券商研报近期指出(chū)，AI领域对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代(dài)表的先进封装(zhuāng)技术的(de)快速发展，提(tí)升高(gāo)性(xìng)能(néng)导(dǎo)热材料需求来满(mǎn)足散热(rè)需求(qiú)；下游终端应用领(lǐng)域的发展也带动了导热材料的需(xū)求(qiú)增加。

　　导热材(cái)料分(fēn)类(lèi)繁多，不同的导热(rè)材料(liào)有(yǒu)不同的特点(diǎn)和(hé)应用场景。目前(qián)广泛应用的(de)导热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材(cái)料、导热凝(níng)胶、导热硅脂、相变材(cái)料等。其中合成石墨类主要是用于均热；导热(rè)填隙材料、导热凝(níng)胶(jiāo)、导热硅脂(zhī)和相(xiāng)变材料主要(yào)用作提(tí)升导热能(néng)力；VC可(kě)以同(tóng)时(shí)起(qǐ)到均热和导热作(zuò)用。

　　中信证券(quàn)王喆等(děng)人在4月26日发布的研报中表(biǎo)示(shì)，算力需求提(tí)升，导热材料(liào)需求有望放量。最先进(jìn)的(de)NLP模型中(zhōng)参数的数(shù)量呈指数级增长(zhǎng)，AI大模型(xíng)的持续推出带动算(suàn)力需求放量(liàng)。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯片集成度的(de)全新方法，尽可能多在(zài)物理距离短的范围内堆叠(dié)大量(liàng)芯片，以(yǐ)使得(dé)芯片间(jiān)的信息传输速度足够(gòu)快。随着(zhe)更多(duō)芯(xīn)片(piàn)的堆叠，不断提高(gāo)封装密度已经成为一种趋势(shì)。同时，芯片和封(fēng)装(zhuāng)模(mó)组的热通量(liàng)也(yě)不断増大，显著(zhù)提高导热材料需(xū)求。

　　数据中心的算力需(xū)求(qiú)与日(rì)俱增，导热材料需求会提升。根据中国信通院发布的《中国数据中心能耗(hào)现状(zhuàng)白皮(pí)书》，2021年，散热(rè)的能耗(hào)占数据中心总能耗的43%，提(tí)高(gāo)散(sàn)热能力最(zuì)为紧(jǐn)迫。随(suí)着AI带动数据中心产业(yè)进一步发展，数据(jù)中心单机柜功率(lǜ)将越来越大(dà)，叠加数据中心机(jī)架(jià)数(shù)的增多，驱动(dòng)导(dǎo)热材料需(xū)求(qiú)有望快速增长。

　　分析(xī)师表示，5G通信基站(zhàn)相比(bǐ)于4G基站功耗更大，对于热管理的要求更高。未来5G全球建设会(huì)为导热材料带来新增量。此外，消费(fèi)电子在实现智能化的同(tóng)时逐步向轻薄化、高性能和(hé)多功(gōng)能(néng)方向(xiàng)发(fā)展。另(lìng)外，新(xīn)能(néng)源车产销量不断提升，带动导(dǎo)热材料需求。

　　东方(fāng)证券(quàn)表示，随着(zhe)5G商用化(huà)基本(běn)普及，导(dǎo)热材料使用领域更加多元，在新能源(yuán)汽(qì)车、动(dòng)力(lì)电池(chí)、数据中心等领域(yù)运用比(bǐ)例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国导热材(cái)料市场(chǎng)规模年(nián)均复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿(yì)元。此(cǐ)外，胶(jiāo)粘剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各类(lèi)功能材料市场规模均在下(xià)游强劲需求下呈稳步上升(shēng)之势。

　　导(dǎo)热材(cái)料产业链主要分(fēn)为原材料、电(diàn)磁屏蔽材(cái)料、导热器件、下游终端用(yòng)户四个领(lǐng)域。具体来看，上(shàng)游所涉(shè)及的原材料(liào)主要集中(zhōng)在高分(fēn)子(zi)树脂(zhī)、硅胶块、金属(shǔ)材料及布料等。下游方(fāng)面(miàn)，导(dǎo)热材料通常(cháng)需要与一些器件(jiàn)结合，二次开发形成(chéng)导(dǎo)热器(qì)件并最终应(yīng)用于消费(fèi)电(diàn)池、通(tōng)信基站、动(dòng)力电池(chí)等领域。分析(xī)人士指出(chū)，由于导(dǎo)热(rè)材料在(zài)终端(duān)的中的成(chéng)本(běn)占比(bǐ)并不高，但其扮(bàn)演的(de)角色非常重(zhòng)要，因而供应(yīng)商业(yè)绩(jì)稳(wěn)定性好、获利能力稳(wěn)定。

　　细分来看，在石墨领域有布(bù)局的上市公(gōng)司(sī)为中(zhōng)石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州(zhōu)天(tiān)脉、德邦科技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材料有(yǒu)布局(jú)的上市公(gōng)司(sī)为长盈精密、飞(fēi)荣达、中石科技；导(dǎo)热器件有(yǒu)布局的上(shàng)市公(gōng)司为领益智造(zào)、飞荣达。

　　在(zài)导热材料领(lǐng)域有新增(zēng)项(xiàng)目的上市公司为德邦(bāng)科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石(shí)科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能(néng)叠(dié)加下游终(zhōng)端应(yīng)用(yòng)升(shēng)级，预计2030年全球导热材(cái)料市场(chǎng)空(kōng)间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关注两条投(tóu)资主线：1）先进(jìn)散热材料主赛(sài)道领域(yù)，建议关注具有技术(shù)和(hé)先(xiān)发优势的公司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科(kē)技(jì)等(děng)。裤子72a是多大尺码 裤子72a和76a差别大吗2）目(mù)前散热材料(liào)核心材仍然(rán)大量依靠(kào)进口(kǒu)，建议关注突破核(hé)心技术(shù)，实现本(běn)土替代的联瑞新(xīn)材和瑞华泰等(děng)。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国外导(dǎo)热材料发展较晚，石墨膜(mó)和TIM材料的(de)核心原材料我国技术欠缺，核心原材料绝大部分得依靠进口。

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