5月23日(rì)，日本经济产业(yè)省宣布修正(zhèng)了所谓强(qiáng)化高性能半导体制(zhì)造装置(zhì)出(chū)口管(guǎn)制措施(shī)的省令，并(bìng)明确将于7月23日实施(shī)。日本(běn)此举定会对自身经济、科技发展和国(guó)际形象造成反(fǎn)噬效(xiào)应，最(zuì)终(zhōng)得(dé)不(bù)偿失(shī)。

　　日本经济产业大(dà)臣西村康稔曾在(zài)公布规则方案时称“我们的出口限(xiàn)制(zhì)并不(bù)针对某一特定国家(jiā)”，但这种“此地无银三(sān)百两”的说法显然没有(yǒu)说服(fú)力。

　　事(shì)实上，日本政府限(xiàn)制高性能半导体设(shè)备出(chū)口指向明确，意(yì)图清(qīng)晰。从去年10月份开始(shǐ)，美国就对华实施(shī)了(le)16纳(nà)米以下(xià)半导(dǎo)体(tǐ)设备(bèi)出口管制(zhì)措施(shī)，并多(duō)次诱(yòu)压日本、荷兰等在(zài)半导(dǎo)体(tǐ)设备领(lǐng)域具有(yǒu)优势地(dì)位的国(guó)家紧跟(gēn)其脚步，形成美日(rì)荷半导体遏华同(tóng)盟(méng)，试(shì)图通过(guò)出(chū)口管制阻断中(zhōng)国(guó)在尖(jiān)端半导体领域(yù)的技术发展进程。日本此次(cì)也正是顺应美国(guó)政府要求，强化对抗中国(guó)的姿态，与(yǔ)美国沆瀣一(yī)气，将经贸和科(kē)技(jì)问题政治化、工具化、武器(qì)化，强行(xíng)割(gē)裂半导体全球大市场，塑造封闭“小圈子”，加(jiā)大尖(jiān)端(duān)半导(dǎo)体领域对华遏制打压力度。

　　从西(xī)村康稔的解释来看，日本政府显然(rán)在随(suí)美遏华上底气不足。一方面(miàn)，日本政府难(nán)以承受正(zhèng)面对(duì)抗中国的后(hòu)果。多家日(rì)本媒体(tǐ)报道认(rèn)为，虽然(rán)此次管制措施未点名(míng)中国(guó)，但一定(dìng)会引发中国的“强烈反制措(cuò)施(shī)”。中(zhōng)国商务部在5月(yuè)23日的答记者(zhě)问中已经明确，中方将保留采取措施(shī)的权(quán)利，坚决(jué)维护自身(shēn)合法(fǎ)权益(yì)。而近日中国(guó)关键(jiàn)基础设(shè)施停(tíng)购美光科技产品(pǐn)，也足以证明中国在半导体反制(zhì)方面的工具(jù)储备十分丰富。

　　另一方面(miàn)，日本政(zhèng)府强行随美起(qǐ)舞只会损害本(běn)国经济利(lì)益。在限制(zhì)出口规则实施后，日(rì)本东(dōng)京电子、尼康等十几(jǐ)家企(qǐ)业(yè)的经营(yíng)将受到直接影(yǐng)响。而(ér)自美国去年(nián)10月实施(shī)对华(huá)出口管制以来，日本半导体企业整体对(duì)华(huá)出(chū)口额已呈下降趋势。5月23日修正案(à彩礼可以转账吗，彩礼一般用什么方式给女方n)公布(bù)后，多家日半导(dǎo)体企业股价(jià)下跌。对(duì)华出(chū)口(kǒu)管制(zhì)造成的不安全感，将(jiāng)迫使日半导(dǎo)体(tǐ)企业(yè)调整长(zhǎng)期经营战略，为日本半导体产业(yè)的未来发展增添了(le)极大不(bù)确定性。

　　长(zhǎng)久以来(lái)，中日两国在半导(dǎo)体领域分工(gōng)明确，合作(zuò)紧密，为世界半导体(tǐ)产业发展和国际市场稳(wěn)定(dìng)作出了(le)突出贡献。然而，为配合美遏华举措，日本(běn)政府近(jìn)年来不惜(xī)挥舞经济安保大棒实施“无差别攻击”，这既(jì)打伤了中(zhōng)日半(bàn)导体等经(jīng)贸科技领(lǐng)域合作的良好(hǎo)基础(chǔ)，更打(彩礼可以转账吗，彩礼一般用什么方式给女方dǎ)伤(shāng)了日本本(běn)国企业的发(fā)展(zhǎn)信心(xīn)和(hé)前景。希望日本政府尽快修正错(cuò)误，回到中日合作共赢的正轨。

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