券商研报近期指出(chū)，AI领(lǐng)域对算力的需求不断(duàn)提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的先进封装技术(shù)的快速发展，提升高性能导热(rè)材料需(xū)求(qiú)来(lái)满足散热(rè)需(xū)求；下游终端应用领域的发展也带动了导热(rè)材料(liào)的需(xū)求增(zēng)加。

　　导热材料分类(lèi)繁多，不同的导热材料有不同的特点和应(yīng)用场景。目前广泛(fàn)应用的导(dǎo)热(rè)材料有合(hé)成石(shí)墨材(cái)料、均热(rè)板（VC）、导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料(liào)等。其中合成石墨(mò)类主(zhǔ)要是用(yòng)于均热；导热填隙(xì)材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂和相变(biàn)材(cái)料主(zhǔ)要用作提升(shēng)导热能(néng)力；VC可以(yǐ)同时起到(dào)均热和(hé)导热作(zuò)用(yòng)。

　　中信证券王喆等人在(zài)4月26日(rì)发布的研报中表示，算(suàn)力(lì)需求提升，导热材料需求有望放(fàng)量。最先进(jìn)的(de)NLP模型中参数的(de)数(shù)量呈指数(shù)级(jí)增长，AI大模型的持续推出带动算力需(xū)求放量。面对算力(lì)缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯片集成(chéng)度的全新方(fāng)法，尽可能多在物理距离短的(de)范围内(nèi)堆叠大量芯片(piàn)，以使得芯片间的(de)信(xìn)息传输速度足(zú)够快。随(suí)着更多芯片的堆叠(dié)，不断提高封装密度已经成为一种趋势。同时，芯片和封装模组的热通(tōng)量也(yě)不断増(zēng)大，显著提高导热材料需求(qiú)。

　　数据中心(xīn)的算(suàn)力(lì)需求(qiú)与日俱增，导(dǎo)热材(cái)料需求会(huì)提升。根据(jù)中国信通院(yuàn)发布(bù)的(de)《中(zhōng)国数据中心(xīn)能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的能(néng)耗占数据中心总能(néng)耗的(de)43%，提(tí)高(gāo)散热(rè)能力最为紧(jǐn)迫。随(suí)着AI带动(dòng)数据中心产业进一步发展，数据中(zhōng)心单机柜功(gōng)率将越来越大，叠加(jiā)数(shù)据中心机架数的增多，驱动(dòng)导热(rè)材料需求有望快速增长。

　　分析师表示(shì)，5G通信基(jī)站相比于4G基站功耗(hào)更大，对于热管理的要求更高。未来5G全球建(jiàn)设会为导热材料带来新增量。此外，消费电子在实现智(zhì)能化的(de)同时逐步(bù)向轻薄化、高(gāo)性能和多功(gōng)能(néng)方(fāng)向(xiàng)发展。另外(wài)，新能源车产销量不断提升(shēng)，带动导热材料需(xū)求。

　　东方证券表示，随着5G商用化(huà)基本普及，导热材料(liào)使用领域更加多(duō)元，在新能源汽车、动力电池、数据(jù)中心等领域运用(yòng)比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导(dǎo)热材料市场规模年(nián)均复合(hé)增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类(lèi)功(gōng)能材料(liào)市(shì)场(chǎng)规模均(jūn)在(zài)下游(yóu)强劲需求下(xià)呈稳步上(shàng)升之势。

　　导热材料产业链主要分(fēn)为原材(cái)料(liào)、电磁屏蔽材(cái)料、导热器件、下游终端用户四个领域。具体(tǐ)来看，上游所(suǒ)涉及(jí)的三氧化硫是酸性氧化物吗，二氧化碳和二氧化硫是酸性氧化物吗原材料主要集中(zhōng)在高分(fēn)子树脂(zhī)、硅胶(jiāo)块、金属材料(liào)及布料等。下游方面，导热(rè)材料通常需要与一(yī)些器件结合，二次(cì)开发形(xíng)成导热器件并最终(zhōng)应用于消费(fèi)电池、通(tōng)信基(jī)站(zhàn)、动(dòng)力电池等领域。分析(xī)人士指出，由(yóu)于(yú)导(dǎo)热材料在终端的(de)中(zhōng)的成本占比并不高，但其(qí)扮演的角色非常重要，因而供应商(shāng)业绩稳定性好、获利能(néng)力稳定。

　　细分来看(kàn)，在石(shí)墨领域有布局(jú)的上(shàng)市公司为(wèi)中石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉(mài)、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上(shàng)市公司为长盈(yíng)精(jīng)密、飞荣达、中石科技；导热器件有布局的上市公司为(wèi)领益智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料领域有新增项目的上市(shì)公(gōng)司为德(dé)邦科技、天赐材(cái)料、回(huí)天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋(fù)能叠加下游终端应(yīng)用(yòng)升级，预计2030年全球(qiú)导热材料市(shì)场空(kōng)间将达到 361亿元, 建议(yì)关注两条投资主线：1）先(xiān)进散(sàn)热材料主赛道领域，建议关注具(jù)有(yǒu)技术和先发优势的(de)公司德邦科技、中石科技(jì)、苏州(zhōu)天脉、富烯(xī)科技等。2）目前散(sàn)热材(cái)料核心材仍然大(dà)量依靠进口，建议关(guān)注突破核心(xīn)技术，实现本土替代(dài)的联瑞新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士(shì)表示，我国外导热材料发展较晚，石墨(mò)膜和TIM材(cái)料的核心原材(cái)料我(wǒ)国技术欠缺(quē)，核心原材料绝(jué)大部分(fēn)得依靠进口(kǒu)。

未经允许不得转载：首页-哆唻咪批发商城(本店域名www.123pf.cn)-淘宝网 三氧化硫是酸性氧化物吗，二氧化碳和二氧化硫是酸性氧化物吗