5月23日,日本经济产业(yè)省宣布修正了所谓(wèi)强化(huà)高性能半导体制造装置出口管制(zhì)措施的省令,并明确将于7月(yuè)23日实施。日本此举(jǔ)定会对(duì)自身经(jīng)济、科技发展(zhǎn)和(hé)国际形(xíng)象造(zào)成反噬效应,最终得不偿失。
日本(běn)经济产业大臣西(xī)村康稔(rěn)曾在公(gōng)布规则方(fāng)案(àn)时称“我(wǒ)们的出口(kǒu)限制并不针(zhēn)对某一(yī)特定国家”,但这种(zhǒng)“此地无银三百两”的说法(fǎ)显然没有说服力。
事实上,日本政府(fǔ)限(xiàn)制高(gāo)性能半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)设备(bèi)出口(kǒu)指向明确(què),意图(tú)清晰。从去年10月(yuè)份开始(shǐ),美国就对华(huá)实施了16纳米(mǐ)以下半(bàn)导体设备出口管制措施,并多次(cì)诱(yòu)压日本、荷(hé)兰等在半导体(tǐ)设备领域具有(yǒu)优(yōu)势地位的国家紧跟(gēn)其脚(jiǎo)步,形成美日荷半(bàn)导(dǎo)体遏(è)华同盟,试图(tú)通过出口管(guǎn)制阻断中(zhōng)国在(zài)尖端半导体领域的技术发展进程(chéng)。日本此次也正是(shì)顺应美国政府要求,强化(huà)对抗(kàng)中国(guó)的姿态(tài),与美(měi)国(guó)沆(hàng)瀣(xiè)一气,将经贸(mào)和科(kē)技问题政治化(huà)、工具(jù)化、武器(qì)化,强行割裂半(bàn)导体全球(qiú)大市场(chǎng),塑造封闭(bì)“小圈子”,加(jiā)大尖端半导(dǎo)体领域对华遏制打(dǎ)压力度。
从(cóng)西村康稔的解释来看,日本政府显(xiǎn)然(rán)在随(suí)美(měi)遏华上(shàng)底气(qì)不足。一方面,日本政府难以承受正面对抗(kàng)中(zhōng)国的后果。多家日本媒(méi)体报道认为,虽然(rán)此次管制措施未点名(míng)中国,但一(yī)定会(huì)引(yǐn)发中国的(de)“强烈反制(zhì)措施”。中国商务(wù)部在5月23日的答(dá)记者问中已经明确(què),中方(fāng)将保留采取措施的(de)权(quán)利,坚决维护自身合法权益。而近日(rì)中国关键基础设施停购美光(guāng)科技产品,也(yě)足以证明中国在半导体(tǐ)反制方面的工具储备十(shí)分丰富。
另一方面,日本政(zhèng)府(fǔ)强行随美(měi)起舞只(zhǐ)会损害(hài)本国经济(jì)利益。在限制出口规则(zé)实施后,日本(běn)东(dōng)京电子、尼康等十(shí)几(jǐ)家企业的经营将受到直(zhí)接影(yǐng)响(xiǎng)。而自(zì)美国去年10月(yuè)实施对华(huá)出口(kǒu)管制以来,日(rì)本(běn)半
长久以来,中日两国在半导体领域(yù)分(fēn)工明(míng)确,合(hé)作紧密,为世界(jiè)半导体产业发展(zhǎn)和国际市场稳(wěn)定作出了(le)突(tū)出贡献。然而(ér),为(wèi)配合美遏华(huá)举措,日本政府近年来不惜(xī)挥舞经济安保大棒实施“无差别攻击”,这(zhè)既打(dǎ)伤了(le)中(zhōng)日半导体等经贸科技领域合作的良好基础,更(gèng)打伤了日本本国企(qǐ)业的发展信心和(hé)前景。希望日本政(zhèng)府尽快修(xiū)正错误,回到中日合作共赢的正轨。
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哇,还是漂亮呢,如果这留言板做的再文艺一些就好了
感觉真的不错啊
妹子好漂亮。。。。。。
呵呵,可以好好意淫了