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崤什么时候读yao佳肴,崤什么时候读

崤什么时候读yao佳肴,崤什么时候读 半导体突发!中国出手:停止采购!

  大(dà)家(jiā)好,来看一则突发(fā)消息。

  美(měi)光(guāng)公(gōng)司在华销售的产品未通(tōng)过网络安全审查

  据网信(xìn)办(bàn)消息,日前,网络安全(quán)审查办公室依法(fǎ)对美光(guāng)公司在华销售产品进(jìn)行了网络安全审查。

  审查(chá)发现,美光公司产品(pǐn)存在较严重网络(luò)安全问题隐患(huàn),对(duì)我国关键信息基(jī)础设施供应链造(zào)成重(zhòng)大安全风险,影响我国(guó)国家安(ān)全。为此,网(wǎng)络(luò)安(ān)全(quán)审查(chá)办公室依法作出不予通过(guò)网络安全审(shěn)查的(de)结论(lùn)。按照《网络(luò)安全法(fǎ)》等法律法(fǎ)规,我国内关(guān)键信(xìn)息基础设施的运营(yíng)者应(yīng)停(tíng)止采购美光公司(sī)产品。

  此次对(duì)美光公司产品进行网络安全审查,目的是(shì)防范产品(pǐn)网络安全问题(tí)危(wēi)害国家(jiā)关(guān)键信(xìn)息基础设施安(ān)全,是维护国家安全的必要措(cuò)施。中国(guó)坚定推进高水平对外开放,只要遵守中国法律法规要求(qiú),欢(huān)迎(yíng)各国企业、各类平台产品(pǐn)服务进入中国市场。

  半导体突发!中国出(chū)手:停(tíng)止采购!

  3月31日,中国网(wǎng)信(xìn)网发文称,为保障(zhàng)关(guān)键信息基础(chǔ)设(shè)施(shī)供应链安全,防范产品问题隐患造成网(wǎng)络安全(quán)风(fēng)险,维护国家安(ān)全,依据《中华人民(mín)共和(hé)国国家安全(quán)法》《中华人民共和国(guó)网(wǎng)络安(ān)全法》,网络(luò)安全审(shěn)查办公室按照《网络安全审查办法(fǎ)》,对美光公司(Micron)在(zài)华销售(shòu)的产品实施网络安全审查。

  半导体突发!中(zhōng)国(guó)出(chū)手:停止采购!

  美光(guāng)是(shì)美国的存储芯片行业(yè)龙(lóng)头,也是全球存储芯片巨(jù)头之一,2022年收(shōu)入来(lái)自中国(guó)市(shì)场收(shōu)入从此前高(gāo)峰57%降(jiàng)至2022年约11%。根据市场咨询机构 Omdia(IHS Markit)统计,2021 年三星电子、 铠侠、西部数据、SK 海力士、美(měi)光、Solidigm 在全球 NAND Flash (闪存(cún))市场(chǎng)份额约(yuē)为 96.76%,三星电子、 SK 海(hǎi)力士、美光在(zài)全球 DRAM (内存)市场份(fèn)额约为 94.35%。

  A股上市公司中,江波(bō)龙、佰维存储等公司(sī)披露过美光等国际(jì)存储厂商为(wèi)公司供应商。

  美光在江波(bō)龙采购(gòu)占(zhàn)比已经显著下降(jiàng),至少已经不是主(zhǔ)要(yào)大供应商。

  公告(gào)显(xiǎn)示(shì), 2021年美光位列(liè)江波(bō)龙第一大存储晶圆(yuán)供应商,采购约31亿元,占(zhàn)比(bǐ)33.52%;2022年,江波龙(lóng)第一大、第二大和(hé)第(dì)三大供应(yīng)商采(cǎi)购金(jīn)额占比分别是26.28%、22.85%和5.76%。

  目前江(jiāng)波龙已经在存储产业(yè)链上下游(yóu)建立国内外广泛合作。2022年年(nián)报显示,江波(bō)龙(lóng)与三星、美光(guāng)、西部数据等主要存储(chǔ)晶圆原厂签署了(le)长期合约,确保存储晶圆供(gōng)应的稳定性,巩固公司在下游市场的供应优势,公司也与国(guó)内国(guó)产存储晶圆原(yuán)厂武汉长(zhǎng)江存储、合肥长鑫保(bǎo)持良好的合(hé)作。

  崤什么时候读yao佳肴,崤什么时候读有券商此前就分(fēn)析,如果美(měi)光在中国区销(xiāo)售受到限(xiàn)制,或将(jiāng)导(dǎo)致下游客户(hù)转而(ér)采购国外三星、 SK海力(lì)士(shì),国内长江(jiāng)存储、长鑫(xīn)存储(chǔ)等竞对产品

  分(fēn)析称(chēng),长存、长鑫(xīn)的上(shàng)游(yóu)设备厂或从中受益。存储器的生(shēng)产已(yǐ)经演进到1Xnm、1Ynm甚至1Znm的工艺。另外NAND Flash现(xiàn)在已经进入3D NAND时代,2 维到3维的结构转变使(shǐ)刻蚀和(hé)薄膜成(chéng)为最关键、最大量的加(jiā)工设备(bèi)。3D NAND每层(céng)均需(xū)要(yào)经过薄(báo)膜沉积工艺步骤,同(tóng)时刻蚀目前前沿要刻(kè)崤什么时候读yao佳肴,崤什么时候读到 60:1的深孔,未来可能会更深的孔(kǒng)或者(zhě)沟槽,催生更多(duō)设备(bèi)需求。据东京(jīng)电子披露,薄膜沉积设备及刻蚀占(zhàn)3D NAND产线资本(běn)开支合(hé)计为75%。自长江(jiāng)存(cún)储被加入(rù)美国限制名单,设备国产化进(jìn)程加速,看好拓荆(jīng)科(kē)技(薄膜沉积)等(děng)相关公(gōng)司份额提(tí)升(shēng),以及存储(chǔ)业务(wù)占(zhàn)比较高的华海清科(CMP)、盛美(měi)上海(清洗)等(děng)收入增长(zhǎng)。

 

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