集成电路的(de)作(zuò)用(yòng)是什么，集成(chéng)电路有什么作用(yòng)是(shì)集成电(diàn)路的作用：减少元器(qì)件(jiàn)的(de)使用(yòng)的。

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集(jí)成电路的作用(yòng)是(shì)什么，集成电路(lù)有什(shén)么(me)作用

　　1、减少元器(qì)件的使用。

　　集成电路的诞生，小规模(mó)的集成电路使(shǐ)内容元(yuán)器件的数量减(jiǎn)少，在零散元器(qì)件(jiàn)上有(yǒu)了(le)很(hěn)大(dà)的技术提(tí)高。

　　2、产(chǎn)品性能得到(dào)有效提高。

　　将元器(qì)件都集合到(dào)了一(yī)起，不仅减(jiǎn)少了外电信号(hào)的(de)干(gàn)扰，也在电(diàn)路设计方面有了很大的提(tí)升，提高了运行速度。

　　3、更加(jiā)方便(biàn)应用。

　　一种功能对应一种电路(lù)，将一种(zhǒng)功能集中成(chéng)一(yī)个集成电路，如此一来，在以后(hòu)应用中，要(yào)什么功能就(jiù)可以应用相应的集成电路，从而(ér)大大(dà)方便了应(yīng)用(yòng)。

　　集成电路或(huò)称微(wēi)电路(lù)（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯(xīn)片（chip）在电(diàn)子学中(zhōng)是(shì)一种把电路（主要包括半(bàn)导(dǎo)体装(zhuāng)置(zhì)，也包括(kuò)被动元件等）小型化的(de)方式，并通常制造在(zài)半导体晶(jīng)圆表面上。

　　前(qián)述将电路制(zhì)造在半导体芯(xīn)片表面(miàn)上的(de)集成(chéng)电路又(yòu)称薄(báo)膜（thin-film）集成电路。

　　另(lìng)有一种厚膜（thick-film）混(hùn)成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独(dú)立半导(dǎo)体设备和(hé)被动元件，集成到衬底(dǐ)或线路板所构成的小型(xíng)化电(diàn)路。

　　本文是关于单片(piàn)（monolithic）集成电路，即薄膜集成电路(lù)。

　　集成电路(lù)具有体积小，重量轻，引出线和焊接(jiē)点少，寿命(mìng)长，可靠性高，性能好等优点，同(tóng)时(shí)成本低，便于(yú)大规(guī)模生产(chǎn)。

　　它(tā)不(bù)仅在工(gōng)、民用电(diàn)子(zi)设备如收(shōu)录机、电视机、计算机(jī)等方面得到广(guǎng)泛的应用，同(tóng)时在军(jūn)事、通讯、遥控等方面也得到广(guǎng)泛的应用(yòng)。

　　用集(jí)成电路来(lái)装配电(diàn)子设备(bèi)，其装配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍，设(shè)备(bèi)的稳定工作时间也(yě)可大(dà)大(dà)提(tí)高。

集成(chéng)电路的作用是什么？

　　集(jí)成电路的作用：

　　1、减少元(yuán)器(qì)件的(de)使(shǐ)用。

　　集成电路(lù)的(de)诞生，小规模的集成电(diàn)路使内容元器件(jiàn)的(de)数(shù)量(liàng)减(jiǎn)少，在(zài)零散元器件上(shàng)有了很闷键(jiàn)大的技术提(tí)高(gāo)。

　　2、产品(pǐn)性能得(dé)到有效提高(gāo)。

　　将元器件都集(jí)合到了一起(qǐ)，不仅减(jiǎn)少了外电信号(hào)的(de)干扰，也在电路设(shè)计(jì)方面有(yǒu)了很大的提升，提(tí)高(gāo)了运行速(sù)度。

　　3、更加方便应用。

　　一种功能对应一种(zhǒng)电路，将一种(zhǒng)功能集中(zhōng)成一(yī)个集(jí)成电路，如此一来，在以后应用(yòng)中，要什(shén)么功能就可以应用(yòng)相应的集(jí)成电路，从而(ér)大大方(fāng)便了应用。

扩展资料

　　集成电(diàn)路或称中国人在德国受歧视吗，德国人很排斥中国人吗微电路（microcircuit）、 微芯(xīn)片（microchip）、芯片（chip）在电子学(xué)中是一(yī)种(zhǒng)把电(diàn)路(lù)（主要包(bāo)括半导体装置，也包(bāo)括被动(dòng)元件等）小型化的方(fāng)式，并通常制造在半导体(tǐ)晶圆(yuán)表(biǎo)面上(shàng)。

　　前(qián)述将电路(lù)制造在(zài)半(bàn)导(dǎo)体芯片表(biǎo)面上的集成电路(lù)又称薄膜（thin-film）集成电(diàn)路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集成电(diàn)路(lù)（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设(shè)备和被动(dòng)元件，集(jí)成到(dào)衬底或(huò)线路板袜(wà)亮所(suǒ)构(gòu)成的小型化(huà)电路(lù)。

　　本文是关于(yú)单片（monolithic）集(jí)成电路，即薄膜集成电路。

　　集成电(diàn)路具有体积小，重量(liàng)轻，引出线和(hé)焊(hàn)接点(diǎn)少，寿(shòu)命(mìng)长，可靠性高，性能好等优点，同(tóng)时成本低，便(biàn)于大规模生产(chǎn)。

　　它不仅在(zài)工(gōng)、民用电子(zi)设(shè)备如收录(lù)机、电(diàn)视机(jī)、计算机(jī)等方面(miàn)得(dé)到广泛的(de)应(yīng)用，同时在军事、通讯(xùn)、遥控等方面也得到广泛的应用(yòng)。

　　用(yòng)集成电(中国人在德国受歧视吗，德国人很排斥中国人吗diàn)路来装配蚂好巧电子设备，其装配密(mì)度(dù)比晶体管可提高几十倍至几(jǐ)千倍(bèi)，设备的(de)稳定工作时间也可大(dà)大提高。

　　参(cān)考资料来源：百度百(bǎi)科－集成电(diàn)路

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