申(shēn)万(wàn)一级(jí)的半(bàn)导体行(xíng)业涵盖消费电子、元件等6个二级子行业，其中市值(zhí)权重最大的(de)是半导体(tǐ)行业，该(gāi)行(xíng)业(yè)涵(hán)盖132家上(shàng)市公司。作(zuò)为国家(jiā)芯片战略(lüè)发展(zhǎn)的重点领域(yù)，半导(dǎo)体行业具备研发技术壁垒(lěi)、产品(pǐn)国产替代化、未来前景(jǐng)广阔等特点，也因(yīn)此成为A股市场有影响力(lì)的科(kē)技板块。截至5月10日，半导体行业总市值达到3.19万亿元，中(zhōng)芯(xīn)国际、韦尔股份等5家(jiā)企业市值(zhí)在1000亿元(yuán)以上，行业沪深300企业数量达到16家(jiā)，无论是头部(bù)千亿企(qǐ)业(yè)数(shù)量还是沪深300企业(yè)数(shù)量(liàng)，均(jūn)位居科技类(lèi)行(xíng)业前列。

　　金融界上市(shì)公(gōng)司研(yán)究院发现，半导体(tǐ)行业自2018年(nián)以来经(jīng)过4年(nián)快速发展，市(shì)场规模不断扩大，毛(máo)利(lì)率稳步提(tí)升，自(zì)主研(yán)发的环境下，上市公司科(kē)技含量越来越(yuè)高。但与此同(tóng)时，多数上市公司业(yè)绩高光(guāng)时刻在2021年(nián)，行业(yè)面临短期库存(cún)调整(zhěng)、需求(qiú)萎(wēi)缩、芯片基数卡(kǎ)脖子等因(yīn)素制约，2022年多数(shù)上市公司业绩(jì)增速(sù)放缓，毛利率下滑(huá)，伴随库存风(fēng)险加大。

　　行业营收规(guī)模创新高(gāo)，三(sān)方面因素致前5企业市占(zhàn)率下(xià)滑

　　半(bàn)导(dǎo)体行业(yè)的132家公司，2018年(nián)实现(xiàn)营业(yè)收(shōu)入1671.87亿元(yuán)，2022年增长至4552.37亿元，复合增长率为22.18％。其中，2022年营收同(tóng)比增长12.45％。

　　营收体量(liàng)来看，主营业务为半导体(tǐ)IDM、光(guāng)学模组(zǔ)、通讯(xùn)产品集(jí)成(chéng)的闻泰科(kē)技，从(cóng)2019至2022年(nián)连(lián)续(xù)4年营收居(jū)行业首位，2022年实(shí)现营收580.79亿元，同比增长10.15％。

　　闻(wén)泰科技营收(shōu)稳步增长(zhǎng)，但半导体行(xíng)业上市公司的营收集(jí)中度却在下滑。选(xuǎn)取2018至2022历年(nián)营收排名前5的企业，2018年长电(diàn)科技、中芯国际5家企业实现营收1671.87亿(yì)元，占(zhàn)行业(yè)营(yíng)收(shōu)总(zǒng)值的46.99％，至2022年前(qián)5大企业营收(shōu)占比下滑至38.81％。

　　表1：2018至(zhì)2022年历年营业收入(rù)居前5的企(qǐ)业 作家许地山简介，许地山简介资料>

　　制(zhì)表：金融界上市(shì)公司研究院；数据(jù)来源(yuán)：巨(jù)灵财(cái)经

　　至于(yú)前5半导体公司营收占比下滑，或主(zhǔ)要由三(sān)方面因素(sù)导(dǎo)致。一是如(rú)韦尔股(gǔ)份(fèn)、闻泰(tài)科技(jì)等头部企业营(yíng)收(shōu)增速(sù)放缓，低于(yú)行业平均增速(sù)。二是江波龙、格科微、海(hǎi)光信息(xī)等营收(shōu)体量居前的企业(yè)不(bù)断(duàn)上市，并在资本助力之下营收快速增(zēng)长。三是当半导体行业(yè)处(chù)于(yú)国产替代化(huà)、自(zì)主研发背景下的高成长(zhǎng)阶段(duàn)时，整个(gè)市(shì)场欣欣向荣，企业营(yíng)收高速增(zēng)长，使(shǐ)得(dé)集中(zhōng)度分(fēn)散(sàn)。

　　行业归母净利润下滑13.67％，利润正增长企业(yè)占(zhàn)比不足五成

　　相比营收，半导体行业的归(guī)母(mǔ)净(jìng)利润(rùn)增速更快，从2018年的43.25亿元增(zēng)长(zhǎng)至2021年的657.87亿元，达到(dào)14倍。但受到电子产品全球销量增速(sù)放缓、芯(xīn)片库存高位等因素影响(xiǎng)，2022年(nián)行(xíng)业(yè)整体净利润567.91亿(yì)元，同比下(xià)滑(huá)13.67％，高位出现调整。

