5月23日(rì)，日本(běn)经济(jì)产(chǎn)业省宣布修(xiū)正(zhèng)了所谓强化(huà)高性(xìng)能(néng)半导(dǎo)体制(zhì)造(zào)装(zhuāng)置(zhì)出(chū)口管制措施的省令(lìng)，并明确将于7月23日(rì)实施。日本此举(jǔ)定会对自(zì)身经(jīng)济、科技发展和国际形象造(zào)成(chéng)反(fǎn)噬效应，最终得不(bù)偿失。

　　日本(běn)经济产业大臣(chén)西村康稔曾(céng)在公(gōng)布规则方案时称(chēng)“我们(men)的(de)出口限(xiàn)制并不针对某一特定国(guó)家”，但这(zhè)种“此地无(wú)银三百两”的说法(fǎ)显然没(méi)有(yǒu)说服(fú)力。

　　事实上，日本政府限制高性能半导体设备出口指向明确，意图清晰。从去年10月份开始，美国就对(duì)华实施(shī)了(le)16纳(nà结婚时还是处的多吗，结婚还是处的有多少)米以(yǐ)下半(bàn)导体设备出口(kǒu)管制(zhì)措(cuò)施(shī)，并多次诱压(yā)日本(běn)、荷兰等在半(bàn)导体设(shè)备领(lǐng)域具(jù)有优(yōu)势地(dì)位的国家紧(jǐn)跟其脚步，形成美日荷半导体(tǐ)遏华同盟(méng)，试图通过出口管制(zhì)阻(zǔ)断中(zhōng)国(guó)在尖端半(bàn)导体领域的(de)技术发(fā)展进程。日本(běn)此次也正是顺应美国政府要求，强(qiáng)化对抗中国的姿态，与美(měi)国(guó)沆瀣一气，将经贸和科(kē)技(jì)问题政治化、工(gōng)具化(huà)、武(wǔ)器(qì)化，强行割裂半导体全(quán)球大市场，塑造封闭“小(xiǎo)圈子”，加大尖端半导体领(lǐng)域对(duì)华遏制打压(yā)力(lì)度。

　　从西(xī)村康稔的解释来看，日本政府显(xiǎn)然在(zài)随美遏(è)华上底气不足。一(yī)方面，日本政府难以承受正面对抗中国的后果。多家日本(běn)媒体(tǐ)报道认为(wèi)，虽然此次(cì)管制措施未点名中国(guó)，但一定会引(yǐn)发(fā)中国的(de)“强烈(liè)反制措施”。中国商务部(bù)结婚时还是处的多吗，结婚还是处的有多少在5月23日(rì)的(de)答记者问中已经(jīng)明(míng)确，中(zhōng)方将保留(liú)采取措施(shī)的权利，坚决维护自(zì)身合法(fǎ)权(quán)益(yì)。而近日中国关键基础设(shè)施停(tíng)购美光科技产品，也足以(yǐ)证明中国在半导(dǎo)体(tǐ)反(fǎn)制方面的工具储备(bèi)十分丰富(fù)。

　　另一方(fāng结婚时还是处的多吗，结婚还是处的有多少)面，日本政府强行随美起舞只会损(sǔn)害本(běn)国经(jīng)济利益。在(zài)限制(zhì)出口(kǒu)规则实施后，日本东(dōng)京电子、尼(ní)康等(děng)十(shí)几家企业的(de)经(jīng)营将受到(dào)直(zhí)接影响。而自美国去年10月(yuè)实施对华出口管制以来(lái)，日本半导体企业(yè)整体(tǐ)对华出口额已呈下降趋(qū)势。5月23日(rì)修正案(àn)公布后(hòu)，多家日半导体(tǐ)企业(yè)股价下跌。对华出(chū)口管(guǎn)制造成(chéng)的不(bù)安(ān)全感，将迫使日半导(dǎo)体企业(yè)调整长期(qī)经营(yíng)战略，为日本半导(dǎo)体产业的(de)未来发展增添了极(jí)大不(bù)确定性(xìng)。

　　长(zhǎng)久以(yǐ)来(lái)，中日两国(guó)在半导体领(lǐng)域(yù)分工(gōng)明确(què)，合(hé)作紧密(mì)，为世界半导体产业发展(zhǎn)和国际市场稳定作出(chū)了突出贡献。然而，为配合美遏华举措，日本政府(fǔ)近年来不(bù)惜(xī)挥(huī)舞(wǔ)经济安(ān)保大(dà)棒实施“无差别攻击”，这(zhè)既(jì)打伤了(le)中(zhōng)日半(bàn)导体等经贸科技(jì)领(lǐng)域合作(zuò)的良好基础，更打伤(shāng)了日本(běn)本国企业(yè)的发(fā)展信心和(hé)前景。希望日本政府(fǔ)尽快修正错误，回到中日合作共赢的正轨。

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