券商(shāng)研报近(jìn)期指(zhǐ)出，AI领域对算力(lì)的需求不断提高，推动了以Chiplet为(wèi)代(dài)表(biǎo)的先进封装技术(shù)的快速发展，提升高性能(néng)导热材料需(xū)求来满足散热(rè)需(xū)求；下(xià)游终端应(yīng)用领域的发展也带动(dòng)了导热材料的(de)需求增加。

　　导热材料分类繁(fán)多，不同的导热材(cái)料有不同的特点和(hé)应(yīng)用(yòng)场景。目(mù)前广泛应用的导热材料有合成石(shí)墨材料、均热板（VC）、导热填隙(xì)材料、导热凝(níng)胶、导热(rè)硅(guī)脂、相变材料等。其中合(hé)成石墨类(lèi)主要是用于均热(rè)；导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂和相变材料(liào)主要用作提升导热能(néng)力；VC可以同时起到均热(rè)和导(dǎo)热作用(yòng)。

　　中信证(zhèng)券(quàn)王喆等人在4月26日发(fā)布的研报(bào)中表示，算(suàn)力需求提升，导热(rè)材料(liào)需求有望放量(liàng)。最先(xiān)进的NLP模型中(zhōng)参数的(de)数量呈指数级(jí)增长，AI大模型的(de)持续推出带(dài)动算力需(xū)求放量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集成度的全新(xīn)方法，尽可能多在(zài)物理(lǐ)距离(lí)短(duǎn)的范围(wéi)内堆叠大量芯片，以(yǐ)使得芯片间的信息传(chuán)输速度足(zú)够快。随着更(gèng)多(duō)芯片的(de)堆叠，不断提高(gāo)封装密(mì)度已经(jīng)成为一(yī)种趋势。同时(shí)，芯片和(hé)封装模(mó)组的热通量也不断増大(dà)，显著提高导热(rè)材料需求(qiú)。

　　数据中心的算力需求与日(rì)俱增(zēng)，导热材(cái)料(liào)需求会提升。根据中国信通院发(fā)布的《中国数据中心能耗现状白皮(pí)书》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数据中心总能耗(hào)的43%，提高散热能力最为紧迫(pò)。随着(zhe)AI带动(dòng)数(shù)据中心产业进一步(bù)发展，数据(jù)中(zhōng)心单(dān)机柜功率将越来越大，叠加数据中心(xīn)机架(jià)数的增多，驱动导热材料(liào)需(xū)求有望(wàng)快(kuài)速增长(zhǎng)。

　　分析(xī)师表示，5G通(tōng)信基站相比于4G基站功(gōng)耗更(gèng)大，对(duì)于热管理的要求更(gèng)高。未来5G全球建设会为导热(rè)材料带来新增量。此(cǐ)外，消费电子在(zài)实现智能(néng)化的(de)同时逐步(bù)向轻薄化(huà)、高(gāo)性能和多(duō)功能方向发展。另外(wài)，新能源(yuán)车产销(xiāo)量不断提升，带(dài)动(dòng)导热(rè)材料需求。

　　东方证券(quàn)表示，随着5G商用化基本普及，导热材料使用领域更加多元(yuán)，在新能源汽车、动力(lì)电(diàn)池、数(shù)据中心等领域运用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我(wǒ)国(guó)导热材料市场规(guī)模年均(jūn)复合增长高(gāo)达28%，并有望于24年达到186亿(yì)元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶(jiāo)等各类功能材料市场规(guī)模均(jūn)在(zài)下游强劲需求下呈稳步上升之(zhī)势。

　　导热材(cái)料产(chǎn)业链主要分为原(yuán)材料、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热器件、下(xià)游终端(duān)用户四个领域。具体来看(kàn)，上游所涉(shè)及的原(yuán)材料(liào)主(zhǔ)要(yào)集中在高(gāo)分子树脂、硅胶块(kuài)、金属材(cái)料及布料等。下游方面，导热材料通常需要(yào)与(yǔ)一些已婚女性英文称呼，女性英文称呼器件结合，二次开发形(xíng)成(chéng)导热器件并最终(zhōng)应(yīng)用于消(xiāo)费电池、通信基站、动(dòng)力电池(chí)等领域。分(fēn)析人士指出，由于(yú)导已婚女性英文称呼，女性英文称呼热材料在(zài)终端(duān)的中的成本(běn)占比(bǐ)并不高，但其(qí)扮演的(de)角色非常(cháng)重要，因(yīn)而供应商(shāng)业绩稳定性好(hǎo)、获(huò)利(lì)能(néng)力稳定(dìng)。

　　细(xì)分来(lái)看(kàn)，在(zài)石墨领域有布局的上市公(gōng)司为中石科技(jì)、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材料有布局的上市公司(sī)为长盈精密(mì)、飞荣(róng)达、中石科技；导(dǎo)热器件有布局的上市公司(sī)为领(lǐng)益智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料(liào)领域有新(xīn)增项目(mù)的上(shàng)市公(gōng)司为德邦科技(jì)、天赐材(cái)料、回天新材、联瑞新材、中(zhōng)石科(kē)技、碳元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加(jiā)下游终端应用升(shēng)级，预计2030年全球导热材料市场空(kōng)间将达到(dào) 361亿元(yuán), 建议(yì)关注两(liǎng)条投资主线：1）先(xiān)进散热(rè)材料(liào)主赛道领域(yù)，建议关注具(jù)有技术和先发优势(shì)的公司德邦科技、中石(shí)科技(jì)、苏州天脉、富烯科技等。2）目(mù)前散热材料核(hé)心材仍然(rán)大量依靠进口，建议关注突(tū)破核心技(jì)术，实现本土替代(dài)的联瑞新材和瑞华(huá)泰(tài)等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国(guó)外导热材料发展较晚，石(shí)墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术(shù)欠缺，核(hé)心原材(cái)料绝大部分得依靠(kào)进口。

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