射频芯片领域面(miàn)临(lín)变(biàn)局，下游市(shì)场增速放缓叠(dié)加进入(rù)竞争红(hóng)海，海外巨(jù)头已开(kāi)始寻求业务转型(xíng)。

　　今日，射频芯片厂商(shāng)慧智微正(zhèng)式在科创板(bǎn)上市。公司股(gǔ)价开盘(pán)破发，跌9.75％。截至收盘，慧(huì)智(zhì)微报(bào)19.05元/股，较发行价跌去8.94％，目前总(zǒng)市(shì)值为85.2亿(yì)元。

　　IPO前，慧智(zhì)微在一级市场受到资本热捧。据公司上(shàng)市文件，慧智微于2018年(nián)末开(kāi)始进入融资快车道，先后(hòu)引入(rù)了华兴资本、元(yuán)禾璞华(huá)、大基金(jīn)二期、红杉中国、IDG资本、光速中国以及金沙江(jiāng)创投等一系(xì)列外部机(jī)构股东。截至(zhì)上市前，大基金二期、广发信德以(yǐ)及金沙江(jiāng)创投为持股达5％以上的外部机构股(gǔ)东，持股(gǔ)比例分别为6.54％、6.47％以及(jí)5.65％。

　　值(zhí)得(dé)一提的是，与慧智微(wēi)产(chǎn)品结构(gòu)相(xiāng)似的唯(wéi)捷创芯，上市(shì)首日也走(zǒu)出了破(pò)发(fā)的行(xíng)情(qíng)，该公(gōng)司股价于去(qù)年下半年触底(dǐ)回升，但截至今日收(shōu)盘股价仍略低于(yú)发(fā)行价。

　　二级市场遇冷(lěng)背(bèi)后，是(shì)射(shè)频领域正面(miàn)临变(biàn)局。目前，正射频需求走向(xiàng)疲软。Yole数据显示，由于智能手机增速(sù)放缓以及5G普及(jí)潜力有限等(děng)因素(sù)影(yǐng)响，预(yù)计到2028年射频前端市场年(nián)复(fù)合增(zēng)长率约为5.8％。博通、Skyworksi以及Qorvo等多家全球(qiú)射频芯片巨头，近年来(lái)也在(zài)响应(yīng)市场(chǎng)变(biàn)化谋求射频(pín)芯片业(yè)务以(yǐ)外(wài)的转型。

　　《科创板日报》记者注意到(dào)，当前，射(shè)频领域仍(réng)有飞骧科技、康希(xī)通信(xìn)等公司正排(pái)队(duì)IPO。

　　▌引(yǐn)入(rù)大基金(jīn)二期等多个(gè)知(zhī)名(míng)资(zī)方

　　公开资料显示，慧智微(wēi)成立于2011年，主营业务为射(shè)频前(qián)端芯片及模组的(de)研发(fā)、设计(jì)和销售，下(xià)游应用(yòng)领(lǐng)域(yù)主(zhǔ)要包(bāo)括智能手机以及物联网(wǎng)，客(kè)户包括(kuò)三(sān)星、OPPO等智能手机品牌，闻泰科技等移动终端设备ODM厂商，以及(jí)移远通信等无(wú)线通信模组(zǔ)厂商。

　　据(jù)招股书，2020-2022年(nián)，公司分别(bié)实现营(yíng)业收入2.07亿(yì)元(yuán)、5.14亿元以及3.57亿元；公司当前仍处于亏损状态，净亏损额分别为(wèi)9619.15万元、3.18亿元以及3.05亿元。

　　对于公司亏(kuī)损持(chí)续(xù)的(de)原因，慧智微在招股(gǔ)文(wén)件(jiàn)中(zhōng)称，是由(yóu)于持续进行高额研发(fā)投入(rù)；下游(yóu)客户(hù)集中且具有产品验(yàn)证周期，尚未形成规模效应；市场竞争激烈，叠加下游去(qù)库存周期(qī)影响(xiǎng)，公司(sī)产品毛利空间受挤压。

　　研(yán)发(fā)投(tóu)入方面，近三年(nián)的(de)总额分别为(wèi)7588.54万元、1.16亿元以及(jí)1.85亿(yì)元，占营收比(bǐ)例(lì)分别为36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛(máo)利方面，近三年公司(sī)的(de)综合毛(máo)利(lì)率(lǜ)分别(bié)为6.69％、16.19以及(jí)17.97％，远低于同行业头部(bù)卓胜微50％左右的(de)毛利(lì)率水(shuǐ)平(píng)，也不及(jí)和慧智微产品结构更接近的唯(wéi)捷(jié)创芯，后者毛利(lì)率(lǜ)为30％上下(xià)。

　　在自(zì)身(shēn)造血能力不足，但(dàn)仍要抓紧扩大规模的情况下，慧智(zhì)微开启了对(duì)外(wài)融资之路。公开信(xìn)息显示，公(gōng)司于(yú)2018年(nián)末开始(shǐ)进入融资(zī)快车道(dào)，尤其是(shì)冲刺IPO前的(de)2021年，其在一年内(nèi)完成了三轮融资，众多知名资方，包括大基金二期、元禾璞华、红杉中(zhōng)国、IDG等也是在这一(yī)阶(jiē)段对慧(huì)智微进(jìn)入了(le)慧智(zhì)微的股东序列。

