5月23日，日(rì)本(běn)经济产业省宣布修正了所谓强化(huà)高性能半(bàn)导体制造装(zhuāng)置出口(kǒu)管制措施的省令(lìng)，并明确将于(yú)7月23日实施。日本此举(jǔ)定会对自身经济、科技发(fā)展(认真地还是认真的写作业，认真的与认真地zhǎn)和国际形象(xiàng)造成反噬效应，最终得不偿失。

　　日本经济产业大臣西村康稔曾在公布规则方(fāng)案时称“我们的出(chū)口限制并(bìng)不针对某(mǒu)一(yī)特定国家”，但这种“此(cǐ)地无银三百两”的说法显然(rán)没有(yǒu)说服力(lì)。

　　事实上(shàng)，日本政府限制高性能半导体设备出口指向明确，意(yì)图(tú)清晰。从去(qù)年10月份开始，美国就对(duì)华实施了(le)16纳米以(yǐ)下半导体设备(bèi)出口管制措施(shī)，并多次诱压日本、荷兰等在半导(dǎo)体(tǐ)设备领(lǐng)域具有(yǒu)优(yōu)势地位的国家(jiā)紧跟其脚步(bù)，形成美(měi)日(rì)荷半导体遏华同盟(méng)，试图通(tōng)过(guò)出口管制阻断中(zhōng)国(guó)在尖端半导体领域的(de)技术发展进程。日(rì)本此次也正是顺(shùn)应美国(guó)政府要求，强化对抗中国的姿态，与美国沆(hàng)瀣一气(qì)，将经贸和科(kē)技问题(tí)政治化、工具化(huà)、武器化，强(qiáng)行(xíng)割(gē)裂半导体全(quán)球大市场，塑造封(fēng)闭(bì)“小圈子”，加大尖端(duān)半导体领域对华遏(è)制(zhì)打(dǎ)压力(lì)度。

　　从西村康稔的解释来看，日本政府显然在随(suí)美遏(è)华上底(dǐ)气(qì)不足。一(yī)方面，日(rì)本(běn)政府难(nán)以承受正(zhèng)面(miàn)对抗中国的后果。多家日本媒体报道认为，虽然此次管(guǎn)制措(cuò)施未点(diǎn)名中国(guó)，但一定会引发中(zhōng)国的“强烈反制措施”。中国商务部(bù)在5月23日的答记(jì)者问中已经明确，中(zhōng)方(fāng)将保留采取措施(shī)的权(quán)利(lì)，坚决维护自身(shēn)合法权(quán)益。而(ér)近日中国关键基础设施停购美(měi)光科(kē)技产品，也足以证明中国在半导(dǎo)体反制方面的工具(jù)储备十分(fēn)丰富(fù)。

　　另(lìng)一方面，日本(běn)政(zhèng)府(fǔ)强行(xíng)随美起舞只(zhǐ)会损(sǔn)害本(běn)国经济利益。在(zài)限制出口(kǒu)规则(zé)实施后，日(rì)本东京(jīng)电(diàn)子、尼(ní)康等十几(jǐ)家企业(yè)的(de)经营将受到(dào)直接影(yǐng)响。而自美国去年10月实施对华(huá)出(chū)口管制以来，日(rì)本半导体企业整体对华出(chū)口(kǒu)额已呈下降趋(qū)势。5月23日修正案(àn)公(gōng)布后，多家日半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)企业股价下跌(diē)。对华出口管制造成的(de)不安全感，将迫(pò)使日半导体企业调(diào)整(zhěng)长期经营(yíng)战略，为日本(běn)半导体产业(yè)的(de)未来发展增添了极大不确定(dìng)性。

　　长久以来，中日两国在半导体领域分(fēn)工明确(què)，合作(zuò)紧密，为世界(jiè)半导体产业发展和国际(jì)市(shì)场(chǎng)稳(wěn)定作出了突出贡(gòng)献。然而，为配合美遏华(huá)举措，日(rì)本(běn)政府近(jìn)年来不惜挥舞经济安保大棒实施(shī)“无差别攻击”，这(zhè)既打伤了中日半导(dǎo)体等经贸科技领域合作的(de)良好基础，更(gèng)打伤了日本本国企(qǐ)业的(de)发(认真地还是认真的写作业，认真的与认真地fā)展信心和前景。希望日(rì)本政府尽快修正错误，回(huí)到中日合(hé)作共(gòng)赢(yíng)的正(zhèng)轨。

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