　　具体(tǐ)公(gōng)司来(lái)看，归母(mǔ)净利润正增长企业(yè)达到63家，占比为47.73％。12家(jiā)企业从(cóng)盈利转(zhuǎn)为亏损，25家(jiā)企业净(jìng)利润腰斩（下跌幅度50％至100％之间）。同(tóng)时，也有(yǒu)18家(jiā)企业净利润增速在100％以上，12家企业增速在50％至(zhì)100％之间。

　　图1：2022年半(bàn)导体企业归母(mǔ)净利润增速区(qū)间

　　制图：金融界上市公司研究(jiū)院；数据来源(yuán)：巨(jù)灵财经

　　2022年增速优(yōu)异(yì)的企业(yè)来(lái)看，芯原股份涵盖芯(xīn)片设计、半(bàn)导体IP授权等业务矩阵，受益于先进的芯片定制技术、丰富的IP储备以及强大的设计能力，公司得到了相(xiāng)关客户的(de)广泛(fàn)认可。去年(nián)芯原股份(fèn)以455.32％的增(zēng)速位列半(bàn)导体行(xíng)业之首，公司(sī)利润从(cóng)0.13亿元增长至0.74亿元(yuán)。

　　芯原股份(fèn)2022年净(jìng)利润体量排名(míng)行业第92名，其较快增速与(yǔ)低(dī)基数效应有关。考虑利(lì)润基数，北(běi)方华创归母(mǔ)净(jìng)利润从2021年(nián)的10.77亿元增长至23.53亿元，同比增长(zhǎng)118.37％，是(shì)10亿利润(rùn)体量下增(zēng)速最(zuì)快的半导体(tǐ)企业。

　　表2：2022年(nián)归(guī)母净利润增速居前的10大企业

　　制表：金融(róng)界上(shàng)市公司研究院；数(shù)据来源：巨灵财经

　　存货周转率(lǜ)下降35.79％，库存风(fēng)险显(xiǎn)现

　　在(zài)对半(bàn)导体行(xíng)业经营风险分析时，发现存货周(zhōu)转率反映了分(fēn)立(lì)器件、半导(dǎo)体设(shè)备等相关(guān)产品(pǐn)的(de)周转情况，存货周转(zhuǎn)率下滑(huá)，意(yì)味产(chǎn)品流通速(sù)度变慢，影响企业(yè)现(xiàn)金(jīn)流(liú)能(néng)力，对经营造成负(fù)面影响。

　　2020至2022年132家半导体企业的存货周(zhōu)转率中(zhōng)位数分别是(shì)3.14、3.12和(hé)2.00，呈现下行趋(qū)势，2022年降幅更是达到35.79％。值得(dé)注意的(de)是，存货(huò)周转率这一经(jīng)营风险指标反映行业是否(fǒu)面临(lín)库存风险，是(shì)否出现供(gōng)过于求的(de)局面，进而对股(gǔ)价表现有参考(kǎo)意义。行业整体(tǐ)而言，2021年存货周转率中位数(shù)与2020年基本持平，该年半导体指(zhǐ)数上涨(zhǎng)38.52％。而2022年存(cún)货(huò)周转率(lǜ)中(zhōng)位(wèi)数和行业指数分别下(xià)滑(huá)35.79％和37.45％，看出两者相关性(xìng)较大。

　　具体来看，2022年半导(dǎo)体行业存货周转(zhuǎn)率同比增长(zhǎng)的13家(jiā)企业(yè)，较2021年平均同比增长29.84％，该年(nián)这些(xiē)个股平均涨跌(diē)幅为-12.06％。而存货周(zhōu)转率同(tóng)比下滑的(de)116家企业(yè)，较(jiào)2021年(nián)平均同比(bǐ)下滑105.67％，该年这些个股平均涨跌幅为-17.64％。这一(yī)数据说明存货质量下(xià)滑的企(qǐ)业，股价表现(xiàn)也往往更不理(lǐ)想(xiǎng)。

　　其(qí)中，瑞芯微、汇顶(dǐng)科技等营收、市(shì)值居中上(shàng)位(wèi)置的(de)企业，2022年(nián)存货(huò)周(zhōu)转率均为1.31，较2021年分别下(xià)降了(le)2.40和3.25，目前(qián)存货周转率均(jūn)低于行(xíng)业(yè)中位水平。而股价上(shàng)，两股2022年(nián)分别下跌49.32％和53.25％，跌幅在行业中(zhōng)靠前(qián)。

　　表(biǎo)3：2022年存货周(zhōu)转率表现(xiàn)较差的10大企业

　　制(zhì)表：金融(róng)界上市公司(sī)研究院；数(shù)据来(lái)源(yuán)：巨(jù)灵财经

　　行业整(zhěng)体毛利率稳步提升，10家企(qǐ)业毛利率60％以上

　　2018至2021年，半导体行业上市公司整体毛利(lì)率呈(chéng)现抬升态势，毛利率中位(wèi)数从32.90％提升至2021年的40.46％，与(yǔ)产业技术迭代(dài)升级、自主研发(fā)等有很大关系。

