5月23日，日本经(jīng)济产业省宣布(bù)修(xiū)正了(le)所谓强(qiáng)化高性能(néng)半(bàn)导体制造装(zhuāng)置出口(kǒu)管制措施的省令，并明(míng)确将于(yú)7月23日实施。日本此举定会(huì)对自(zì)身经济、科(kē)技发展和国际形象造成(chéng)反(fǎn)噬效应，推敲文言文原文及翻译注音，推敲文言文原文及翻译注释最(zuì)终得(dé)不(bù)偿失。

　　日本经济产业大(dà)臣西(xī)村(cūn)康稔曾在(zài)公布规则方(fāng)案时称“我们(men)的出口限制(zhì)并不针对(duì)某一特定国家(jiā)”，但这种“此地无银三百两(liǎng)”的说(shuō)法显然没有说服力。

　　事实上(shàng)，日本政府限(xiàn)制高性能半导体(tǐ)设备出口指向明确(què)，意(yì)图清晰(xī)。从去年(nián)10月(yuè)份开(kāi)始，美国就(jiù)对华实施了16纳米以下半(bàn)导体(tǐ)设备(推敲文言文原文及翻译注音，推敲文言文原文及翻译注释bèi)出口(kǒu)管制措施(shī)，并多次诱压(yā)日(rì)本、荷兰等(děng)在(zài)半导体(tǐ)设备领域具有优(yōu)势地位的国家(jiā)紧跟其脚步，形成美日荷(hé)半导体(tǐ)遏华同盟，试图通过出口(kǒu)管制(zhì)阻断中(zhōng)国(guó)在尖端(duān)半导体领域的技术发展进程(chéng)。日本此次(cì)也(yě)正(zhèng)是顺应(yīng)美国政府要(yào)求，强化对抗中国的姿态，与美国沆瀣一气(qì)，将(jiāng)经贸和(hé)科技问题政治化(huà)、工(gōng)具化、武(wǔ)器(qì)化，强行割(gē)裂半导(dǎo)体(tǐ)全球(qiú)大市(shì)场，塑造(zào)封(fēng)闭“小圈子(zi)”，加(jiā)大(dà)尖端半导体(tǐ)领域(yù)对(duì)华遏(è)制(zhì)打压力度。

　　从西村康稔(rěn)的解释来看，日(rì)本政府显然(rán)在随美(měi)遏华上底气不足(zú)。一(yī)方面，日本政府难以承受正面对抗(kàng)中(zhōng)国的后果。多家日本媒体报道认(rèn)为，虽然此次管(guǎn)制措施未点(diǎn)名(míng)中国，但一定会引发中(zhōng)国的“强(qiáng)烈反制措施”。中国商务部在5月23日(rì)的答记者问中(zhōng)已经明确(què)，中方将保留采取措施的权利，坚(jiān)决(jué)维护自(zì)身合(hé)法权益(yì)。而(ér)近(jìn)日(rì)中国关键基础设施停购美(měi)光科(kē)技产品，也(yě)足(zú)以证(zhèng)明中国在半(bàn)导(dǎo)体反制(zhì)方面的(de)工具储备十(shí)分(fēn)丰富。

　　另一方面(miàn)，日(rì)本政府强行随(suí)美起舞只会损害本国经济利益。在限制出口规则(zé)实施后，日本东京电子、尼康(kāng)等十几家企(qǐ)业的(de)经(jīng)营将受到(dào)直接影响。而自美国(guó)去年10月实(shí)施对(duì)华出口管制以来，日本半导体企(qǐ)业整体对华出口额已呈下降趋(qū)势。5月23日修正案公(gōng)布后，多家日半导体(tǐ)企业股价下跌。对华出口管(guǎn)制造成(chéng)的不(bù)安全感，将迫(pò)使日半导体企业(yè)调整长(zhǎng)期经(jīng)营战略，为(wèi)日本半导体产业的(de)未来发展增添了极(jí)大不(bù)确定(dìng)性。

　　长(zhǎng)久(jiǔ)以来，中日两国在半导(dǎo)体领域分工明确，合(hé)作紧(jǐn)密，为(wèi)世界半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)产业(yè)发展和(hé)国际市场稳定作出了突出贡献。然而，为配(pèi)合美遏华举措，日(rì)本(běn)政(zhèng)府近年来不惜挥舞经济安保大棒(bàng)实施“无(wú)差别(bié)攻击”，这既打伤了中日半导(dǎo)体等经(jīng)贸科技(jì)领域合作的良好基础，更打伤了日本(běn)本(běn)国企业(yè)的发展信心和前景。希望日本政府尽快(推敲文言文原文及翻译注音，推敲文言文原文及翻译注释kuài)修(xiū)正错误，回到中日(rì)合作共赢的正轨(guǐ)。

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