券商研(yán)报近期指出，AI领域(yù)对算力的需求不断(duàn)提高，推(tuī)动了以Chiplet为代表(biǎo)的(de)先进封装技术的快速发展，提升高(gāo)性能导热材料需求来满足散热需(xū)求；下游(yóu)终端(duān)应用领域的发展也带(dài)动(dòng)了导热材料的(de)需求(qiú)增加。

　　导(dǎo)热材(cái)料分类繁多，不同的导(dǎo)热(rè)材料有不同的特点和(hé)应(yīng)用场景(jǐng)。目前(qián)广(guǎng)泛应用的导热材料(liào)有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变材料等(děng)。其中(zhōng)合(hé)成石墨类主要是用于(yú)均(jūn)热；导热填(tián)隙(xì)材料、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热硅脂和相变(biàn)材料主要用作(zuò)提升导热能力；VC可以同时(shí)起(qǐ)到均热和(hé)导热作(zuò)用。

　　中信证券王喆(zhé)等人(rén)在(zài)4月(yuè)26日发布(bù)的研报中表示，算力需求提升，导热(rè)材(cái)料需求有望放量。最先进的NLP模(mó)型中参数的数量呈指数级增长，AI大模型的持续推(tuī)出带(dài)动算力需(xū)求放(fàng)量。面(miàn)对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯片集(jí)成(chéng)度(dù)的全(quán)新方法，尽可能(néng)多在物理(lǐ)距离(lí)短的范围内堆叠大量芯片，以使得芯片间的信(xìn)息传输(shū)速度足够快。随着更多(duō)芯片的(de)堆叠，不(bù)断提高封装密度已经成为一种趋势。同时，芯(xīn)片和(hé)封装模组的热通(tōng)量也(yě)不断増大，显著提(tí)高导热材料需求(qiú)。

　　数(shù)据中心的算力需求与日俱增，导热(rè)材料需求会(huì)提升。根据中国信通院发(fā)布(bù)的(de)《中国数据(jù)中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中(zhōng)心总(zǒng)能耗(hào)的43%，提(tí)高(gāo)散热能力最为紧(jǐn)迫(pò)。随着AI带(dài)动数(shù)据中心产业进(jìn)一步发展，数据中心(xīn)单机柜功率将(jiāng)越来(lái)越(yuè)大，叠加(jiā)数据中(zhōng)心机架数的增多，驱动导(dǎo)热(rè)材料需求(qiú)有望(wàng)快速增(zēng)长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信(xìn)基站相(xiāng)比于4G基(jī)站功耗(hào)更(gèng)大，对于(yú)热管(guǎn)理的要求更高。未(wèi)来5G全球建(jiàn)设会(huì)为导(dǎo)热材料带来新(xīn)增量。此(cǐ)外，消费(fèi)电(diàn)子在(zài)实现(xiàn)智能化的同时(shí)逐步(bù)向轻薄化、高(gāo)性能和多功(gōng)能方向发展(zhǎn)。另外，新(xīn)能(néng)源车产销量不(bù)断提升(shēng)，带动导热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普及，导热材料使用(yòng)领域更加多元，在新(xīn)能源汽车、动力(lì)电池、数据中心(xīn)等(děng)领域运用比(bǐ)例逐步(bù)增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我国(guó)导热(rè)材(cái)料市场规模年均复合增长(zhǎng)高达28%，并有(yǒu)望(wàng)于24年达到186亿(yì)元。此外，胶粘剂(jì)、电磁(cí)屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等各类功能材料市场规模均在下(xià)游强劲需求(qiú)下(xià)呈稳步上升之(zhī)势(shì)。

　　导热材料产业(yè)链主要分(fēn)为(wèi)原材料、电磁屏蔽(bì)材料、导热器件、下游终端用户四(sì)个领域。具体来看，上游所(suǒ)涉及的原材料主(zhǔ)要集中(zhōng)在高分子树脂、硅胶块(kuài)、金属(shǔ)材料及布料等。下游方(fāng)面，导热材(cái)料通常(cháng)需(xū)要与一些器件结合(hé)，二次(cì)开发(fā)形成导热器件并最终应用于(yú)消(xiāo)费电(diàn)池、通信基站(zhàn)、动力电池等领域。分(fēn)析人士指出，由于(yú)导热材料在终(zhōng)端的中的成(chéng)本占比并不高，但(dàn)其扮演的角色非(fēi)常重要，因而供(gōng)应商业(yè)绩稳定(dìng)性好、获利能力稳定。

　　细分来(lái)看，在(zài)石墨领域有布局的(de)上市公司为中石科技、苏州(zhōu)天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦(bāng妆前乳是什么东西，妆前乳是啥东西ight: 24px;'>妆前乳是什么东西，妆前乳是啥东西)科(kē)技(jì)、飞荣达(dá)。电磁(cí)屏蔽材料有布(bù)局的(de)上市公司为(wèi)长(zhǎng)盈(yíng)精(jīng)密(mì)、飞荣达、中石科技；导热器件(jiàn)有布局的上(shàng)市公司为领(lǐng)益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有(yǒu)新增项目的上市公(gōng)司为德邦科技、天赐材料(liào)、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示，AI算力赋能(néng)叠(dié)加下(xià)游终(zhōng)端应用升级(jí)，预计2030年全球导热材料(liào)市(shì)场空(kōng)间将(jiāng)达(dá)到 361亿元, 建议(yì)关注两条投资主线：1）先进散(sàn)热(rè)材料主赛(sài)道领域，建议关注具有(yǒu)技术和先发优势的公(gōng)司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富(fù)烯科技等。2）目前散热材料(liào)核(hé)心材仍然(rán)大量依靠进口，建议关注突破核(hé)心技术，实现本土替(tì)代的联瑞(ruì)新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我(wǒ)国外导(dǎo)热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原(yuán)材料我国技术(shù)欠(qiàn)缺，核(hé)心原材料绝大部分得依(yī)靠进口。

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