射(shè)频芯片领域面临变局，下游市场增(zēng)速(sù)放缓叠加进入竞争红(hóng)海，海外巨头已开(kāi)始(shǐ)寻求(qiú)业务转型。

　　今日，射频(pín)芯片厂商慧智(zhì)微正(zhèng)式在(zài)科创板上市。公司(sī)股价开盘破发(fā)，跌9.75％。截至收盘，慧智微报19.05元/股，较发行价跌去8.94％，目前总(zǒng)市(shì)值为85.2亿元。

　　IPO前，慧智微在一级(jí)市场受到资本热捧。据公(gōng)司上市文件，慧智微(wēi)于2018年末开(kāi)始进入融资快车道，先后引(yǐn)入了华(huá)兴资本、元禾璞华、大基金二期、红杉中国、IDG资(zī)本、光速中国以及金沙江创投等(děng)一系(xì)列外部机(jī)构股(gǔ)东。截至(zhì)上市前，大基(jī)金(jīn)二期、广发信德以(yǐ)及(jí)金沙江创(chuàng)投为持股达5％以上的外部机构股(gǔ)东，持股比例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值得(dé)一提的是，与慧智微产品结(jié)构(gòu)相(xiāng)似(shì)的唯捷创芯，上市首日也走(zǒu)出了破发的行(xíng)情，该公司股价于去年下半年触(chù)底回升，但截至今日(rì)收盘股(gǔ)价仍略低于发行银川海拔高度是多少 银川有高原反应吗价。

　　二级市场(chǎng)遇冷背后，是(shì)射频领(lǐng)域(yù)正(zhèng)面(miàn)临变局。目前，正射(shè)频需求(qiú)走向疲软。Yole数(shù)据显示，由于智能手(shǒu)机增速(sù)放(fàng)缓以及(jí)5G普及潜力有限等因素(sù)影响，预计到2028年射频前端市(shì)场年复合增长(zhǎng)率(lǜ)约为5.8％。博通、Skyworksi以及Qorvo等多家全球射(shè)频芯片(piàn)巨(jù)头(tóu)，近年来也(yě)在(zài)响应市场(chǎng)变化谋(móu)求射频(pín)芯片(piàn)业务以外的转型。

　　《科创板日报》记者(zhě)注意到，当前，射(shè)频领域仍有飞骧(xiāng)科技、康希(xī)通信等公司正排队IPO。

　　▌引入大基金二期等多(duō)个知名资方

　　公开资料显(xiǎn)示，慧智微成立于2011年，主营业务为射频前端(duān)芯片及模组的研发、设计和销售，下游应用领域主要包括智(zhì)能手机以及物联网，客(kè)户包括三星(xīng)、OPPO等智能手机品牌，闻泰科技等移(yí)动终端设备ODM厂商，以及移远通信等无线通信(xìn)模(mó)组厂商(shāng)。

　　据招(zhāo)股书，2020-2022年(nián)，公(gōng)司分(fēn)别实现营业收入2.07亿(yì)元、5.14亿元(yuán)以及3.57亿(yì)元；公(gōng)司当(dāng)前仍处于亏损状态，净亏损额分别为9619.15万(wàn)元、3.18亿元以及3.05亿(yì)元。银川海拔高度是多少 银川有高原反应吗ong>

　　对于公司亏损持续的原(yuán)因，慧智微在招股(gǔ)文(wén)件中(zhōng)称，是由于持续进(jìn)行高额(é)研(yán)发投入；下游客户集中(zhōng)且具有产(chǎn)品验(yàn)证周期(qī)，尚未(wèi)形成规模效应；市场竞(jìng)争激烈，叠加下(xià)游去库存周期影响，公(gōng)司(sī)产品毛利空(kōng)间(jiān)受挤(jǐ)压。

　　研(yán)发投入方面，近三年(nián)的总额分别为7588.54万元、1.16亿元(yuán)以及(jí)1.85亿元，占(zhàn)营(yíng)收比(bǐ)例分(fēn)别(bié)为36.61％、22.48％以(yǐ)及51.93％。

　　毛利方(fāng)面，近三年公(gōng)司的综合(hé)毛利(lì)率分别(bié)为6.69％、16.19以及17.97％，远低(dī)于同行(xíng)业头部卓胜微50％左右的毛利率水平(píng)，也不(bù)及和慧智微产品结(jié)构更接(jiē)近的唯(wéi)捷创芯(xīn)，后者毛利率为(wèi)30％上下。

　　在自身造血能力(lì)不足，但仍(réng)要(yào)抓紧扩(kuò)大规模的情况下，慧智微开启(qǐ)了对外融资之路(lù)。公开信息显示，公司于2018年末(mò)开始进入(rù)融(róng)资快车道，尤其是冲刺IPO前的2021年，其在一年内(nèi)完成了三(sān)轮(lún)融资，众多知名资方，包括大基金二期、元禾璞华、红杉中国(guó)、IDG等(děng)也是在这(zhè)一阶(jiē)段对慧(huì)智微(wēi)进入了慧智微的(de)股东序列。

