集成电路的作(zuò)用是(shì)什(shén)么，集成电路有什么作用是(shì)集成电(diàn)路(lù)的作(zuò)用：减少(shǎo)元器件的使用(yòng)的。

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集(jí)成电路的作(zuò)用(yòng)是什么，集成电路有什么(me)作用

　　1、减少元器件的使用。

　　集(jí)成电(千山暮雪表达的意思是什么，千山暮雪表达的意境diàn)路的诞(dàn)生，小规模(mó)的集成电路使内容元器件的数量减少，在零散元器件上有了很大的技术提高。

　　2、产品(pǐn)性能得到有(yǒu)效提高(gāo)。

　　将(jiāng)元器件都集合到(dào)了一起，不仅减少了外电信号的干扰，也(yě)在(zài)电(diàn)路设(shè)计方面有了很大的提升，提高了(le)运行速度(dù)。

　　3、更(gèng)加方便应(yīng)用。

　　一种(zhǒng)功能(néng)对应一种电路(lù)，将(jiāng)一种功能集(jí)中成一个集成(chéng)电路(lù)，如此一(yī)来，在以后应(yīng)用中，要(yào)什么功能(néng)就可以应(yīng)用相应的集成电路，从(cóng)而大大方(fāng)便了应(yīng)用。

　　集成电路或称微电路（microcircuit）、 微(wēi)芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种(zhǒng)把电路（主要包括(kuò)半(bàn)导体装置，也(yě)包(bāo)括(kuò)被动(dòng)元件等）小型(xíng)化的方(fāng)式，并通常制(zhì)造(zào)在半(bàn)导体晶圆(yuán)表面上。

　　前述将电(diàn)路制造在半导体(tǐ)芯(xīn)片(piàn)表面(miàn)上的(de)集成电(diàn)路又称(chēng)薄膜（thin-film）集(jí)成电(diàn)路。

　　另(lìng)有一种厚膜（thick-film）混成集(jí)成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是(shì)由(yóu)独立半导体设备(bèi)和被动元件，集成(chéng)到衬(chèn)底或线(xiàn)路板(bǎn)所构成的(de)小型(xíng)化电路。

　　本文是(shì)关(guān)于单片(piàn)（monolithic）集成电路，即薄膜集成电路(lù)。

　　集(jí)成(chéng)电(diàn)路具有(yǒu)体积小，重量轻，引(yǐn)出线(xiàn)和焊接点(diǎn)少，寿命长，可靠性高，性能好(hǎo)等优(yōu)点，同时(shí)成本(běn)低，便于大规模(mó)生产。

　　它不仅在工、民用电子设备如(rú)收录机、电视机(jī)、计算机等方面得到广(guǎng)泛(fàn)的应(yīng)用，同时(shí)在(zài)军(jūn)事、通讯、遥(y千山暮雪表达的意思是什么，千山暮雪表达的意境áo)控等方面也得(dé)到广泛的应用。

　　用(yòng)集成电路来装配电子设备，其(qí)装配密度比(bǐ)晶体(tǐ)管可(kě)提高几十倍(bèi)至几千倍，设备(bèi)的(de)稳定工作时间也可大大提高(gāo)。

集成电路的作用(yòng)是什么？

　　集成(chéng)电路的作用：

　　1、减少元器件的使(shǐ)用。

　　集成电路的诞生，小规模的集成电路(lù)使内容元器件的数(shù)量减少(shǎo)，在零散元器(qì)件上有了很闷键(jiàn)大的技术(shù)提高。

　　2、产(chǎn)品性能得到有(yǒu)效(xiào)提高。

　　将(jiāng)元器件都集合到(dào)了一起(qǐ)，不仅(jǐn)减(jiǎn)少了外(wài)电信号的干扰，也在电路设计方面有了很(hěn)大的提升，提(tí)高了运(yùn)行速度。

　　3、更加(jiā)方便应用(yòng)。

　　一种功(gōng)能对应(yīng)一种电(diàn)路，将一种功能(néng)集中成(chéng)一千山暮雪表达的意思是什么，千山暮雪表达的意境个集成电路，如(rú)此一来，在以后(hòu)应用中，要(yào)什么(me)功能就可以应用相应(yīng)的集成电路，从(cóng)而大大方便(biàn)了应(yīng)用(yòng)。

扩展资料

　　集(jí)成(chéng)电路或称微(wēi)电路（microcircuit）、 微芯片(piàn)（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一(yī)种把电路（主要(yào)包括(kuò)半导体(tǐ)装置，也包括被(bèi)动(dòng)元件(jiàn)等）小型(xíng)化的(de)方(fāng)式，并通常(cháng)制造在半导体晶圆表面上。

　　前述将(jiāng)电路制造在半导(dǎo)体芯片表面(miàn)上的(de)集成电(diàn)路又称薄膜(mó)（thin-film）集成电(diàn)路。

　　另有一种(zhǒng)厚膜（thick-film）混成(chéng)集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立(lì)半(bàn)导体设(shè)备(bèi)和被动元(yuán)件，集成到(dào)衬底或线路板袜(wà)亮所构成的小型化电路。

　　本(běn)文是(shì)关于(yú)单片（monolithic）集成电(diàn)路(lù)，即薄(báo)膜集成(chéng)电路。

　　集成电路(lù)具有体积小，重量(liàng)轻，引出线和焊接点少，寿(shòu)命长(zhǎng)，可靠性高(gāo)，性能好等优(yōu)点，同时(shí)成(chéng)本低，便于大规模(mó)生(shēng)产。

　　它不仅在工、民用电子设备如收录机(jī)、电(diàn)视机、计算机等方面得到广(guǎng)泛的应用(yòng)，同时在军事、通讯、遥(yáo)控(kòng)等方(fāng)面也得到(dào)广泛的应(yīng)用。

　　用集成电路来装配(pèi)蚂(mǎ)好巧(qiǎo)电子设(shè)备，其装配(pèi)密度比晶(jīng)体管可提高(gāo)几(jǐ)十倍至几千倍(bèi)，设(shè)备的稳定工作(zuò)时间也可大(dà)大(dà)提高。

　　参(cān)考资料来源：百(bǎi)度百科－集成电路

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