申万一级(jí)的半导体(tǐ)行业涵盖消费电(diàn)子、元件等6个(gè)二级子行业，其中(zhōng)市值权(quán)重最大的是半导体(tǐ)行业，该行业涵盖(gài)132家上市公(gōng)司。作为国(guó)家芯(xīn)片战略(lüè)发展的(de)重点领(lǐng)域(yù)，半导体行业具备(bèi)研发技(jì)术壁垒、产(chǎn)品国产替代化、未来前景(jǐng)广阔等(děng)特点，也因此(cǐ)成为A股(gǔ)市场有影响(xiǎng)力(lì)的科技板块。截至5月10日，半导体行业(yè)总市值达(dá)到(dào)3.19万亿元，中芯国际、韦尔(ěr)股(gǔ)份等5家企业市值(zhí)在(zài)1000亿(yì)元以上，行业沪深300企业数量达(dá)到16家(jiā)，无论(lùn)是头部千亿企业数量还是(shì)沪深300企业(yè)数量，均(jūn)位(wèi)居科技类行(xíng)业前列。

　　金融界上(shàng)市公司(sī)研究院发现，半导(dǎo)体行业自(zì)2018年(nián)以(yǐ)来经(jīng)过4年快速(sù)发(fā)展，市场规模(mó)不断扩大(dà)，毛利率稳(wěn)步提(tí)升，自主(zhǔ)研发(fā)的环(huán)境下，上市公司(sī)科技含量越(yuè)来越高。但与此同时，多数上市公司(sī)业绩高光时刻在(zài)2021年，行业面临短期库存调整、需求萎(wēi)缩(suō)、芯片基数卡脖(bó)子等因素制约(yuē)，2022年多数上(shàng)市公司(sī)业绩增速(sù)放缓，毛利率下(x说明方法有哪些及作用答题格式，三年级说明方法有哪些及作用ià)滑(huá)，伴随(suí)库存风险加大。

　　行业营(yíng)收规模创新高，三方面因素(sù)致前(qián)5企业市占率下滑(huá)

　　半导体行业(yè)的(de)132家公司，2018年实现营业收入1671.87亿元，2022年增长至4552.37亿(yì)元(yuán)，复合增长率为22.18％。其(qí)中(zhōng)，2022年营收同比增长12.45％。

　　营收体量来看，主(zhǔ)营业务(wù)为半导(dǎo)体IDM、光学(xué)模组、通(tōng)讯产品集(jí)成的(de)闻泰科(kē)技(jì)，从2019至2022年连续4年(nián)营收居行业首位(wèi)，2022年实现营(yíng)收(shōu)580.79亿元，同比增(zēng)长10.15％。

　　闻泰科技营收稳(wěn)步增长，但半导体(tǐ)行业上市公司的营(yíng)收集(jí)中度却在下滑(huá)。选取2018至(zhì)2022历(lì)年营收排名(míng)前5的企业，2018年长电科技、中芯国(guó)际5家企业实(shí)现营收1671.87亿元(yuán)，占行业营收总值的46.99％，至2022年前5大企业营(yíng)收占比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业收入居(jū)前5的(de)企业(yè)

　　制表：金(jīn)融界上市公司(sī)研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财(cái)经

　　至(zhì)于(yú)前(qián)5半导体公司营收占(zhàn)比(bǐ)下(xià)滑，或(huò)主要由三方面因素导致。一是如韦(wéi)尔(ěr)股份(fèn)、闻泰(tài)科技等头(tóu)部(bù)企业营收增(zēng)速放缓(huǎn)，低于行业平均(jūn)增速。二是江波龙、格科微、海光信息等营收体量居(jū)前(qián)的(de)企(qǐ)业(yè)不断上市(shì)，并在资本助力之下营收快速(sù)增长。三(sān)是当半导(dǎo)体行业处于国产替代化、自(zì)主研发(fā)背景(jǐng)下的高成长(zhǎng)阶(jiē)段时，整个市(shì)场(chǎng)欣欣向(xiàng)荣(róng)，企业营收(shōu)高速增长，使得集中度分散。

　　行业归母净利润(rùn)下滑13.67％，利润正增(zēng)长企业占比不足(zú)五(wǔ)成

　　相比营收，半(bàn)导(dǎo)体行业的(de)归母净利润增速(sù)更快，从2018年(nián)的43.25亿元增长(zhǎng)至(zhì)2021年的657.87亿元，达到14倍。但受到电(diàn)子产(chǎn)品全球(qiú)销量增速放缓、芯片(piàn)库存高(gāo)位等因(yīn)素影(yǐng)响，2022年行业整体(tǐ)净利润567.91亿元，同(tóng)比下滑13.67％，高位出现调整。

　　具体公司来看，归(guī)母净利(lì)润正增长(zhǎng)企业达到(dào)63家，占比为(wèi)47.73％。12家企业从盈利转为亏损，25家企业净利润腰斩(zhǎn)（下跌(diē)幅度50％至(zhì)100％之(zhī)间(jiān)）。同(tóng)时，也有(yǒu)18家企业(yè)净利润(rùn)增速(sù)在(zài)100％以上，12家企业(yè)增速在50％至100％之(zhī)间。

