券(quàn)商研报(bào)近期(qī)指(zhǐ)出，AI领(lǐng)域对(duì)算力(lì)的需求不(bù)断提高，推动了以Chiplet为(wèi)代表的先进封装技术的快速发展(zhǎn)，提升高性能导热材料(liào)需(xū)求来(lái)满(mǎn)足散热需求(qiú)；下游终端应用领域的发(fā)展也带动了导热材料的需(xū)求(qiú)增加。

　　导热材(cái)料分类繁多，不同的导热(rè)材(cái)料有不同的(de)特(tè)点和应用场景。目前广泛应用的导热(rè)材料有合成石墨材料(liào)、均(jūn)热板（V一个鹅蛋的热量是多少 一个鹅蛋等于几个鸡蛋: 24px;'>一个鹅蛋的热量是多少 一个鹅蛋等于几个鸡蛋C）、导热填隙材(cái)料、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热(rè)硅脂、相变(biàn)材料等(děng)。其中合(hé)成石墨(mò)类(lèi)主要是(shì)用于均热(rè)；导热填隙(xì)材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂(zhī)和相变材料主要用作提升导热能力；VC可以同时起到(dào)均热(rè)和导(dǎo)热作用。

　　中信证(zhèng)券王(wáng)喆等人(rén)在(zài)4月(yuè)26日发布的(de)研报中表示，算力需求(qiú)提升，导(dǎo)热材料需求有望(wàng)放量。最先进的(de)NLP模(mó)型中参(cān)数的数量呈指数级(jí)增长，AI大模型的持(chí)续推出带动算(suàn)力需求放量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集成度(dù)的全新方法(fǎ)，尽(jǐn)可能多(duō)在物理距离(一个鹅蛋的热量是多少 一个鹅蛋等于几个鸡蛋lí)短(duǎn)的(de)范(fàn)围(wéi)内堆叠大量芯(xīn)片(piàn)，以使得芯(xīn)片间(jiān)的信息传(chuán)输速(sù)度足够快。随着更多芯片的(de)堆叠，不断提(tí)高封装密度已(yǐ)经成为一种趋(qū)势。同时，芯(xīn)片和封装模组的热通(tōng)量也不断増大(dà)，显著提高导热材料(liào)需求(qiú)。

　　数(shù)据(jù)中心的算力(lì)需(xū)求与日俱增，导热材(cái)料需求会提(tí)升(shēng)。根据中国信通院发布的《中国(guó)数(shù)据中心能(néng)耗(hào)现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据(jù)中心总能(néng)耗的43%，提(tí)高散热能力(lì)最为(wèi)紧迫(pò)。随着AI带(dài)动数据中心产业进一步发展，数据中心单机柜功(gōng)率将越(yuè)来(lái)越大，叠加(jiā)数据中心机架数的增(zēng)多，驱动导热材料需(xū)求有望快(kuài)速增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信基站相(xiāng)比于4G基站功耗更大，对于热管理的要(yào)求更高。未来5G全球建设会为导热材料带来新增量(liàng)。此外，消费电子在(zài)实现智(zhì)能化的同(tóng)时逐步(bù)向(xiàng)轻(qīng)薄化、高(gāo)性能和多功能方向发展(zhǎn)。另外(wài)，新能源(yuán)车产销(xiāo)量不断提升(shēng)，带动(dòng)导(dǎo)热材料需求。

　　东方证(zhèng)券表示，随着5G商用(yòng)化基本(běn)普及，导热材料使用领域更加(jiā)多元(yuán)，在新能源汽车、动力(lì)电(diàn)池、数据(jù)中心(xīn)等(děng)领域运用比例(lì)逐(zhú)步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用(yòng)化(huà)带动我(wǒ)国导热(rè)材料(liào)市场规模年(nián)均复合(hé)增长高达28%，并有望(wàng)于(yú)24年达(dá)到186亿元。此(cǐ)外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏(píng)蔽材(cái)料、OCA光学胶等各类(lèi)功能材料(liào)市场规模均在下游强劲需求(qiú)下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链(liàn)主(zhǔ)要分为(wèi)原(yuán)材料、电磁(cí)屏(píng)蔽材(cái)料、导热器件(jiàn)、下游终端用(yòng)户(hù)四个领域。具(jù)体来看(kàn)，上游所涉及的原材(cái)料(liào)主(zhǔ)要(yào)集中在高分子树脂、硅(guī)胶(jiāo)块、金属材料及(jí)布料等。下游方面，导热(rè)材料通常需要(yào)与一些(xiē)器件结合(hé)，二次开发形(xíng)成(chéng)导热器件并最终应用于消(xiāo)费电池(chí)、通信(xìn)基站、动力电池等领域。分析人士指出(chū)，由于导热材料在终(zhōng)端的中的成(chéng)本占比(bǐ)并不高(gāo)，但其扮演的角色(sè)非常重要(yào)，因(yīn)而(ér)供应(yīng)商业(yè)绩(jì)稳定性好(hǎo)、获利(lì)能力稳定。

　　细分来看，在石墨(mò)领域有布局的(de)上市公司(sī)为中石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏蔽材料(liào)有布局的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件(jiàn)有布局的上市公(gōng)司为(wèi)领益(yì)智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料领域(yù)有(yǒu)新(xīn)增项目(mù)的上(shàng)市公司(sī)为德(dé)邦科技、天赐材料、回天新(xīn)材、联瑞新材、中石科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆表示，AI算力赋(fù)能叠加下游终端(duān)应用(yòng)升级，预计2030年(nián)全球导(dǎo)热材料(liào)市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进(jìn)散热材料(liào)主赛(sài)道领(lǐng)域，建(jiàn)议(yì)关注(zhù)具有技术和(hé)先发优势(shì)的公司德邦科技、中石科(kē)技、苏(sū)州天脉、富烯科(kē)技等。2）目前散热材料(liào)核心材仍然大量(liàng)依(yī)靠(kào)进口，建议关(guān)注突(tū)破核心(xīn)技(jì)术，实现本土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的(de)是(shì)，业内(nèi)人士表示(shì)，我国外导热材料发展较晚，石墨膜(mó)和(hé)TIM材(cái)料的核心原材料我(wǒ)国(guó)技术欠缺，核心原(yuán)材料(liào)绝大部分得(dé)依靠进口(kǒu)。

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