(shù)提高。

　　2、产(chǎn)品性能得(dé)到有效提高。

　　将元器件都集合到了一起(qǐ)，不仅减(jiǎn)少了(le)外电信(xìn)号的干(gàn)扰，也在电路设计方面(miàn)有了(le)很(hěn)大的提升，提高了运行速度(dù)。

　　3、更加方(fāng)便(biàn)应用。

　　一种功(gōng)能(néng)对应一种电(diàn)路，将一种功能集中成(chéng)一(yī)个集成电路，如此(cǐ)一来，在以后应用中，要什(shén)么功能(néng)就可以(yǐ)应用相应的集成(chéng)电路，从而大大方便(biàn)了应用。

扩(kuò)展资料(liào)

　　集成电(diàn)路或(huò)称(chēng)微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯(xīn)片（chip）在(zài)电子学中(zhōng)是一种把电路（主要包括半导(dǎo)体装置，也包括被动元件等）小(xiǎo)型化的方式，并通常制造(zào)在半导体晶圆(yuán)表面上。

　　前述将(jiāng)电路制造在(zài)半导体(tǐ)芯片(piàn)表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路(lù)。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成(chéng)集(jí)成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动元件，集(jí)成到衬底或线路(lù)板袜亮所构成的小型化电路。

　　本文(wén)是(shì)关于单片（monolithic）集成电(diàn)路(lù)，即薄膜集成电路(lù)。

　　集(jí)成电(diàn)路(lù)具有(yǒu)体积小，重(zhòng)量(liàng)轻，引出线和焊接点少，寿命长，可(kě)靠(kào)性高，性能好等(děng)优点，同时成本(běn)低，便于大规模生(shēng)产。

　　它(tā)不仅(jǐn)在(zài)工、民用电子(zi)设备如收录机、电视机、计算机等(děng)方(fāng)面得到广泛的应(yīng)用，同时在军事、通讯、遥(yáo)控等(děng)方(fāng)面也得到广泛的应用。

　　用(yòng)集(jí)成电路来装配(pèi)蚂好巧电子(zi)设(shè)备，其装配密度比晶体管(guǎn)可提(tí)高几十倍至几(jǐ)千倍，设备(bèi)的(de)稳定工作时间也(yě)可大大提(tí)高。

　　参考戊申年是哪一年资料来源：百度百科(kē)－集(jí戊申年是哪一年)成电路

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