券(quàn)商研报近期指出，AI领域(yù)对(duì)算力的需求不断提高(gāo)，推动了以Chiplet为代(dài)表的先进(jìn)封装技(jì)术的快速发展，提升高性(xìng)能导热材料需(xū)求(qiú)来满足散热需(xū)求；下游终端应用(yòng)领域的(de)发展也带动了导热材料的需求增(zēng)加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料有(yǒu)不(bù)同的特点和应用场景。目前广泛应用(yòng)的(de)导热材料有合(hé)成(chéng)石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导(dǎo)热硅(guī)脂(zhī)、相变(biàn)材(cái)料等(děng)。其中合成(chéng)石墨类主要是用于均热；导热填隙材料(liào)、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂和(hé)相变材料(liào)主(zhǔ)要(yào)用作提升导热(rè)能(néng)力；VC可以同时起到均热和导(dǎo)热作用。

　　中信证券王喆(zhé)等(děng)人在4月26日发布的研报中表示，算力需求提升，导热材料需求有望放量。最先进(jìn)的NLP模型中参数的数量呈指数级(jí)增(zēng)长(zhǎng)，AI大模(mó)型(xí陈万年教子文言文翻译注释和启示，文言文《陈万年教子》翻译ng)的持续推(tuī)出(chū)带(dài)动(dòng)算力需(xū)求放量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破(pò)局(jú)”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯(xīn)片(piàn)集成度的(de)全新(xīn)方法，尽可(kě)能多在物(wù)理(lǐ)距离(lí)短的范围(wéi)内堆(duī)叠(dié)大量芯(xīn)片，以使得(dé)芯片间的信息传输速度足够快。随(suí)着更多芯片的(de)堆叠，不断提高封(fēng)装密度已(yǐ)经成为一(yī)种趋势。同时，芯片和封装模组的热通(tōng)量也(yě)不断(duàn)増大(dà)，显著提高(gāo)导(dǎo)热(rè)材料需求(qiú)。

　　数据(jù)中心的(de)算力需求(qiú)与日俱增(zēng)，导热材料需(xū)求会(huì)提升。根据中(zhōng)国信通院发布的《中(zhōng)国数据(jù)中心能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年(nián)，散(sàn)热的能耗占(zhàn)数(shù)据中心总(zǒng)能(néng)耗的43%，提高散热能力最为紧(jǐn)迫。随(suí)着AI带(dài)动数据中心产业进一(yī)步发展，数据中(zhōng)心单机柜功率将越来越(yuè)大，叠加数据中(zhōng)心机架数的增多，驱动(dòng)导热材料需求有望快(kuài)速增长。

　　分析(xī)师表示(shì)，5G通信基站(zhàn)相(xiāng)比于(yú)4G基站功耗更大，对于热管理的要求(qiú)更高。未来5G全球建(jiàn)设会(huì)为导热材料带(dài)来新增量。此外，消(xiāo)费电子在实(shí)现智能化的同时逐(zhú)步向轻(qīng)薄化(huà)、高(gāo)性(xìng)能和多功能(néng)方(fāng)向发展(zhǎn)。另外，新能源车产销量不断(duàn)提升，带(dài)动(dòng)导热材料需求。

　　东方(fāng)证券表示，随(suí)着(zhe)5G商(shāng)用(yòng)化(huà)基本普(pǔ)及，导热(rè)材料使用(yòng)领域(yù)更加多元(yuán)，在(zài)新能源汽(qì)车、动(dòng)力电池、数(shù)据中心等(děng)领(lǐng)域(yù)运用比(bǐ)例(lì)逐(zhú)步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国(guó)导热材料市场规模(mó)年均(jūn)复合增长(zhǎng)高达28%，并有望(wàng)于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各(gè)类(lèi)功能材料(liào)市场规(guī)模均(jūn)在下游强劲需求(qiú)下呈稳(wěn)步上升(shēng)之势。

　　导(dǎ陈万年教子文言文翻译注释和启示，文言文《陈万年教子》翻译o)热(rè)材料产业链(liàn)主要分(fēn)为原(yuán)材料、电磁(cí)屏蔽材(cái)料(liào)、导(dǎo)热器件(jiàn)、下游(yóu)终端用(yòng)户(hù)四个领(lǐng)域。具体(tǐ)来(lái)看，上游(yóu)所涉及的原材料(liào)主要集中在高分(fēn)子树脂(zhī)、硅胶块、金属材料及布料等(děng)。下游方面，导热材料通常需要与一些器件结(jié)合，二次开发(fā)形成导(dǎo)热(rè)器件并最终(zhōng)应用于消(xiāo)费电池、通信基(jī)站(zhàn)、动力电池等领(lǐng)域。分析人士指(zhǐ)出，由于导热材料在终端的(de)中的成本(běn)占比并不高，但其扮演的角色(sè)非常(cháng)重要(yào)，因而(ér)供应(yīng)商业绩稳定性好、获利能力(lì)稳定。

　　细分(fēn)来看，在石墨领域有布(bù)局的上市公司为(wèi)中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科(kē)技、飞荣达。电磁(cí)屏(píng)蔽材料有(yǒu)布局的上市公司为长盈精密、飞(fēi)荣(róng)达(dá)、中石科技；导(dǎo)热(rè)器件有布局的上(shàng)市(shì)公司为领(lǐng)益智造、飞荣达(dá)。

　　在导热(rè)材料领(lǐng)域有新增项目的上市公司为(wèi)德邦科(kē)技、天(tiān)赐材料、回天新材(cái)、联瑞(ruì)新材、中石科(kē)技(jì)、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应用升级，预计2030年全球导热材料市场(chǎng)空间将达到 361亿元(yuán), 建议关(guān)注两条投(tóu)资(zī)主线：1）先进散热材(cái)料主赛(sài)道领域，建(jiàn)议(yì)关注具有技(jì)术和先发优势(shì)的公司德(dé)邦科技(jì)、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前(qián)散热材料(liào)核心材仍(réng)然大量依靠进口(kǒu)，建议关注突(tū)破核心技术，实现本(běn)土替代的联(lián)瑞新(xīn)材(cái)和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意的(de)是，业(yè)内人士表示，我国外导热材料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材(cái)料我国(guó)技(jì)术欠缺，核(hé)心原材料绝大部分得依靠进口。

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