券商研报(bào)近期指出，AI领域对算力的(de)需求不(bù)断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为(wèi)代表(biǎo)的先(xiān)进(jìn)封装(zhuāng)技术的快速(sù)发展，提升高性能导热(rè)材(cái)料需求来满足散热需求；下(xià)游(yóu)终(zhōng)端应用(yòng)领域(yù)的发展也带动了(le)导热材料(liào)的需求(qiú)增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料有不同的特点(diǎn)和(hé)应用场景。目前(qián)广(guǎng)泛应用(yòng)的(de)导热材料有合成石墨材料(liào)、均热板（VC）、导热(rè)填隙材料、导(dǎo)热凝(níng)胶、导热硅(guī)脂、相变材料等。其中合成石墨(mò)类主要是用于均(jūn)热(rè)；导热填隙材(cái)料、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热硅脂和相(xiāng)变材料主要用作提升导热(rè)能(néng)力；VC可以同时起到(dào)均热和(hé)导热作用(yòng)。

　　中信证券王喆等人在4月26日(rì)发(fā)布的(de)研报中表示，算力(lì)需求提升，导热材料需求有望放量。最先进的NLP模型威尔士首都是哪个城市 威尔士是哪个国家(xíng)中(zhōng)参(cān)数的数(shù)量呈指数级增(zēng)长，AI大(dà)模型的(de)持续推出带动(dòng)算力需(xū)求放量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技(jì)术是提升芯片集成(chéng)度的全(quán)新方法，尽可能多(duō)在物(wù)理距离短的范(fàn)围内堆叠大量芯片，以使(shǐ)得(dé)芯片间的信息(xī)传输速度足够快。随着更多芯片的堆叠，不断提高封装密度已(yǐ)经成为(wèi)一种趋势。同时，芯片和封装模组的热通量也不断増大，显著提(tí)高(gāo)导热材料(liào)需求(qiú)。

　　数据(jù)中心的算(suàn)力需求与(yǔ)日(rì)俱(jù)增(zēng)，导热(rè)材料(liào)需求会提升。根据中国信(xìn)通院发布的《中国数据中(zhōng)心能耗现状白(bái)皮书》，2021年，散热的(de)能耗占(zhàn)数据中(zhōng)心总能耗的(de)43%，提高散热能力最为紧(jǐn)迫(pò)。随着(zhe)AI带动数据中心产业(yè)进一步发展，数据(jù)中心单机(jī)柜功(gōng)率将(jiāng)越来越大，叠加数据中心(xīn)机架数的(de)增(zēng)多，驱动(dòng)导热材(cái)料需(xū)求有望快速增长。

　　分析师(shī)表(biǎo)示，5G通信基站相比(bǐ)于(yú)4G基站功耗(hào)更大，对(duì)于热管(guǎn)理的要(yào)求(qiú)更(gèng)高。未来5G全(quán)球建设(shè)会为(wèi)导热材料(liào)带来(lái)新增量。此外，消费电(diàn)子在实现智能(néng)化的同时逐步向轻薄化、高(gāo)性能和多功(gōng)能方向(xiàng)发展。另外，新能(néng)源(yuán)车产(chǎn)销(xiāo)量不断(duàn)提升，带动导热(rè)材料(liào)需求。

　　东方(fāng)证券表示，随着5G商用化基本普及(jí)，导热材料使用(yòng)领(lǐng)域更加多元，在新能源汽车(chē)、动力电池、数据中心等(děng)领域运用比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带(dài)动我国导热材料市场规(guī)模年均复(fù)合(hé)增长高达28%，并有望于24年达到(dào)186亿(yì)元。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光(guāng)学胶等各类功能材料市场规模均在下游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链主要分为原(yuán)材料、电磁屏蔽材(cái)料、导热器件(jiàn)、下游终端(duān)用户四个领域。具(jù)体来看，上游所(suǒ)涉及的(de)原(yuán)材料主要集(jí)中在高分子树脂、硅胶块、金(jīn)属材料及布(bù)料等(děng)。下游方面，导热材料(liào)通常(cháng)需(xū)要与一些器件结合(hé)，二次开发形成导热器件并最(zuì)终应用于消费电(diàn)池(chí)、通信基站、动(dòng)力电(diàn)池等领域。分析(xī)人士(shì)指出，由于导(dǎo)热(rè)材料在终端的中的成(chéng)本(běn)占比并不高，但其扮演(yǎn)的角色非常(cháng)重要，因而供应商业绩稳(wěn)定(dìng)性好、获利能力(lì)稳定。

　　细分来(lái)看，在(zài)石墨领域有(yǒu)布局的威尔士首都是哪个城市 威尔士是哪个国家上市公司为中(zhōng)石(shí)科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商(shāng)有苏州天(tiān)脉、德邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料(liào)有布(bù)局的上(shàng)市公司为长(zhǎng)盈(yíng)精(jīng)密、飞荣达、中石科技；导热器件(jiàn)有布(bù)局的上市(shì)公(gōng)司为领益智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料(liào)领(lǐng)域有新(xīn)增项目的上市公司为(wèi)德邦科(kē)技、天赐材料、回天(tiān)新材、联瑞新(xīn)材、中石(shí)科技(jì)、碳(tàn)元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋(fù)能叠加下游终端应用(yòng)升(shēng)级(jí)，预计2030年全球导(dǎo)热(rè)材料市场空间(jiān)将达到 361亿元, 建(jiàn)议关注两条(tiáo)投资(zī)主(zhǔ)线：1）先进散热材料主赛(sài)道领(lǐng)域，建议关注具有技术(shù)和先发优(yōu)势的公司德(dé)邦科技、中石(shí)科技、苏(sū)州(zhōu)天脉、富烯科技等(děng)。2）目前散热材(cái)料核心材仍然(rán)大量依靠进(jìn)口(kǒu)，建议关注突破核(hé)心技术，实现本土替代的联瑞(ruì)新材(cái)和瑞华(huá)泰等。

　　值得(dé)注意(yì)的是，业(yè)内(nèi)人(rén)士表(biǎo)示，我国外导热材料发(fā)展较晚，石墨膜和TIM材料(liào)的核心原材料(liào)我国技术欠缺，核心原(yuán)材料(liào)绝大部(bù)分得依靠进口。

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