　　图2：2018至2022年半导体行业毛利(lì)率(lǜ)中(zhōng)位数

　　制图(tú)：金融(róng)界上市公司(sī)研究院(yuàn)；数(shù)据来源：巨灵财(cái)经

　　作家许地山简介，许地山简介资料2022年整体(tǐ)毛利(lì)率中位数为38.22％，较2021年(nián)下滑超过(guò)2个百分点，与上(shàng)游硅(guī)料等(děng)原材料价格上(shàng)涨、电子消费品(pǐn)需求放缓至部(bù)分芯片元件(jiàn)降价销售等(děng)因(yīn)素有关。2022年半导体下滑(huá)5个百分点以上企业达到27家，其中富满微2022年(nián)毛利(lì)率(lǜ)降至19.35％，下(xià)降(jiàng)了34.62个百分(fēn)点，公司在(zài)年(nián)报中也说明了与(yǔ)这(zhè)两方面原因(yīn)有关。

　　有10家企业毛利率在(zài)60％以上，目(mù)前行(xíng)业最(zuì)高的(de)臻镭科技达到87.88％，毛(máo)利率(lǜ)居(jū)前且公(gōng)司经营体量较大的(de)公司(sī)有复旦微电（64.67％）和(hé)紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率(lǜ)居(jū)前的10大企业

　　制图(tú)：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　超半数企业研发费用增(zēng)长四成，研发占比不断提(tí)升

　　在国外芯(xīn)片市场卡脖子、国内自主(zhǔ)研发(fā)上行(xíng)趋势的背景下，国(guó)内半导体企(qǐ)业需要不(bù)断(duàn)通过研发投入，增加企业竞争力，进(jìn)而对长久业绩改观带(dài)来正向促进作用(yòng)。

　　2022年半导体行业累计(jì)研发费(fèi)用为506.32亿元(yuán)，较2021年(nián)增(zēng)长(zhǎng)28.78％，研(yán)发(fā)费用(yòng)再创新高。具体公司(sī)而言(yán)，2022年132家(jiā)企(qǐ)业研发费(fèi)用中位数为(wèi)1.62亿元，2021年同期为1.12亿元(yuán)，这(zhè)一数据表(biǎo)明2022年半数企业研(yán)发费(fèi)用同比增(zēng)长44.55％，增长幅度可(kě)观。

　　其中，117家(jiā)（近9成）企业2022年研发(fā)费用同比增长，32家企业(yè)增(zēng)长超过50％，纳芯微、斯(sī)普瑞等4家(jiā)企业研发费用同比增(zēng)长100％以上。

　　增(zēng)长金额来看，中芯国际、闻(wén)泰科技和海(hǎi)光信息，2022年(nián)研发费用增长(zhǎng)在6亿元以(yǐ)上居前(qián)。综(zōng)合研发费用增长率和增(zēng)长(zhǎng)金额，海光(guāng)信息、紫(zǐ)光国微(wēi)、思瑞(ruì)浦等企业比(bǐ)较突出。

　　其中，紫光国(guó)微(wēi)2022年研发(fā)费用增长5.79亿元，同比增长91.52％。公司去(qù)年推出了国(guó)内首款支持双(shuāng)模联(lián)网的联通5GeSIM产品，特种集成电路产品进入C919大(dà)型(xíng)客机供应链，“年(nián)产2亿件5G通信网络设备用石(shí)英谐振(zhèn)器产业化”项目顺(shùn)利验收(shōu)。

　　表4：2022年(nián)研发(fā)费用(yòng)居前的(de)10大企业(yè)

　　制(zhì)图(tú)：金融界上市(shì)公(gōng)司研究院；数据来源：巨灵(líng)财经

　　从研发费(fèi)用占营收比重来看，2021年半导体行(xíng)业的中位(wèi)数为(wèi)10.01％，2022年提升至13.18％，表(biǎo)明企业研发意愿增强，重视资金(jīn)投入。研发费用占比20％以(yǐ)上的企(qǐ)业达到40家(jiā)，10％至20％的企(qǐ)业达到42家(jiā)。

　　其中，有(yǒu)32家企业不仅连续3年研发(fā)费用占比在10％以上，2022年研发费用(yòng)还在3亿元以(yǐ)上，可谓既有研发高占(zhàn)比又有研发(fā)高金额。寒武纪-U连续三(sān)年研发费(fèi)用(yòng)占比居行业前3,2022年(nián)研发费用占比达到208.92％，研发(fā)费用支出(chū)15.23亿元(yuán)。目前(qián)公司(sī)思元370芯片及加速卡在众多行业领域(yù)中(zhōng)的头部(bù)公(gōng)司实现了批量销售或达(dá)成合作意向。

　　表4：2022年(nián)研(yán)发费用占比居前(qián)的10大企业

　　制图：金(jīn)融界上(shàng)市公司研究院；数据来源：巨(jù)灵财经(jīng)

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