券商研报(bào)近期指出，AI领域对算力的需求不断提高，推(tuī)动(dòng)了以(yǐ)Chiplet为代表的先进(jìn)封(fēng)装技(jì)术的快速发展，提升高性能导热材料需求来满足散热需求(qiú)；下游终端应用领域的(de)发(fā)展也(yě)带动了导热材料的(de)需求增加。

　　导热材(cái)料分类繁多，不同的导热材(cái)料(liào)有不同(tóng)的特点和应用场景(jǐng)。目前广泛应用的导热材料有合(hé)成石墨材料、均热(rè)板（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变材(cái)料等。其中合成石墨类主要是用(yòng)于均热；导热填(tián)隙(xì)材(cái)料(liào)、导热凝(níng)胶(jiāo)、导热硅脂和相变材料(liào)主要用(yòng)作提升导热能(néng)力(lì)；VC可以同时起到(dào)均热和(hé)导(dǎo)热作用。

　　中信(xìn)证券(quàn)王喆(zhé)等人在4月26日发布的研报中表示，算(suàn)力(lì)需求提升，导热材料需求有(yǒu)望放(fàng)量(li东北电力大学专科什么专业最好就业，东北电力大学专科什么专业最好找工作àng)。最先进(jìn)的NLP模型中参(cān)数的(de)数(shù)量呈指数级增长，AI大(dà)模型的持(chí)续推出带动算力需求(qiú)放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路(lù)。Chiplet技(jì)术(shù)是提(tí)升芯片集成度(dù)的全(quán)新方法，尽可能多在物理距离短(duǎn)的(de)范围内堆叠大(dà)量芯(xīn)片，以使得(dé)芯片间的信息传(chuán)输速度(dù)足够快(kuài)。随(suí)着(zhe)更多(duō)芯(xīn)片的堆(duī)叠，不断(duàn)提高封装密度已经成为一种趋势。同时，芯片和封装模(mó)组的热通量也不断(duàn)増大，显著提高(gāo)导热材料需求。

　　数(shù)据(jù)中心的算力需求与日(rì)俱增，导(dǎo)热材料需(xū)求(qiú)会提升。根据中(zhōng)国(guó)信通院发(fā)布的《中国(guó)数据中(zhōng)心(xīn)能耗现状白皮书(shū)》，2021年(nián)，散热的(de)能耗占(zhàn)数据中心总能(néng)耗的43%，提高(gāo)散热能力最(zuì)为(wèi)紧迫。随着AI带(dài)动数据(jù)中心(xīn)产业进一步发展，数据(jù)中心(xīn)单(东北电力大学专科什么专业最好就业，东北电力大学专科什么专业最好找工作dān)机柜(guì)功率将越来越大，叠加(jiā)数(shù)据中心(xīn)机架数(shù)的增多，驱动导热材料需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基站(zhàn)相(xiāng)比于4G基站功耗更大，对(duì)于热管理(lǐ)的要求更(gèng)高。未(wèi)来5G全球建设会为导(dǎo)热材料带来新增量。此外，消(xiāo)费电子在实现智能化(huà)的同(tóng)时逐步(bù)向轻薄化、高性能和多功(gōng)能方向发展。另外，新能(néng)源车产销量不断提(tí)升(shēng)，带动导(dǎo)热材料(liào)需求。

　　东(dōng)方(fāng)证(zhèng)券表示(shì)，随着5G商用(yòng)化基本普及，导热材料使用(yòng)领域更(gèng)加多(duō)元，在新能(néng)源(yuán)汽车、动力(lì)电池、数据中心(xīn)等(děng)领域运用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化(huà)带(dài)动(dòng)我国导热材(cái)料(liào)市场规(guī)模年均复合增(zēng)长高达28%，并有望于24年达到(dào)186亿元。此外(wài)，胶(jiāo)粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各类功能材(cái)料(liào)市场(chǎng)规模均在下游(yóu)强劲(jìn)需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链(liàn)主要(yào)分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游(yóu)终端(duān)用户四个领域。具体来(lái)看，上游所涉(shè)及的原(yuán)材料主要集中在高分子树脂、硅胶(jiāo)块、金属材料及布料等。下游方(fāng)面，导热材料通常需要与一些器件(jiàn)结合(hé)，二次开发形成导热器件并最终应用于消费电池、通信基站、动(dòng)力电(diàn)池等领(lǐng)域。分析人(rén)士指(zhǐ)出，由于导热材料在终端的中的成本占比并不高(gāo)，但其扮演的角色(sè)非常重(zhòng)要，因而供应(yīng)商(shāng)业绩稳定性好、获利能(néng)力稳定。

东北电力大学专科什么专业最好就业，东北电力大学专科什么专业最好找工作="center">

　　细分来看，在(zài)石墨领域有布局的上市公司为中(zhōng)石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布(bù)局的(de)上(shàng)市公(gōng)司为长盈精密、飞荣达(dá)、中石科技；导(dǎo)热器件有布(bù)局的上(shàng)市公司为领(lǐng)益智造、飞荣(róng)达。

　　在导热材(cái)料领域(yù)有新增项目的上市公司为(wèi)德(dé)邦(bāng)科技(jì)、天(tiān)赐材料、回天新(xīn)材、联(lián)瑞新材(cái)、中石科技(jì)、碳(tàn)元科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能叠(dié)加下游终端应(yīng)用(yòng)升级，预计2030年全球(qiú)导热材(cái)料市场空(kōng)间将达(dá)到 361亿元, 建议(yì)关注两条投资主线：1）先(xiān)进散热材料主赛(sài)道领域(yù)，建议关(guān)注具有技(jì)术和先发优势的公司德(dé)邦科(kē)技、中石科技(jì)、苏州(zhōu)天脉(mài)、富烯科技等。2）目前散热材(cái)料核心(xīn)材仍(réng)然大(dà)量依靠进(jìn)口，建议关注突(tū)破核心技术，实现本土替代的联瑞新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注(zhù)意(yì)的是，业(yè)内人(rén)士(shì)表示，我国(guó)外导热材料发展较晚(wǎn)，石墨膜和(hé)TIM材料的核心(xīn)原材料我国技术欠(qiàn)缺(quē)，核心原材料绝(jué)大部分(fēn)得依(yī)靠(kào)进口(kǒu)。

未经允许不得转载：首页-哆唻咪批发商城(本店域名www.123pf.cn)-淘宝网 东北电力大学专科什么专业最好就业，东北电力大学专科什么专业最好找工作