券商研报近期指出，AI领域对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先(xiān)进封装技术(shù)的快速发展(zhǎn)，提(tí)升高性能导热(rè)材料需求(qiú)来满足散热需(xū)求；下游终端应用领(lǐng)域的发展(zhǎn)也带动了导热材料的需求(qiú)增加。

　　导(dǎo)热(rè)材料(liào)分(fēn)类繁多(duō)，不同的导(dǎo)热材(cái)料有不同的(de)特(tè)点和应用场景。目前(qián)广泛(fàn)应用的(de)导热(rè)材料有合(hé)成(chéng)石(shí)墨材(cái)料、均热板（VC）、导(dǎo)热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂、相变材料等。其中合成石(shí)墨(mò)类主要(yào)是用于均热；导(dǎo)热(rè)填(tián)隙(xì)材(cái)料、导热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂(zhī)和相(xiāng)变材料主要用(yòng)作(zuò)提升(shēng)导热能力；VC可以同时起到均(jūn)热(rè)和(hé)导热作用。

　　中信(xìn)证券王喆等人在4月26日发布的研报中表示，算力(lì)需(xū)求提升(shēng)，导热材料需(xū)求有望放量。最(zuì)先(xiān)进的NLP模型(xíng)中参(cān)数(shù)的数(shù)量呈(chéng)指(zhǐ)数(shù)级增长，AI大模型的持续推出带(dài)动(dòng)算力需(xū)求放量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片(piàn)集成(chéng)度的全(quán)新方法(fǎ)，尽可能(néng)多(duō)在(zài)物理距离短的范围内堆叠大量芯片(piàn)，以使得芯片间的信息传输速度足(zú)够快(kuài)。随着更多(duō)芯片的(de)堆(duī)叠，不断提高(gāo)封装密度(dù)已(yǐ)经成为一种(zhǒng)趋势。同时(shí)，芯片和封装模(mó)组的(de)热(rè)通量也不断(duàn)増大，显著提高导热材(cái)料需(xū)求。

　　数(shù)据中心的算力(lì)需(xū)求与日俱增，导热材料需求会提升(shēng)。根(gēn)据中国(guó)信(xìn)通(tōng)院发布的《中国数据中(zhōng)心能耗现状白皮(pí)书》，2021年，散热(rè)的能耗(hào)占数据中心总(zǒng)能(néng)耗的43%，提高散热能力最为紧迫(pò)。随着(zhe)AI带动数据中(zhōng)心产业进一步(bù)发展，数据中心单机柜功率将越来(lái)越(yuè)大，叠加数据中心(xīn)机架数的增多(duō)，驱动(dòng)导(dǎo)热(rè)材料(liào)需求有(yǒu)望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比(bǐ)于(yú)4G基(jī)站功耗(hào)更大，对于热(rè)管理的(de)要求更高。未(wèi)来(lái)5G全球建设会为导热材料带来新增量。此(cǐ)外，消费电子(zi)在实现智能(néng)化的同时逐步向轻(qīng)薄化、高性能(néng)和多功(gōng)能方向发展(zhǎn)。另外(wài)，新能源车产销量不断提(tí)升，带动导热材料需求(qiú)。

　　东方证券表示(shì)，随着5G商用化基本普(pǔ)及(jí)，导(dǎo)热材料(li蒙古女人为什么不能碰ào)使用领(lǐng)域更(gèng)加多元，在新能源(yuán)汽车(chē)、动力电池、数据中心等领域运用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国(guó)导热材料市场规模年(nián)均复合增长高达28%，并(bìng)有望于24年(nián)达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘(zhān)剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功(gōng)能材料市场规模均在下游(yóu)强劲需(xū)求下呈稳步上升(shēng)之势。

　　导热材(cái)料产业(yè)链主要分为原材料、电磁屏蔽材(cái)料、导(dǎo)热器件(jiàn)、下游终端用户四个领域。具(jù)体来看(kàn)，上游(yóu)所(suǒ)涉及的原材料(liào)主(zhǔ)要(yào)集中在高分子(zi)树脂(zhī)、硅胶(jiāo)块、金属材料及布料等。下游(yóu)方面，导热材料(liào)通常需要与一(yī)些(xiē)器件(jiàn)结合，二次开(kāi)发形成导热器件并最终应用于(yú)消费电(diàn)池、通(tōng)信基(jī)站、动力(lì)电池等领(lǐng)域。分析人(rén)士(shì)指(zhǐ)出，由于导热材料在终端的中(zhōng)的成本占比(bǐ)并不高，但其扮演的角色非常重(zhòng)要，因而(ér)供应商业绩(jì)稳定性好、获利(lì)能(néng)力稳定。

　　细分来看，在石墨(mò)领域(yù)有布局的上(shàng)市公(gōng)司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德(dé)邦(bāng)科技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市公司为长盈(yíng)精密、飞荣达、中石(shí)科技；导热(rè)器件有(yǒu)布局的上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项(xiàng)目的上(shàng)市公(gōng)司为德邦科技(jì)、天(tiān)赐材料(liào)、回天新材、联(lián)瑞新材、中石科技(jì)、碳元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力(lì)赋能(néng)叠加下(xià)游终(zhōng)端应用升级(jí)，预(yù)计2030年全球导(dǎo)热材(cái)料市场空间(jiān)将达到 361亿元, 建议(yì)关注两条投资主线(xiàn)：1）先进散热材料主赛(sài)道(dào)领域，建议(yì)关注具有技(jì)术和(hé)先(xiān)发优势的公司德邦(bāng)科技、中石科技、苏州天脉(mài)、富烯科技等。2）目前散热材料核心材仍然大量依靠进口，建(jiàn)议(yì)关注突(tū)破核心(xīn)技术，实现本土替代的联瑞新材和瑞华泰(tài)等(děng)。

　　值得注意(yì)的是，业内人士表示，我国外导(dǎo)热材料发(fā)展(zhǎn)较(jiào)晚，石墨膜和(hé)TIM材料(liào)的核心原材料我(wǒ)国(guó)技术欠缺(quē)，核(hé)心原材料(liào)绝(jué)大部分得依靠进口(kǒu)。

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