券商研(yán)报近(jìn)期指出，AI领(lǐng)域对算(suàn)力的需求不断(duàn)提高，推动(dòng)了以Chiplet为代表的先进封装技术的(de)快速发展(zhǎn)，提升(shēng)高(gāo)性能导热材料需求(qiú)来满足散热需求；下游(yóu)终端应(yīng)用领域(yù)的发展也带动了导(dǎo)热材料的需(xū)求增加。

　　导热(rè)材料分类繁(fán)多，不同的导热材(cái)料有不同的特(tè)点和应用场景(jǐng)。目前广泛应(yīng)用的导热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材(cái)料等。其中合成石墨类主(zhǔ)要是(shì)用于(yú)均(jūn)热；导热(rè)填(tián)隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂和相变材(cái)料主(zhǔ)要(yào)用作(zuò)提(tí)升导热能力；VC可(kě)以同时(shí)起到均热和导热作用(yòng)。

　　中信(xìn)证券王喆等人在(zài)4月26日发布的(de)研报(bào)中表示，算力(lì)需(xū)求提升，导热材料需求(qiú)有(yǒu)望放量(liàng)。最先进的NLP模型(xíng)中参数的数量呈指数级增长，AI大(dà)模型的(de)持续推出带动(dòng)算力需(xū)求放量。面对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯片集成度的全新(xīn)方法，尽可能多在(zài)物理距(jù)离短的(de)范(fàn)围内堆叠(dié)大量芯(xīn)片，以(yǐ)使得(dé)芯(xīn)片间的信息传输速度足够快。随着更多芯(xīn)片的堆叠，不断提高封(fēng)装密度(dù)已(yǐ)经成(chéng)为一(yī)种趋(qū)势。同时，芯(xīn)片和封(fēng)装模组的热通量(liàng)也不断増(zēng)大，显著提(tí)高导热材料需(xū)求。

　　数据中心的算力需求与日俱(jù)增，导热材(cái)料需求会(huì)提升。根(gēn)据(jù)中国信通院发布的《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年(nián)，散(sàn)热的(de)能耗占(zhàn)数据中心总(zǒng)能耗(hào)的43%，提高(gāo)散热能(néng)力(lì)最为紧迫。随(suí)着AI带动(dòng)数(shù)据中心产业进一(yī)步发展，数据中(zhōng)心(xīn)单机柜功率将越来越(yuè)大，叠加数据中心机架(jià)数的增多(duō)，驱动导热材料需求(qiú)有望快速增长。

　　分析(xī)师表示，5G通信基站相比于(yú)4G基站(zhàn)功耗更大，对于热管理的要求更高。未来5G全球建设会(huì)为导热材(cái)料(liào)带来新(xīn)增量。此外(wài)，消(xiāo)费(fèi)电(diàn)子在(zài)实现智能化的(de)同时逐步向(xiàng)轻薄化、高性能和多(duō)功能方向(xiàng)发展。另外(wài)，新能源(yuán)车产销量不(bù)断提升，带动导热材(cái)料(liào)需(xū)求(qiú)。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普及(jí)，导热材料使用领域(yù)更加多元，在新能源汽车、动力电池、数据中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我(wǒ)国导热材料市场规模年均复合(hé)增长高达28%，并有望(wàng)于(yú)24年(nián)达到(dào)186亿(yì)元。此外，胶(jiāo)粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各(gè)82厘米的腰围是多少尺 82厘米是多少裤头类功(gōng)能材(cái)料市(shì)场(chǎng)规模(mó)均在下游强(qiáng)劲需求(qiú)下呈稳步(bù)上(shàng)升之(zhī)势。

　　导热材(cái)料产业链主(zhǔ)要分(fēn)为原材(cái)料、电磁屏(píng)蔽材(cái)料、导(dǎo)热器件、下游终端用户四(sì)个(gè)领域。具体来看，上(shàng)游所涉(shè)及的原材料主要集中(zhōng)在高(gāo)分子树脂、硅胶(jiāo)块、金属材(cái)料及布料等。下(xià)游方面(miàn)，导热(rè)材料通(tōng)常需要与一(yī)些(xiē)器件结合，二次(cì)开发(fā)形成导热器(qì)件(jiàn)并最终应用于(yú)消(xiāo)费电池、通信基站、动力电池等领域。分析人(rén)士指出，由(yóu)于(yú)导热(rè)材(cái)料在终端的(de)中的成本(běn)占比并不高(gāo)，但(dàn)其扮演的角(jiǎo)色非常重要，因而供应商业绩稳(wěn)定性好、获利能(néng)力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局(jú)的上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉(mài)、德(dé)邦(bāng)科技、飞荣(róng)达(dá)。电磁屏蔽材(cái)料有(yǒu)布(bù)局的上市公司为(wèi)长盈精密、飞(fēi)荣达、中石科(kē)技(jì)；导热器件有布局的上(shàng)市公司为领(lǐng)益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增(zēng)项(xiàng)目的上市公司为德邦科技(jì)、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科技(jì)、碳元科(kē)技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能(néng)叠加下游终端应(yīng)用升级，预计2030年全(quán)球(qiú)导(dǎo)热材料市场空间(jiān)将达到 361亿元, 建议关注两条投资(zī)主线：1）先(xiān)进散热材料主赛道(dào)领(lǐng)域，建议关注具有(yǒu)技(jì)术和先发优势的公司德邦科技、中石科技、苏州(zhōu)天脉、富烯科技(jì)等(děng)。2）目前(qián)散热材料核(hé)心材仍然大(dà)量依(yī)靠进口，建议关注突(tū)破核心技术(shù)，实现本土替代(dài)的联瑞新材和瑞(ruì)华泰等(děng)。

　　值得注意的是，业内人士表(biǎo)示(shì)，我国外导(dǎo)热材料发(fā)展较晚，石墨膜和TIM材料的(de)核心原材料我国(guó)技(jì)术欠缺，核心(xīn)原(yuán)材(cái)料绝大部分(fēn)得(dé)依(yī)靠进口(kǒu)。

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