券商(shāng)研报(bào)近期指出，AI领域对算力的需求(qiú)不(bù)断提高(gāo)，推(tuī)动了(le)以(yǐ)Chiplet为代(dài)表的先进(jìn)封装(zhuāng)技术(shù)的快速发展，提升高性(xìng)能导热(rè)材料需求(qiú)来满足散热需求；下游终端应用领域的发展(zhǎn)也带动了导热材(cái)料的需求增(zēng)加(jiā)。

　　导热材料(liào)分类繁多，不同(tóng)的导热材料有不同的特点和应用(yòng)场景。目前广(guǎng)泛应(yīng)用的导热(rè)材料有合成石墨(mò)材(cái)料、均热板（VC）、导热(rè)填隙(xì)材(cái)料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变材料(liào)等。其中合(hé)成(chéng)石(shí)墨类主要是用(yòng)于均(jūn)热；导热填隙(xì)材料、导热(rè)凝(níng)胶、导热硅脂和相(xiāng)变材料主要用作提升导热能力(lì)；VC可以(yǐ)同时起到均热和导热作(zuò)感谢你特别邀请来见证你的爱情是什么歌，感谢你特别邀请来见证你的爱情是什么歌曲用。

　　中(zhōng)信证(zhèng)券王喆等人在4月26日发布的(de)研报中表示，算力需求提升，导热材料(liào)需求有望放(fàng)量。最(zuì)先进的NLP模型中参数(shù)的数量呈指(zhǐ)数级增长，AI大模型的持续推(tuī)出带(dài)动算力需(xū)求放量(liàng)。面对(duì)算力缺口，Chiplet或(huò)成(chéng)AI芯(xīn)片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯片(piàn)集成度的全新方(fāng)法，尽可能多在物理距离短的范围内堆叠大量芯(xīn)片，以(yǐ)使得芯(xīn)片间的信息传输速度足够快(kuài)。随(suí)着更(gèng)多芯片(piàn)的(de)堆叠(dié)，不断提高封装密度(dù)已(yǐ)经(jīng)成(chéng)为一种趋势(shì)。同时(shí)，芯片(piàn)和封(fēng)装模组的热通量也不(bù)断増大，显著提(tí)高导热材料需求。

　　数(shù)据中心的(de)算力(lì)需求与日俱增，导热(rè)材料需求会(huì)提升(shēng)。根(gēn)据(jù)中国信通院发布的《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年(nián)，散热的能耗占数据中心总(zǒng)能耗的43%，提高散热能力最为紧(jǐn)迫(pò)。随着AI带动(dòng)数据中心产业(yè)进一步发展，数据(jù)中心单机(jī)柜(guì)功率将(jiāng)越(yuè)来越大，叠(dié)加数据中(zhōng)心机架数的增(zēng)多，驱动导热材料需(xū)求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比(bǐ)于4G基站功耗更大，对于热管理的要求(qiú)更高(gāo)。未来(lái)5G全球(qiú)建设会为(wèi)导(dǎo)热材料带来(lái)新增量。此外(wài)，消(xiāo)费(fèi)电子在实现智能化的同时逐(zhú)步向轻薄(báo)化、高(gāo)性(xìng)能(néng)和多功能方向发展。另外，新能(néng)源车产销(xiāo)量(liàng)不断提升，带动导热材料需求(qiú)。

　　东(dōng)方证(zhèng)券表示(shì)，随(suí)着(zhe)5G商用化基(jī)本普及，导热材(cái)料(liào)使(shǐ)用领域更(gèng)加多元，在新能源汽车、动力电池、数据(jù)中心等领域运用比(bǐ)例逐(zhú)步(bù)增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我(wǒ)国导热(rè)材料市场规模年均复合(hé)增长(zhǎng)高达(dá)28%，并有望于24年(nián)达到186亿(yì)元。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学(xué)胶等(děng)各类功能(néng)材料(liào)市场规模均(jūn)在下游强劲需(xū)求下呈稳步上(shàng)升(shēng)之势。

　　导热材料产业链主要分为原材料(liào)、电磁屏(píng)蔽(bì)材料、导热器件、下游终端用户(hù)四个领域。具体来看，上游所涉及的(de)原材(cái)料主要集中在高分子树脂、硅(guī)胶块(kuài)、金属材(cái)料及布(bù)料等。下游方(fāng)面，导(dǎo)热材料(liào)通(tōng)常(cháng)需(xū)要(yào)与一些器(qì)件结合，二次开发(fā)形成导热(rè)器件并最终(zhōng)应用于消费电(diàn)池、通信(xìn)基站、动(dòng)力电池(chí)等领(lǐng)域。分析(xī)人士指(zhǐ)出(chū)，由(yóu)于导热(rè)材(cái)料在终端(duān)的中的成(chéng)本占(zhàn)比并不高，但其扮演的角色非(fēi)常重(zhòng)要，因(yīn)而供应商业绩稳定性(xìng)好、获利能(néng)力稳定。

　　细(xì)分(fēn)来(lái)看，在石墨领(lǐng)域(yù)有布局的上市公司为中石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德邦科技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽材料有(yǒu)布局(jú)的上市公(gōng)司为(wèi)长盈精密、飞荣(róng)达(dá)、中石科技(jì)；导热器(qì)件有布(bù)局的上市公(gōng)司为(wèi)领益智造、飞荣(róng)达。

　　在(zài)导热材料领域有新增项目的上市公司(sī)为德(dé)邦科技、天(tiān)赐(cì)材料、回天新(xīn)材、联瑞新材、中石科技、碳元科技(jì)。

　　王喆表(biǎo)示，AI算(suàn)力(lì)赋能叠(dié)加下游终端应用升级，预计2030年全球导热材料市场空间将达到 361亿(yì)元, 建议关(guān)注两(liǎng)条投资主线：1）先(xiān)进散热材(cái)料主赛道领(lǐng)域，建(jiàn)议关注具有技术和先发优势的(de)公司德邦科技(jì)、中石科技、苏(sū)州天脉(mài)、富(fù)烯科(kē)技等。2）目前散(sàn)热材料核(hé)心材(cái)仍然大量依靠进(jìn)口，建(jiàn)议关注突破核心技术(shù)，实现(xiàn)本土替代的联瑞新材和(hé)瑞华泰等。

　　值得注意(yì)的(de)是(shì)，业内(nèi)人士表示，我国(guó)外导热(rè)材料(liào)发展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的核(hé)心原材料我国技术欠(qiàn)缺，核(hé)心原材料绝大部分得依靠进口。

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