　　图1：2022年半(bàn)导体(tǐ)企业(yè)归(guī)母净利润增速区间

　　制图：金融界上市(shì)公司研(yán)究院；数据(jù)来(lái)源：巨灵(líng)财经

　　2022年(nián)增速优异的企业来看，芯原(yuán)股份涵盖(gài)芯片设计、半(bàn)导体(tǐ)IP授权等业务矩(jǔ)阵，受益(yì)于(yú)先进(jìn)的芯片定制技术(shù)、丰富的IP储备以及(jí)强大(dà)的设计能(néng)力，公(gōng)司(sī)得到了相(xiāng)关客(kè)户的广泛(fàn)认可。去年芯(xīn)原股份以455.32％的(de)增速位列半(bàn)导体行业(yè)之首，公司利润(rùn)从0.13亿元增长至0.74亿元。

　　芯原股份2022年净利润体(tǐ)量(liàng)排名行业(yè)第92名，其较快增速与低基数(shù)效(xiào)应有关。考(kǎo)虑利(lì)润基数，北方华创归母净利(lì)润从(cóng)2021年的10.77亿(yì)元增长至23.53亿元(yuán)，同比增长118.37％，是10亿利(lì)润体量(liàng)下增(zēng)速最快(kuài)的半导体企业。

　　表2：2022年(nián)归(guī)母净(jìng)利润增(zēng)速居前的10大企业(yè)

　　制表：金(jīn)融界上市公司(sī)研究院；数据(jù)来源：巨(jù)灵财(cái)经

　　存货周转率(lǜ)下降35.79％，库存风险显现(xiàn)

　　在对半导体(tǐ)行业经(jīng)营风险(xiǎn)分析时，发现存(cún)货(huò)周(zhōu)转(zhuǎn)率(lǜ)反映了(le)分立器件、半导体设备等相关产品的(de)周转情况，存货(huò)周转率下滑，意味产品流通速度变慢(màn)，影(yǐng)响企业现金流(liú)能力，对经(jīng)营造成负面(miàn)影响。

　　2020至2022年132家半导体企业的存货周转率(lǜ)中(zhōng)位数分别是3.14、3.12和(hé)2.00，呈现下(xià)行(xíng)趋势，2022年降幅(fú)更是(shì)达到35.79％。值得注意的(de)是，存(cún)货周转率这(zhè)一经营风险指标反映行业是(shì)否面临库存风险(xiǎn)，是否出现供过于(yú)求的局(jú)面，进而对股(gǔ)价表现有参(cān)考意义。行业(yè)整(zhěng)体而(ér)言，2021年存货周转率中位(wèi)数与2020年基本持平，该(gāi)年半导体指数上涨(zhǎng)38.52％。而2022年(nián)存货周转率中位数和行(xíng)业指数(shù)分别下滑35.79％和37.45％，看出两者(zhě)相关(guān)性较大(dà)。

　　具体来(lái)看，2022年半导体(tǐ)行业存货周转率(lǜ)同(tóng)比增长(zhǎng)的13家企业，较2021年平(píng)均同比增长29.84％，该年这(zhè)些个股平均涨(zhǎng)跌幅为-12.06％。而存货周(zhōu)转率同比下滑的(de)116家企业，较2021年平均(jūn)同(tóng)比(bǐ)下滑105.67％，该(gāi)年这些个股平均涨(zhǎng)跌幅为(wèi)-17.64％。这(zhè)一数据说明存货质量下滑的企业，股价表现也往(wǎng)往更不(bù)理想。

　　其中，瑞(ruì)芯微(wēi)、汇顶科(kē)技等(děng)营收、市值居中上位置的(de)企业，2022年存(cún)货周转(zhuǎn)率均(jūn)为1.31，较2021年分别下降了2.40和3.25，目前存货周转率均低于行业中(zhōng)位水(shuǐ)平。而股价(jià)上，两股2022年(nián)分别下跌49.32％和53.25％，跌(diē)幅(fú)在行业中靠前。

　　表(biǎo)3：2022年(nián)存货周转率表现(xiàn)较(jiào)差(chà)的10大企业

　　制(zhì)表：金融界上市公司研究(jiū)院；数(shù)据(jù)来源：巨灵财(cái)经

　　行业整体毛利率稳步提升，10家企业毛利(lì)率60％以上

　　2018至2021年，半导体行业上市(shì)公司整体毛利率呈现(xiàn)抬升态势，毛利(lì)率中位数从32.90％提升(shēng)至2021年的40.46％，与产业(yè)技术迭代升级(jí)、自主研发等有很大关系。

