券商研(yán)报(bào)近期指(zhǐ)出，AI领(lǐng)域对算(suàn)力的需求不断提高，推(tuī)动了(le)以Chiplet为(wèi)代表的先进封(fēng)装技(jì)术(shù)的快(kuài)速(sù)发展，提升(shēng)高性能导热材料需求(qiú)来(lái)满足散热需(xū)求；下游(yóu)终端应用领域(yù)的发(fā)展也(yě)带动(dòng)了(le)导热材料的需(xū)求增加。

　　导(dǎo)热材料(liào)分(fēn)类繁多，不同的(de)导热材料(liào)有不(bù)同(tóng)的特点和应用场景(jǐng)。目前(qián)广(guǎng)泛应用的导热材料有(yǒu)合成石墨(mò)材料、均热(rè)板（VC）、导热填(t边际贡献的计算公式是什么呀ián)隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂、相变材料等。其(qí)中合成(chéng)石墨类(lèi)主要是用于均热(rè)；导热填隙材料、导热(rè)凝(níng)胶、导热(rè)硅脂和相变材料主要用作提升导热能力；VC可以同(tóng)时(shí)起到均热(rè)和导热(rè)作用。

　　中信(xìn)证(zhèng)券(quàn)王喆(zhé)等人在4月26日发布(bù)的研报中表示，算力需求提升，导热材料需(xū)求有望放(fàng)量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指(zhǐ)数级增长，AI大模型的持(chí)续推出带动算(suàn)力需求(qiú)放量。面(miàn)对算力(lì)缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破(pò)局”之路(lù)。Chiplet边际贡献的计算公式是什么呀技术是(shì)提升芯片(piàn)集成度的全(quán)新方法，尽可(kě)能多在物理距离(lí)短的(de)范围内堆叠(dié)大(dà)量芯片，以使得芯片间(jiān)的信息传输(shū)速度足够快(kuài)。随着更多(duō)芯(xīn)片(piàn)的堆叠，不断提高封(fēng)装密度已经成为一种趋(qū)势(shì)。同时，芯片和封装模组的热通量也不(bù)断増(zēng)大，显(xiǎn)著提高导(dǎo)热材料需(xū)求。

　　数据中心(xīn)的算力需(xū)求与日俱增，导热(rè)材(cái)料需求会(huì)提(tí)升。根据中(zhōng)国信通院发布(bù)的(de)《中国数据中心能耗现状(zhuàng)白(bái)皮书》，2021年，散(sàn)热的(de)能耗占数据中心总能耗的43%，提高散(sàn)热(rè)能力最(zuì)为紧迫。随着AI带动(dòng)数据中(zhōng)心产业进一步发展(zhǎn)，数据中心单(dān)机(jī)柜功率将越来越大，叠加(jiā)数据中心机架数的(de)增多，驱动(dòng)导热材(cái)料需求有望(wàng)快速增长。

　　分析师表(biǎo)示(shì)，5G通信基站相比于(yú)4G基站功耗更(gèng)大(dà)，对于热管理的要求更高。未(wèi)来5G全(quán)球(qiú)建设(shè)会为导热材料带来(lái)新增(zēng)量。此外(wài)，消(xiāo)费电子在实现智能化的(de)同(tóng)时(shí)逐步向轻薄化、高性能和多功能方向发(fā)展。另外(wài)，新能源(yuán)车产销量不断提(tí)升(shēng)，带动(dòng)导热材料(liào)需求。

　　东方(fāng)证(zhèng)券表示，随着5G商用化基本普(pǔ)及，导热材(cái)料(liào)使用领域更加多元(yuán)，在新能(néng)源汽车(chē)、动力电池、数(shù)据中(zhōng)心等领(lǐng)域运用(yòng)比(bǐ)例逐(zhú)步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我(wǒ)国导热(rè)材(cái)料市(shì)场规模年(nián)均复合增(zēng)长高达28%，并(bìng)有望于24年达(dá)到186亿(yì)元(yuán)。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功(gōng)能材(cái)料市场规模均(jūn)在(zài)下(xià)游(yóu)强劲需求下呈稳步上升(shēng)之势。

　　导热(rè)材料产业链(liàn)主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热(rè)器件(jiàn)、下游(yóu)终端用户(hù)四个领域。具(jù)体来看，上游所涉(shè)及(jí)的原材料(liào)主要(yào)集中在(zài)高分子(zi)树脂、硅胶(jiāo)块、金属材料及布料等。下游方(fāng)面(miàn)，导热材料通(tōng)常需要与(yǔ)一些(xiē)器件结合(hé)，二次开(kāi)发(fā)形成导热(rè)器件(jiàn)并最终应用于消费电池、通信(xìn)基站、动(dòng)力电池等领域。分析人士指出，由于(yú)导热材料在终端(duān)的中的成本占比并不高，但其(qí)扮演的角(jiǎo)色非常重要，因而供应(yīng)商业绩稳定(dìng)性好、获利能力稳定。

　　细分(fēn)来看，在(zài)石墨领域有布(bù)局的(de)上市公司为中石科(kē)技(jì)、苏州天(tiān)脉；TIM厂商(shāng)有苏州(zhōu)天脉、德邦(bāng)科技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材(cái)料有布局的上市公司为长盈(yíng)精密、飞(fēi)荣达(dá)、中石科(kē)技；导热器(qì)件有布(bù)局(jú)的上市(shì)公(gōng)司为领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导热(rè)材料领域有新增项目的上(shàng)市(shì)公司为(wèi)德(dé)邦(bāng)科(kē)技、天赐材料、回天(tiān)新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表(biǎo)示(shì)，AI算力(lì)赋能叠(dié)加下游终端应用升级，预计(jì)2030年全球(qiú)导热材料市场空(kōng)间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关注(zhù)两条投(tóu)资主线：1）先进散热(rè)材料主赛道领域，建(jiàn)议(yì)关注具有技术和先发优势(shì)的(de)公司德邦科(kē)技、中石科技(jì)、苏州天脉、富(fù)烯科技等(děng)。2）目(mù)前散热(rè)材料核心材仍(réng)然大量依靠进口，建议关注突(tū)破核心技术，实(shí)现本土替代的联(lián)瑞新材和(hé)瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意的是，业(yè)内人士表示(shì)，我国外导热材料发(fā)展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材(cái)料的核心原材料我国(guó)技术欠缺，核心原材料绝大部(bù)分得(dé)依靠进口(kǒu)。

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