券商研报近(jìn)期指(zhǐ)出，AI领域对算力的需求不断提(tí)高，推动了以Chiplet为代表的先进(jìn)封装技(jì)术的快(kuài)速发展，提升高性能(néng)导热材料需求来(lái)满足散热需求；下游终端应用领域的发展也(yě)带动了导(dǎo)热(rè)材(cái)料的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不(bù)同的(de)导(dǎo)热材料有不同的特点和应(yīng)用场景(jǐng)。目前广泛应用(yòng)的导热材料有合成石墨材(cái)料、均(jūn)热板（VC）、导热填(tián)隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂(zhī)、相变材料(liào)等。其中合成石墨(mò)类主要是用(yòng)于均(jūn)热；导热(rè)填隙材料、导热(rè)凝(níng)胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂(zhī)和相变材(cái)料主(zhǔ)要用作提升导热能力；VC可(kě)以同时(shí)起到均(jūn)热和导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的(de)研(yán)报(bào)中表示，算力需求(qiú)提(tí)升(shēng)，导热(rè)材料需求(qiú)有望(wàng)放(fàng)量。最先进(jìn)的NLP模型(xíng)中参数的数量呈(chéng)指数(shù)级增长，AI大模(mó)型(xíng)的持续推出带动算力需求放(fàng)量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是(shì)提升(shēng)芯片集(jí)成度(dù)的全新方法，尽可能多(duō)在(zài)物理距离短的范围内(nèi)堆叠大量芯片，以使(shǐ)得芯片(piàn)间的信息传输速度(dù)足够快(kuài)。随(suí)着更多芯片的堆叠，不断提(tí)高封装密度已经成为一种趋势。同时，芯(xīn)片和封装模组(zǔ)的热通量也不断増大，显著提高导热材料需求。

　　数据中心的算力需求(qiú)与日(rì)俱增，导热材料(liào)需求会提(tí)升(shēng)。根据中国信通院发布(bù)的《中国数(shù)据中(zhōng)心(xīn)能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗的43%，提高(gāo)散热能力最为紧迫(pò)。随着(zhe)AI带(dài)动数(shù)据中心(xīn)产业进一步发展，数据中心(xīn)单(dān)机柜(guì)功率将越来越(yuè)大，叠加数据(jù)中心机(jī)架数(shù)的(de)增(zēng)多(duō)，驱动导热材料需(xū)求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基站(zhàn)相比于4G基站功(gōng)耗(hào)更大(dà)，对于热管理的要(yào)求更高。未来5G全球建(jiàn)设(shè)会为导热材(cái)料(liào)带来新增量。此外，消费电(diàn)子在实(shí)现智能化的同时逐步(bù)向轻薄化、高性能和多(duō)功能方向发(fā)展。另外，新能(néng)源车产销量(liàng)不断提升，带动导热(rè)材料需求。

　　东方(fāng)证(zhèng)券表(biǎo)示，随着(zhe)5G商(shāng)用(yòng)化基本普及，导热材料使用领域更加多元(yuán)，在新能源汽车、动力电池、数据(jù)中心等(děng)领域运用比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用(yòng)化带动我国(guó)导热材料市场规模年均复(fù)合增长(zhǎng)高达28%，并有望(wàng)于24年达到186亿(yì)元。此外(wài)，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等各类(lèi)功能材(cái)料市场(chǎng)规(guī)模均在下(xià)游强劲(jìn)需求(qiú)下呈(chéng)稳步上升之势(shì)。

　　导(dǎo)热材料产(chǎn)业链主(zhǔ)要分为原材料、电磁屏(píng)蔽材料、导热器件(jiàn)、下游(yóu)终端用户四个领域。具体来(lái)看，上游(yóu)所涉及(jí)的原材(cái)料主(zhǔ)要集中(zhōng)在高(gāo)分子(zi)树脂、硅胶(jiāo)块、金(jīn)属材料及布料(liào)等。下游方面(miàn)，导热材料通常需要(yào)与一些器件(jiàn)结合，二次开发形成导热(rè)器件并最终应用于消费(fèi)电池、通信(xìn)基站(zhàn)、动力电池等(děng)领域。分析人士指(zhǐ)出，由于导(dǎo)热材料(liào)在(zài)终端的中的成本(běn)占比并(bìng)不高，但其扮演的角色非常(cháng)重要，因(yīn)而供应商业绩稳定性好、获利(lì)能(néng)力稳(wěn)定(dìng)。

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　　细(xì)分(fēn)来(lái)看，在(zài)石(shí)墨领(lǐng)域(yù)有布局(jú)的上市公司为(wèi)中石科技(jì)、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天(tiān)脉、德邦科(kē)技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材(cái)料(liào)有布局的上市公(gōng)司为(wèi)长盈精(jīng)密、飞荣达、中(zhōng)石(shí)科技(jì)；导热器(qì)件有布局的上市公(gōng)司为(wèi)领益(yì)智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项(xiàng)目的上市公司为(wèi)德邦(bāng)科技、天(tiān)赐材料、回天新材、联(lián)瑞新(xīn)材、中石科技、碳(tàn)元(yuán)科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能叠加下游终端(duān)应(yīng)用升级(jí)，预(yù)计2030年全球导热(rè)材料市场空间将达到(dào) 361亿(yì)元, 建议关注两(liǎng)条投资主(zhǔ)线：1）先(xiān)进散热材料主赛道(dào)领域(yù)，建议关注(zhù)具有技术和先发优势的公司(sī)德邦科技、中石科(kē)技、苏州天脉、富烯科技等。2）目(mù)前散热材料核心材(cái)仍然大量依靠(kào)进口，建(jiàn)议关注(zhù)突(tū)破核(hé)心(xīn)技术，实现本土替代的联瑞新材和瑞华(huá)泰(tài)等。

　　值得(dé)注意(yì)的是(shì)，业内人士表示，我国(guó)外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核(hé)心原材料我国技术(shù)几近是什么意思，几近什么意思拼音欠缺，核心原(yuán)材料绝大部分得(dé)依靠进口。

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