5月23日，日(rì)本经济产业省宣(xuān)布修(xiū)正了所谓强化高性能(néng)半导体(tǐ)制造装置出口管制措施(shī)的省(shěng)令，并明确(què)将于7月23日实施。日本此举(jǔ)定会(huì)对(duì)自(zì)身经济、科技发展和国际(jì)形象造成反噬效(xiào)应，最终(zhōng)得不偿(chán直径26厘米等于多少寸，26厘米等于多少寸英寸g)失。

　　日本经济产业大臣西村康稔曾在(zài)公布规则方案时称“我(wǒ)们的出(chū)口限制并不针对(duì)某一特定国家”，但这种“此地无银(yín)三百两(liǎng)”的说法显(xiǎn)然没(méi)有说服力。

　　事(shì)实上，日本政府限制高性能半导体设备出口指向明确，意图清(qīng)晰。从去年10月(yuè)份开始(shǐ)，美国就对(duì)华实(shí)施(shī)了16纳米以下半导体设备出口管制措(cuò)施(shī)，并多(duō)次诱压日(rì)本、荷兰等(děng)在半导体设(shè)备领(lǐng)域具有优势地位的国家紧(jǐn)跟其脚(jiǎo)步(bù)，形成美日(rì)荷(hé)半导(dǎo)体(tǐ)遏华同(tóng)盟，试(shì)图通过出口管制阻断(duàn)中国在(zài)尖端(duān)半导体领(lǐng)域的技术发展进程(chéng)。日本此次也正是顺(shùn)应(yīng)美国政府要求，强化对抗中国的(de)姿(zī)态，与(yǔ)美国沆瀣一气，将(jiāng)经(jīng)贸和科技问题(tí)政治化、工具化、武器化，强(qiáng)行割裂半(bàn)导体全球大市场，塑(sù)造封闭“小圈子”，加大尖端半导体领域(yù)对华遏制打压力度。

　　从西村康稔的解释来看，日本政府(fǔ)显然在(zài)随美遏(è)华上底气不足。一方面，日本政府难以承受(shòu)正面对抗中国的后(hòu)果。多家(jiā)日本媒体(tǐ)报道(dào)认为，虽然此(cǐ)次管制措施(shī)未点(diǎn)名中国，但一(yī)定会引发中(zhōng)国的“强烈反制措施(shī)”。中国商务部在5月23日(rì)的答(dá)记者(zhě)问中已经明确，中方将保留采(cǎi)取(qǔ)措施的权利(lì)，坚决(jué)维(wéi)护自身合法(fǎ)权益。而近日中国(guó)关键(jiàn)基(jī)础设施停购美光科(kē)技产品(pǐn)，也足(zú)以证(zhèng)明中(zhōng)国(guó)在半导体反制方面的(de)工具储备十分丰(fēng)富。

　　另一方面，日(rì)本政府强行随美起舞只会损害(hài)本国经济利益(yì)。在限制出(chū)口规(guī)则实(shí)施(shī)后，日本东京电子、尼康等十几家企业的经营将受到直接影响。而自美(直径26厘米等于多少寸，26厘米等于多少寸英寸měi)国去年10月(yuè)实施对华出(chū)口管(guǎn)制(zhì)以来(lái)，日本(běn)半导体企业整体对华(huá)出口额(é)已呈下降趋势。5月23日(rì)修正案公布后，多家日半导体企业股价(jià)下跌。对华出口(kǒu)管(guǎn)制造成(chéng)的不(bù)安全感，将迫使日半导体企业(yè)调整长期经营战略，为(wèi)日本半导体产业(yè)的未来(lái)发展增添了极大不确定性(xìng)。

　　长久(jiǔ)以来，中日两国在半导(dǎo)体领域分工明(míng)确，合作紧密，为世(shì)界半导体(tǐ)产业发展和国际市(shì)场稳(wěn)定(dìng)作出了突出(chū)贡献。然而，为配合美(měi)遏华举(jǔ)措，日本(běn)政(zhèng)府(fǔ)近(jìn)年(nián)来不惜挥舞经济(jì)安保大棒实施“无差别攻击”，这既打伤了中日半(bàn)导体等经(jīng)贸科技领域合作的良好(hǎo)基础，更打伤了日本(běn)本国企业的发展信心和前景。希望日(rì)本政府尽快修正(zhèng)错误，回到中(zhōng)日合作共赢的正轨。

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