集(jí)成电路的作用(yòng)是什(shén)么，集成(chéng)电路有什(shén)么作(zuò)用是集成电路的作(zuò)用(yòng)：减少元器件的使用的(de)。

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集成电46oz爆米花多大万达影城 爆米花会吃胖吗(diàn)路的作用是什(shén)么，集成电路有什么作用

　　1、减少元器件的使用(yòng)。

　　集成电路的诞生(shēng46oz爆米花多大万达影城 爆米花会吃胖吗)，小规(guī)模的集成电路使内容元器件的(de)数量减(jiǎn)少，在零散元(yuán)器件上有了很大的技术提高。

　　2、产品性能(néng)得到有效提高(gāo)。

　　将元器(qì)件都集合到了(le)一起，不仅减(jiǎn)少了外电信号的干(gàn)扰，也在电路设(shè)计方面(miàn)有了很大的提升，提高了运行速度(dù)。

　　3、更加方便应用(yòng)。

　　一种功能(néng)对应一种电(diàn)路，将一种功(gōng)能集中(zhōng)成(chéng)一(yī)个集成电路，如此一来，在(zài)以后应用中(zhōng)，要什么(me)功能就可(kě)以应用(yòng)相应的集(jí)成电路(lù)，从(cóng)而大大方便(biàn)了应用。

　　集(jí)成电路或(huò)称微(wēi)电路（microcircuit）、 微(wēi)芯片（microchip）、芯(xīn)片(piàn)（chip）在(zài)电子学中是(shì)一种把(bǎ)电路（主要包括(kuò)半(bàn)导体(tǐ)装置，也包括被动(dòng)元件等）小(xiǎo)型化(huà)的方式，并通常制造在半导体晶圆表(biǎo)面(miàn)上。

　　前(qián)述(shù)将电(diàn)路制造在半导体芯(xīn)片表面上的集成电路又称薄膜(mó)（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是(shì)由独立半导体设备(bèi)和被动元件，集(jí)成到衬(chèn)底或线路板所构成(chéng)的小型化电路。

　　本文是关于(yú)单(dān)片（monolithic）集成电路，即薄膜集成电路。

　　集成电(diàn)路(lù)具有体积小，重(zhòng)量(liàng)轻，引出线(xiàn)和焊接点少，寿命长，可(kě)靠(kào)性高，性能(néng)好等优点，同时成本低，便于大规模生产(chǎn)。

　　它不仅在工、民用电子设(shè)备如收录机(jī)、电(diàn)视机、计算机等(děng)方面得到(dào)广泛的(de)应用，同时在(zài)军(jūn)事、通(tōng)讯、遥控等方面也得到(dào)广泛的应用。

　　用集(jí)成电(diàn)路来装配(pèi)电子(zi)设备，其装(zhuāng)配密(mì)度比晶体管可提高几十(shí)倍至几千倍，设备的(de)稳定工(gōng)作时间也可大(dà)大提高。

集(jí)成电(diàn)路的作用(yòng)是(shì)什么？

　　集成电路的(de)作用：

　　1、减少元(yuán)器件的使(shǐ)用(yòng)。

　　集成(chéng)电路的诞(dàn)生，小规模的集(jí)成(chéng)电路使(shǐ)内容元器件的数量减少(shǎo)，在零(líng)散元(yuán)器件上有了(le)很(hěn)闷键大的技46oz爆米花多大万达影城 爆米花会吃胖吗术提高。

　　2、产品性能得到有效提高。

　　将元器件(jiàn)都集合(hé)到了(le)一起，不仅(jǐn)减少了外电信号(hào)的干扰，也在电(diàn)路设计(jì)方面有了很大(dà)的提升，提高了运行速(sù)度(dù)。

　　3、更加方(fāng)便应用。

　　一(yī)种(zhǒng)功(gōng)能对(duì)应一种电(diàn)路，将一种功能(néng)集中成一个集成电路，如此一(yī)来，在以后应(yīng)用中，要什(shén)么功能就可以应(yīng)用相应的集成(chéng)电路，从而大大方便了应用。

扩展资料

　　集成电(diàn)路(lù)或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在(zài)电子学中是一种把电路(lù)（主要包括半导(dǎo)体(tǐ)装置，也包括被动元件等）小(xiǎo)型化的(de)方式，并通常制(zhì)造在半导体晶(jīng)圆表面上。

　　前述将电路制造(zào)在(zài)半导(dǎo)体芯片(piàn)表(biǎo)面上的集成电路(lù)又(yòu)称(chēng)薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚(hòu)膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是(shì)由独立半导体设备和被动(dòng)元件(jiàn)，集成到衬底或线路板袜亮所构成的小型化电路(lù)。

　　本文(wén)是关(guān)于单(dān)片（monolithic）集成电(diàn)路，即薄膜集成电路。

　　集成电路具(jù)有体积小，重(zhòng)量轻，引(yǐn)出线和(hé)焊(hàn)接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同时(shí)成本低，便(biàn)于大(dà)规模生产。

　　它不仅在工(gōng)、民用电子设备如收录机、电视机、计(jì)算(suàn)机等方面得到广泛的应用，同时在军事、通讯、遥控等(děng)方面也得到广泛的(de)应用。

　　用集(jí)成电(diàn)路来(lái)装配蚂好巧电(diàn)子设备，其装(zhuāng)配密度比晶(jīng)体管可(kě)提高几十(shí)倍至(zhì)几千倍，设(shè)备的稳定工作(zuò)时间也可大大提(tí)高(gāo)。

　　参考资料(liào)来源：百度百科－集成(chéng)电路

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