　　图(tú)2：2018至2022年半导体行业毛利率中(zhōng)位数

说明方法有哪些及作用答题格式，三年级说明方法有哪些及作用g style="HEIGHT: 357px; BORDER-TOP-COLOR: #000000; WIDTH: 632px; BORDER-TOP-WIDTH: 1px" border="1" alt="1" src="http://img.jrjimg.cn/2023/05/20230512181646675.png" width="948" height="517">

　　制(zhì)图(tú)：金融界上市公(gōng)司研究(jiū)院；数据来源(yuán)：巨灵财经(jīng)

　　2022年整(zhěng)体毛利率中位数为38.22％，较2021年下滑超过2个百分点，与上游(yóu)硅(guī)料等原材(cái)料价格(gé)上涨、电(diàn)子消费品需(xū)求放缓至部分芯片元件降(jiàng)价销售等因素有关。2022年半导(dǎo)体(tǐ)下滑5个百分点以上企业达(dá)到27家，其中富满微2022年毛利率降至19.35％，下降了34.62个百(bǎi)分点，公(gōng)司在年报中(zhōng)也说(shuō)明(míng)了与这两方面原因有关。

　　有10家企业(yè)毛利(lì)率在60％以上(shàng)，目前行业最(zuì)高的臻(zhēn)镭科技达(dá)到87.88％，毛(máo)利率居前(qián)且(qiě)公司(sī)经营体量较(jiào)大(dà)的公(gōng)司有复旦微电(diàn)（64.67％）和紫光国微(wēi)（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前(qián)的10大企业(yè)

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　　制图：金(jīn)融界上市(shì)公司研究院(yuàn)；数据来源：巨灵(líng)财经

　　超(chāo)半数企业研发(fā)费用增长四成，研发占比不断提升

　　在国外(wài)芯片市场卡(kǎ)脖子、国(guó)内自主研发(fā)上行趋势的背景(jǐng)下，国(guó)内半导体企(qǐ)业需要不断通(tōng)过研发投入，增加企业竞争力(lì)，进而对长久业(yè)绩改观带来正向促进作(zuò)用。

　　2022年半导体(tǐ)行业累计研发费用为506.32亿(yì)元，较(jiào)2021年增长28.78％，研发费用再创新(xīn)高。具(jù)体公司而言，2022年132家企业研发(fā)费用中(zhōng)位数为1.62亿元，2021年同期为1.12亿元，这(zhè)一数据(jù)表(biǎo)明2022年半(bàn)数企业研发(fā)费(fèi)用同比增(zēng)长44.55％，增长幅度可观。

　　其(qí)中，117家(jiā)（近9成）企业2022年研发费用同比增(zēng)长(zhǎng)，32家企业增长(zhǎng)超过50％，纳芯微、斯普瑞等(děng)4家企(qǐ)业研发费用同比增(zēng)长100％以上。

　　增长金额来看，中(zhōng)芯国际、闻(wén)泰(tài)科技和海光(guāng)信息，2022年研发费用(yòng)增长在(zài)6亿元以上居前。综合研发(fā)费用增长率(lǜ)和增长金额，海光信息、紫(zǐ)光国微、思瑞浦等企(qǐ)业比较突出。

　　其中，紫光(guāng)国(guó)微2022年(nián)研发费(fèi)用(yòng)增(zēng)长5.79亿元，同比(bǐ)增长91.52％。公(gōng)司去年推(tuī)出(chū)了(le)国内首款支持双模联(lián)网(wǎng)的联通5GeSIM产品(pǐn)，特(tè)种集成电路(lù)产品进(jìn)入C919大型客(kè)机供应链，“年产2亿件(jiàn)5G通信网(wǎng)络设备用(yòng)石英谐振(zhèn)器产(chǎn)业化(huà)”项目(mù)顺利验收(shōu)。

　　表(biǎo)4：2022年研(yán)发(fā)费用(yòng)居前的10大(dà)企(qǐ)业

　　制图：金融界(jiè)上市(shì)公司研(yán)究院；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　从研发(fā)费用占营收比重来看，2021年半导体行业(yè)的中位数为(wèi)10.01％，2022年提升至13.18％，表明企业(yè)研(yán)发(fā)意愿增强，重视资金(jīn)投入。研发(fā)费用占比20％以上(shàng)的(de)企业达(dá)到40家，10％至20％的企业达(dá)到42家。

　　其中，有32家企业不仅连续3年研发费(fèi)用占(zhàn)比在10％以上，2022年研发(fā)费用还在3亿元以上，可谓既有研(yán)发(fā)高(gāo)占比又有研发(fā)高金额。寒武纪-U连续三年研发费用占比居(jū)行业前3,2022年(nián)研(yán)发费用占比(bǐ)达到208.92％，研发费用支出15.23亿(yì)元。目前公司思元370芯片(piàn)及加速(sù)卡(kǎ)在众多(duō)行业领域中的头部(bù)公司实现了(le)批量(liàng)销售或达成(chéng)合(hé)作意向。

　　表4：2022年(nián)研发费用占比居前的10大企业

　　制图：金融界(jiè)上市公司研(yán)究院；数(shù)据来源：巨灵财经

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