券(quàn)商研报近期指出，AI领域对(duì)算力的需求(qiú)不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进(jìn)封装技术的(de)快速(sù)发展，提升(shēng)高性(xìng)能导热(rè)材料需求来满足散热需(xū)求(qiú)；下游终端应用领域(yù)的发(fā)展也(yě)带动了导热材料的需求增加。

　　导热材料分(fēn)类繁多(duō)，不同的导热(rè)材料有不同(tóng)的特点和应用场景。目前广泛(fàn)应用(yòng)的(de)导热材料有合成石墨材料、均热(rè)板（VC）、导(dǎo)热(rè)填隙材(cái)料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变(biàn)材(cái)料等。其(qí)中合成石墨类(lèi)主(zhǔ)要是用于(yú)均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材(cái)料主要用作提(tí)升导热能力；VC可以(yǐ)同时起到均热和导(dǎo)热(rè)作(zuò)用(yòng)。

　　中信证(zhèng)券王喆等人(rén)在4月26日发布的研(yán)报中表示(shì)，算(suàn)力需求提升，导热材料(liào)需求有(yǒu)望放量。最先进的NLP模型(xíng)中(zhōng)参数的数量呈(chéng)指数(shù)级(jí)增长，AI大(dà)模型(xíng)的持续推(tuī)出带动算力需求放(fàng)量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提(tí)升芯片(piàn)集成度的全新方法，尽可能(néng)多在物理距(jù)离短的(de)范围(wéi)内堆叠大量芯片(piàn)，以(yǐ)使得(dé)芯片间的信息传输速度足(zú)够快。随(suí)着更(gèng)多(duō)芯片的(de)堆(duī)叠，不断提高封装(zhuāng)密度已经成为一(yī)种趋势。同(tóng)时，芯片(piàn)和封(fēng)装(zhuāng)模组的热通量也不断(duàn)増大(dà)，显著(zhù)提高导热(rè)材料需(xū)求。

　　数据中心的算力(lì)需求与日(rì)俱增(zēng)，导热材(cái)料需求会提(tí)升(shēng)。根(gēn)据中(zhōng)国信(xìn)通院(yuàn)发布的《中国数据中(zhōng)心能耗现状白皮(pí)书》，2021年，散热(rè)的能耗占数据中心总(zǒng)能耗(hào)的43%，提高散热能(néng)力最为紧迫。随(suí)着(zhe)AI带动数据中心产业进一步(bù)发展(zhǎn)，数据中心单机柜功率将(jiāng)越来越(yuè)大，叠加数据中心机架数的增多，驱动导热材料(liào)需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基(jī)站(zhàn)相比(bǐ)于4G基站功耗更大(dà)，对于热管理的(de)要求更高。未来5G全球建设(shè)会为导热(rè)材料(liào)带来新增量。此外，消费(fèi)电(diàn)子(zi)在实现(xiàn)智能化的同时(shí)逐步向轻(qīng)薄化、高性能和(hé)多功能方向发展。另(lìng)外(wài)，新能源车产(chǎn)销量不(bù)断提升，带动导热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普及，导热材料使(shǐ)用领域更(gèng)加多元(yuán)，在新能源汽车、动(dòng)力电池、数据中心等领域运用比(bǐ)例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带(dài)动我国(guó)导热材料市场规模(mó)年均复(fù)合增长高(gāo)达28%，并有望于(yú)24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材料(liào)、OCA光学胶(jiāo)等各类功(gōng)能材料市场规(guī)模(mó)均在下游强劲(jìn)需求下呈稳步(bù)上升(shēng)之势。

　　导(dǎo)热(rè)材料产业链主要分为原材料、电磁(cí)屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下(xià)游终端用户四个领域。具体来看，上游所涉及(jí)的原材料主(zhǔ)要(yào)集中在高分子树脂、硅胶(jiāo)块、金属材(cái)料及(jí)布料等。下游方面，导热材酒后想念一个人是真爱吗，为什么喝了酒会很想念一个人料通常需要与(yǔ)一些(xiē)器件结(jié)合，二次开发(fā)形成(chéng)导热器件并(bìng)最终(zhōng)应用于消费(fèi)电池、通(tōng)信基站、动力电(diàn)池等(děng)领(lǐng)域。分析(xī)人士指出，由于(yú)导(dǎo)热材料在终(zhōng)端(duān)的中的成本占比并不高，但其扮演的角色非常重要，因而(ér)供应(yīng)商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细(xì)分来看，在(zài)石墨领域有布局的(de)上市公(gōng)司为(wèi)中石科(kē)技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德邦科(kē)技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材料有布(bù)局的上市公司为长盈精(jīng)密、飞荣达、中石(shí)科技；导热(rè)器(qì)件有(yǒu)布局(jú)的(de)上(shàng)市(shì)公司(sī)为领益智造(zào)、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料(liào)领(lǐng)域有新(xīn)增(zēng)项目的上市公司为德邦科技、天(tiān)赐材料、回天新材(cái)、联瑞新材、中石(shí)科(kē)技、碳元科技(jì)。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力(lì)赋能叠加下游终端应用升级(jí)，预计2030年全(quán)球导热材(cái)料市场(chǎng)空间将(jiāng)达到(dào) 361亿元, 建(jiàn)议(yì)关注两条(tiáo)投资主线：1）先进散热材料主赛(sài)道领域，建议关注(zhù)具有技术和先发优势(shì)的公司德邦科(kē)技、中石科技、苏州天(tiān)脉、富烯(xī)科(酒后想念一个人是真爱吗，为什么喝了酒会很想念一个人kē)技等。2）目(mù)前散热材料核(hé)心材仍(réng)然大量依靠进口，建(jiàn)议关注突破核心技术，实现本(běn)土替代的联瑞(ruì)新材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注(zhù)意(yì)的是(shì)，业内人士(shì)表示，我国外导热(rè)材料(liào)发展较(jiào)晚，石(shí)墨(mò)膜和TIM材料的核(hé)心原材(cái)料(liào)我(wǒ)国技术欠(qiàn)缺，核心原材料绝大(dà)部分得依(yī)靠进口。

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