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个子矮可以抱着做,矮个子抱起来做

个子矮可以抱着做,矮个子抱起来做 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

  集成电路的作用是什么,集成电路有什(shén)么作用是集成电(diàn)路(lù)的作(zuò)用:减少元器件(jiàn)的使用的。

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集成电路的(de)作用(yòng)是什么(me),集成(chéng)电路有什么作用

  集成电路的作用:

  1、减少元器件的使(shǐ)用(yòng)。

  集成(chéng)电路的诞(dàn)生,小规模的集成(chéng)电路使(shǐ)内容元器件(jiàn)的数量(liàng)减少,在零散(sàn)元器件上有了很大的(de)技术提高。

  2、产品性能得到(dào)有效提高。

  将元器(qì)件都集合到了一起,不仅(jǐn)减少了(le)外(wài)电信号的干扰,也在(zài)电路设计方面有(yǒu)了很大的(de)提(tí)升,提高了运行(xíng)速度(dù)。

  3、更(gèng)加方便应用。

  一个子矮可以抱着做,矮个子抱起来做种功能对应(yīng)一种电路,将一种(zhǒng)功能集中成一(yī)个(gè)集成电(diàn)路,如此一来,在以后应用中,要什么功能就可(kě)以应用相(xiāng)应(yīng)的集成电路,从而大大方便了应用(yòng)。

扩展(zhǎn)资料

  集(jí)成(chéng)电路或称微电路(microcircuit)、 微芯(xīn)片(microchip)、芯片(piàn)(chip)在电(diàn)子学中(zhōng)是一(yī)种把电路(主要(yào)包括半导(dǎo)体(tǐ)装置,也包括被动元件等)小型化的方式(shì),并通常(cháng)制造在半导体晶(jīng)圆表面上。

  前述将电(diàn)路制造在半(bàn)导体(tǐ)芯片表面上(shàng)的集成电路又称薄(báo)膜(thin-film)集(jí)成电路。

  另有一(yī)种(zhǒng)厚膜(thick-film)混成集成电路(hybrid integrated circuit)是(shì)由独立半导体设(shè)备和被(bèi)动元(yuán)件(jiàn),集(jí)成到衬底或线(xiàn)路板所构成的小型化电(diàn)路。

  本文(wén)是关(guān)于单片(m个子矮可以抱着做,矮个子抱起来做onolithic)集成电路,即(jí)薄膜集成电路。

  集成电路具有体(tǐ)积小(xiǎo),重量(liàng)轻,引出线和焊接(jiē)点少(shǎo),寿命长(zhǎng),可靠性高(gāo),性能好等优点,同(tóng)时成本低,便(biàn)于大规模生(shēng)产(chǎn)。

  它不仅在(zài)工、民(mín)用(yòng)电子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应用,同时在军事、通讯(xùn)、遥(yáo)控等方面(miàn)也得到广(guǎng)泛的应用。

  用集成电(diàn)路来(lái)装(zhuāng)配(pèi)电子设备,其装配密度比晶体管(guǎn)可提高几十(shí)倍至几千倍,设备(bèi)的(de)稳定工作(zuò)时间也(yě)可大大提高。

集(jí)成电路的作用是什(shén)么?

  集成(chéng)电(diàn)路的(de)作用(yòng):

  1、减少元(yuán)器件的使用。

  集(jí)成电路(lù)的诞(dàn)生(shēng),小规(guī)模的(de)集成电路使内容(róng)元器(qì)件的(de)数(shù)量减(jiǎn)少,在(zài)零散元(yuán)器件(jiàn)上有了(le)很(hěn)闷键大的技术提高。

  2、产品性(xìng)能(néng)得到(dào)有效提(tí)高。

  将元器件都集合到了一起,不仅减少(shǎo)了外(wài)电信(xìn)号的干扰(rǎo),也(yě)在电路(lù)设计方面有了很(hěn)大的提升(shēng),提高(gāo)了(le)运行速度。

  3、更加方(fāng)便(biàn)应(yīng)用。

  一种功能对(duì)应(yīng)一种电路,将一种功能集(jí)中成一(yī)个集成电(diàn)路,如(rú)此一(yī)来,在以后应用中,要什么功(gōng)能(néng)就可以应(yīng)用相应的集成电路,从而(ér)大大方(fāng)便了应用。

扩展资料(liào)

  集成电路或称微电路(microcircuit)、 微(wēi)芯片(microchip)、芯片(chip)在(zài)电子学(xué)中是(shì)一种把电路(lù)(主要包括半导体装(zhuāng)置,也包括被动元件等)小型(xíng)化的方式,并通常(cháng)制造在半导体晶圆表面上。

  前述(shù)将电(diàn)路制造(zào)在(zài)半导体芯片(piàn)表面上(shàng)的集成(chéng)电路又(yòu)称薄膜(thin个子矮可以抱着做,矮个子抱起来做-film)集成电(diàn)路(lù)。

  另有一种厚膜(thick-film)混成集成电路(hybrid integrated circuit)是由(yóu)独立半(bàn)导体设备和被动(dòng)元件,集成到衬底或(huò)线路(lù)板袜亮所构成的小型化电路(lù)。

  本文是关于单片(monolithic)集成电(diàn)路(lù),即(jí)薄膜集成电路。

  集成电路具有体积(jī)小,重量轻,引出线和(hé)焊接点少,寿命(mìng)长(zhǎng),可(kě)靠性高(gāo),性能好等优(yōu)点(diǎn),同时(shí)成本低(dī),便于大规(guī)模生产。

  它不仅在工(gōng)、民(mín)用电(diàn)子(zi)设备如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应用,同时在军(jūn)事、通(tōng)讯、遥(yáo)控等方面也得(dé)到广泛的应(yīng)用。

  用集成电路来(lái)装(zhuāng)配(pèi)蚂好巧电子设备,其装(zhuāng)配密度(dù)比晶体(tǐ)管(guǎn)可提高几(jǐ)十(shí)倍至几千倍,设备(bèi)的稳定工作时间也可大(dà)大提高。

  参考资料(liào)来源(yuán):百(bǎi)度百(bǎi)科-集(jí)成(chéng)电路

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