　　据招股(gǔ)书，截至IPO前，大基金二(èr)期、广发信德(dé)以及(jí)金(jīn)沙江创投为持股(gǔ)达5％以上(shàng)的(de)外(wài)部机构(gòu)股东(dōng)，持股比(bǐ)例分别(bié)为6.54％、6.47％以及(jí)5.65％。

　　财联社创(chuàng)投通(tōng)-执中数据显(xiǎn)示，从当前的股价情况看，大基(jī)金二期在投(tóu)资慧智微(wēi)的近两(liǎng)年时(shí)间里，实现了(le)近2.5倍的账(zhàng)面回报，而较大基(jī)金二期(qī)晚3个(gè)月进入、并在后一轮持续加注的红杉中国，平均持股成本增至13.78元(yuán)/股，当(dāng)前实现账(zhàng)面回报1.38倍(bèi)。

　　▌射频(pín)芯(xīn)片领域面临变局

　　慧智微招股书显示，公司目前有超过接近67％的收入来自于(yú)手机(jī)领域。当(dāng)前，智能手机(jī)出货量的大(dà)幅下降，已经对慧智(zhì)微(wēi)的业绩造成了(le)冲击(jī)，而市场对智能手机未来增(zēng)速持续放缓的预期(qī)，也让资本市场对包括慧智(zhì)微(wēi)在内(nèi)的射频芯片厂商做出(chū)了重新(xīn)思考。

　　银川海拔高度是多少 银川有高原反应吗根据Yole的数据(jù)，2021年射频前端的市(shì)场(chǎng)为190亿美元以(yǐ)上，2022年由(yóu)于手机市场的下滑(huá)，射频前端市场规模与(yǔ)2021年的市场(chǎng)相(xiāng)差无几。而接(jiē)下来，由于智能手机的温和增长以及(jí)5G普及的(de)潜力有限，预计到2028年射频前(qián)端(duān)的市场年复合增长率约为5.8％，将达(dá)到(dào)269亿美(měi)元。

　　与(yǔ)慧智微有着相似产品结构(gòu)，同样(yàng)在IPO前获豪华股东突击入股(gǔ)的射频龙头唯捷创芯，在去年4月科创(chuàng)板上市时，也遭(zāo)遇了(le)破发的行情，上市首日跌36％。尽(jǐn)管在去年10月跌至30元(yuán)每股(gǔ)的价格(gé)后止(zhǐ)跌回(huí)升，但截至今日(rì)收盘，唯捷创芯股价(jià)仍低于66.6元/股的发行价，报61.19元/股(gǔ)。

　　近几(jǐ)年，全(quán)球多家射频芯片领域(yù)的(de)巨头厂商都(dōu)在(zài)谋求转型，拓展射频(pín)以外的业务领域。以Qorvo为(wèi)例，除了原(yuán)有的射(shè)频芯片外，其还增加(jiā)了UWB、matter、SiC器(qì)件、MEMS等(děng)产(chǎn)品，下游触角延伸(shēn)至汽车、物联网、电源(yuán)等领域。

　　国内方面，射频领域(yù)正呈现出一片红海(hǎi)的(de)竞争格局，由于(yú)入局者众，且产品(pǐn)仍集中在中低端市场，各射频芯片厂(chǎng)商只(zhǐ)能再卷价格，进(jìn)一步压低了(le)自身的利(lì)润空(kōng)间。

　　射频厂(chǎng)商三(sān)伍微(wēi)电子(zi)创始(shǐ)人钟(zhōng)林此前(qián)曾表示，国产射(shè)频前端芯片杀价已(yǐ)经无底(dǐ)线，而预计未来每个射频细分赛(sài)道还会有更多竞争(zhēng)者进入，往(wǎng)后三年射频(pín)芯片厂商将面(miàn)临更大的生存和竞争压力。

　　目前(qián)，一级市(shì)场对射频芯片厂商的关注亦有所下降，截至目前，今(jīn)年共有9家射频(pín)芯片厂商宣布完(wán)成融资，而在2021年上半年，这个数(shù)据是(shì)近50家，且投资机构涵盖了投资机构(gòu)涵(hán)盖了中金资本、红杉(shān)资(zī)本中国、小(xiǎo)米长江产(chǎn)业基金、深创投等知(zhī)名机构。

　　当前，射频领域仍有飞骧科(kē)技、康希通信等公司正排队IPO。

　　慧(huì)智(zhì)微在招股(gǔ)书中表示，本(běn)次IPO募得资金将用于芯片测设中心建设、总部基地及上(shàng)海和广州研发中(zhōng)心建设以及补充流(liú)动资金。具体战略规划方(fāng)面，其(qí)表(biǎo)示将巩固在(zài)5G射频前端领域取得(dé)的市场地位，增加头部客户(hù)的市场(chǎng)份额；技术上跟(gēn)进射频(pín)前端(duān)技(jì)术迭代，优(yōu)化可重构技术框架在在 3GHz~6GHz 的(de) 5G 新频段的(de)应用；产品上(shàng)加大对(duì)上游(yóu)滤波器(qì)、多工器的产业(yè)链布局，拓展 L-PAMiD 等更高门槛的(de)产品系列(liè)。