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嫦娥五号发射时间地点在哪 嫦娥五号还在工作吗 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

  集成电路的作用是(shì)什么,集成电路有什么(me)作用是(shì)集成电路的作(zuò)用:减少元(yuán)器件(jiàn)的使(shǐ)用的。

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集成电路的作用是什么,集成(chéng)电(diàn)路有什么作(zuò)用(yòng)

  集(jí)成电(diàn)路的作用(yòng):

  1、减少元(yuán)器件的使(shǐ)用(yòng)。

  集(jí)成电路(lù)的(de)诞生,小规模的集成电路使内容元器件的数量减(jiǎn)少(shǎo),在零散元器件上(shàng)有了(le)很大的技术提高。

  2、产品性(xìng)能(néng)得到有(嫦娥五号发射时间地点在哪 嫦娥五号还在工作吗yǒu)效嫦娥五号发射时间地点在哪 嫦娥五号还在工作吗提高。

  将元器(qì)件都集合到了(le)一起,不仅减少(shǎo)了(le)外电信号的干扰,也在电路(lù)设计方面有了很大的提升,提(tí)高了运(yùn)行速度。

  3、更加方便应用(yòng)。

  一(yī)种功能对应一种电路,将一种功能集中成一个(gè)集成电路,如(rú)此一(yī)来,在以后(hòu)应用中,要什(shén)么功能就可(kě)以(yǐ)应(yīng)用(yòng)相应(yīng)的集成电路,从(cóng)而大大方便了应用。

扩(kuò)展资料

  集(jí)成电路或称微电路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯(xīn)片(chip)在电子学中是一种把电路(主要包括(kuò)半导(dǎo)体装置,也包括被动(dòng)元件等)小型化(huà)的方(fāng)式(shì),并通常制(zhì)造(zào)在半导(dǎo)体晶圆表(biǎo)面(miàn)上。

  前述将电路制(zhì)造在半导体芯片表面上(shàng)的集成(chéng)电路(lù)又称薄(báo)膜(mó)(thin-film)集成电路。

  另有(yǒu)一种(zhǒng)厚膜(thick-film)混成集(jí)成(chéng)电路(lù)(hybrid integrated circuit)是(s嫦娥五号发射时间地点在哪 嫦娥五号还在工作吗hì)由独立(lì)半导体设备(bèi)和被动元件,集成(chéng)到衬底或线路(lù)板(bǎn)所构成的小型化电(diàn)路(lù)。

  本文是关于单片(monolithic)集成(chéng)电路(lù),即薄膜集(jí)成电(diàn)路。

  集(jí)成电(diàn)路具有(yǒu)体(tǐ)积小,重量轻,引出线和焊接(jiē)点(diǎn)少,寿命长,可靠性高,性能好(hǎo)等优点,同时成本(běn)低,便于大(dà)规模(mó)生产。

  它不(bù)仅在工(gōng)、民用电(diàn)子设(shè)备如(rú)收录机、电(diàn)视机、计算(suàn)机等(děng)方面(miàn)得(dé)到广泛的应(yīng)用,同时在(zài)军事、通(tōng)讯、遥控等方面也得到广泛(fàn)的应(yīng)用。

  用集成电路来装(zhuāng)配电子设备,其装配密度(dù)比(bǐ)晶(jīng)体管(guǎn)可提高几十倍(bèi)至几千倍,设备的稳定工作时间(jiān)也可大(dà)大提(tí)高(gāo)。

集成(chéng)电路的(de)作用是什么?

  集成电路的作(zuò)用:

  1、减少元器件的使用。

  集(jí)成(chéng)电路的诞生,小规模的集成电路使(shǐ)内容元器件的数量(liàng)减少,在零散元器件(jiàn)上有了很闷键大的技(jì)术提高。

  2、产品性能得到有(yǒu)效提高。

  将元器件都(dōu)集合到了一起,不(bù)仅减少(shǎo)了外电信号的干扰(rǎo),也在(zài)电路设计方面有(yǒu)了很大(dà)的提升(shēng),提(tí)高了运(yùn)行速(sù)度(dù)。

  3、更加方便应用。

  一种(zhǒng)功能(néng)对应一种(zhǒng)电路(lù),将一种功能(néng)集中成(chéng)一个(gè)集成电路(lù),如此一来,在(zài)以后应用中,要什么功能就(jiù)可以应用相(xiāng)应的集成电(diàn)路,从(cóng)而大大方便了应用。

扩展资(zī)料

  集成电路或称微电路(microcircuit)、 微(wēi)芯片(microchip)、芯片(chip)在电(diàn)子学(xué)中是一种把电路(主要包括(kuò)半(bàn)导体(tǐ)装(zhuāng)置,也包括被(bèi)动(dòng)元件等)小型(xíng)化的方式,并通常(cháng)制造在半导(dǎo)体(tǐ)晶圆表面上。

  前述将电路(lù)制造(zào)在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜(mó)(thin-film)集成(chéng)电路。

  另有一种厚(hòu)膜(mó)(thick-film)混成集成电路(hybrid integrated circuit)是由独立半导体设(shè)备和被动元(yuán)件,集成到衬底或线(xiàn)路板袜亮所构成(chéng)的(de)小型化电路(lù)。

  本文是关于单片(monolithic)集成电路,即(jí)薄膜(mó)集成电路。

  集成(chéng)电(diàn)路具有体积小,重量轻,引出线和(hé)焊接点少,寿命(mìng)长,可靠性(xìng)高,性能(néng)好等优点,同时成本低,便(biàn)于(yú)大规模生产。

  它不(bù)仅(jǐn)在(zài)工、民用电子设备如收录机、电(diàn)视机、计(jì)算机(jī)等方(fāng)面(miàn)得到广泛(fàn)的应用,同时(shí)在军事、通讯(xùn)、遥控等(děng)方面也得到广泛的应用。

  用(yòng)集(jí)成电路(lù)来装(zhuāng)配蚂好巧电子设(shè)备,其(qí)装配(pèi)密度比晶(jīng)体(tǐ)管(guǎn)可提高几十倍(bèi)至几千倍,设备的(de)稳(wěn)定工作(zuò)时间也可大大提高。

  参考资料(liào)来源:百度百科(kē)-集成电路

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