　　据招股(gǔ)书，截(jié)至IPO前(qián)，大基金二期(qī)、广(guǎng)发信德以及金沙江创投为(wèi)持股达(dá)5％以上的外(wài)部(bù)机构股东，持股比例(lì)分(fēn)别为6.54％、6.47％以(yǐ)及(jí)5.65％。

　　财联社创投(tóu)通-执中(zhōng)数据显示，从当前的股价情况看，大基(jī)金(jīn)二(èr)期(qī)在投资慧智微(wēi)的近两年时间里，实现了近2.5倍的账(zhàng)面(miàn)回报，而较大基金(jīn)二期晚3个月进入、并(bìng)在后一轮持续加(jiā)注的红杉中国，平均(jūn)持股成本增至(zhì)13.78元(yuán)/股，当前实现账面(miàn)回报(bào)1.38倍(bèi)。

　　▌射频(pín)芯片领域(yù)面临变局

　　慧智微招(zhāo)股书显示，公(gōng)司目前有超过(guò)接(jiē)近67％的(de)收入来(lái)自于手机领域。当前，智能(néng)手机出货量(liàng)的(de)大幅下降，已经对慧智微的业绩(jì)造成了冲击(jī)，而市场对智能手机未来(lái)增速(sù)持续放缓的预期，也(yě)让(ràng)资本市场对(duì)包括慧智微在(zài)内的射频芯片(piàn)厂商做出了重新(xīn)思考。

　　根据Yole的数据，2021年射频(pín)前端的市场为190亿美元以上，2022年由于手(shǒu)机(jī)市场的下滑，射频前(qián)端市场(chǎng)规(guī)模与2021年(nián)的(de)市场相差无几。而(ér)接下(xià)来，由于智能手机的温和增长(zhǎng)以及5G普(pǔ)及的潜力有限，预(yù)计到2028年射频(pín)前(qián日本最想干掉的国家，日本最恨哪个国家)端的市(shì)场年复合增长率约为5.8％，将达到(dào)269亿美元。

　　与(yǔ)慧智微(wēi)有着相似产品结构，同样在IPO前获豪华(huá)股东突击入股的射频龙头唯捷创芯，在去年4月科(kē)创板上市时，也(yě)遭遇了(le)破发的行情，上市首日跌36％。尽管在去(qù)年(nián)10月跌至30元每股的(de)价格后止跌回升，但截至今日收盘，唯捷创芯股价(jià)仍(réng)低(dī)于66.6元(yuán)/股的发行价，报(bào)61.19元/股(gǔ)。

　　近(jìn)几(jǐ)年(nián)，全球多家射(shè)频芯(xīn)片领域(yù)的(de)巨头(tóu)厂商都在谋求(qiú)转型日本最想干掉的国家，日本最恨哪个国家，拓展射频以外(wài)的业务领域。以Qorvo为(wèi)例，除(chú)了原有(yǒu)的(de)射(shè)频芯片外，其还增加(jiā)了UWB、matter、SiC器件(jiàn)、MEMS等产(chǎn)品，下游触角延(yán)伸(shēn)至(zhì)汽车、物联网、电源等领(lǐng)域(yù)。

　　国(guó)内方面，射频领(lǐng)域正呈现出(chū)一片(piàn)红海的竞(jìng)争格局，由于入局者众(zhòng)，且产品(pǐn)仍(réng)集中(zhōng)在中(zhōng)低端市场，各射(shè)频(pín)芯片(piàn)厂商只能再卷价(jià)格，进一步压低了自身的利(lì)润空间。

　　射频厂商(shāng)三伍微电子创始人(rén)钟林此前曾表示(shì)，国产射频(pín)前端芯(xīn)片杀价已经无底线，而(ér)预计未来(lái)每个射频细分赛(sài)道还会(huì)有更多竞争者进入，往后三年(nián)射(shè)频芯片厂商将面临更大的生存(cún)和竞争压力。

　　目前(qián)，一级市(shì)场对射频(pín)芯片厂商的关注亦有(yǒu)所(suǒ)下降(jiàng)，截至目前，今年共有9家(jiā)射频芯片(piàn)厂商(shāng)宣布完成融资，而在2021年上半年，这个数据是近50家，且投资机构涵盖了投资机构涵盖了中金资本、红(hóng)杉资(zī)本中(zhōng)国、小(xiǎo)米(mǐ)长江产业基金(jīn)、深创投(tóu)等(děng)知名机构。

　　当(dāng)前(qián)，射频领(lǐng)域仍(réng)有(yǒu)飞骧科技、康希(xī)通信等公司(sī)正排队IPO。

　　慧智微在(zài)招股书中表(biǎo)示，本次IPO募得资(zī)金将(jiāng)用于芯片测设(shè)中心建设、总部基地及上海和广州研发中(zhōng)心建设以及补(bǔ)充(chōng)流动资金。具体战(zhàn)略规划方面，其(qí)表示将巩固在5G射(shè)频前端领域(yù)取得(dé)的市场地位(wèi)，增(zēng)加头(tóu)部客(kè)户的市(shì)场(chǎng)份额；技术上跟进射频(pín)前端技术迭代，优化可重构(gòu)技术框架在在 3GHz~6GHz 的 5G 新频段的应用；产品上加大对上游滤(lǜ)波(bō)器、多工器的(de)产业链布局，拓(tuò)展 L-PAMiD 等更高(gāo)门槛(kǎn)的产(chǎn)品系列。

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