券(quàn)商研报近期指出，AI领域(yù)对算力的需求不断提高，推动(dòng)了以(yǐ)Chiplet为代表的(de)先进封(fēng)装(zhuāng)技术的快速发(fā)展(zhǎn)，提升(shēng)高性能(néng)导热材料需(xū)求来满足散热需(xū)求；下(xià)游终端应用领(lǐng)域(yù)的发展也带动了导热材料的(de)需求增(zēng)加。

　　导热材(cái)料(liào)分类繁多，不同的(de)导热材料(liào)有不同(tóng)的(de)特点和应用(yòng)场景(jǐng)。目(mù)前广泛应用的(de)导热材料有(yǒu)合成石墨(mò)材料、均热(rè)板(bǎn)（VC）、导热(rè)填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂、相变(biàn)材料等。其中(zhōng)合成石墨类主要是用于均(jūn)热；导热填(tián)隙材料、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热(rè)硅(guī)脂和相变材(cái)料主要用作提升(shēng)导热能(néng)力；VC可(kě)以同时(shí)起到均热和导热作用。

　　中(zhōng)信证券(quàn)王喆等人在4月26日发布的研报中表示，算力需求提升，导(dǎo)热材料需求有望放(fàng)量。最先进的NLP模型中(zhōng)参数的数量呈指数级增长，AI大模型的持续推出带(dài)动算力需求(qiú)放(fàng)量。面对算力缺(quē)口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯片集成(chéng)度的全新方法，尽可能多在(zài)物理距离(lí)短的范围内堆叠大量(liàng)芯片，以使得芯(xīn)片间的信息传输速度足够快。随着更(gèng)多芯片的堆叠，不(bù)断提(tí)高封(fēng)装密度已经成为一种(zhǒng)趋势。同(tóng)时，芯片和封装模(mó)组的(de)热通量(liàng)也不断(duàn)増大，显著提高导(dǎo)热材料需求(qiú)。

　　数据中心(xīn)的算(suàn)力需求与(yǔ)日(rì)俱(jù)增，导热材(cái)料(liào)需求会提升。根据(jù)中国信(xìn)通院发(fā)布的《中国数据中(zhōng)心能(néng)耗(hào)现状白(bái)皮书》，2021年，散(sàn)热的(de)能(néng)耗占数(shù)据中心总能耗(hào)的43%，提高散热能力(lì)最为紧迫(pò)。随着AI带(dài)动数据中心产业进(jìn)一步发展，数据中(zhōng)心单机柜功率将越来越(yuè)大，叠加数据(jù)中心机架数的增多，驱动导热(rè)材料需求有望快速增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基站相比(bǐ)于4G基站(zhàn)功耗更大，对于热管理的要求更高(gāo)。未来5G全球建设会为导(dǎo)热材(cái)料带来(lái)新增量(liàng)。此外，消费电(diàn)子在实现(xiàn)智能化的同时逐步向轻薄化、高性(xìng)能和多功能方向发展。另(lìng)外，新能(néng)源车产销量不(bù)断提升，带动导热材料(liào)需(xū)求。

　　东方(fāng)证(zhèng)券表示，随着5G商用化(huà)基本(běn)普及，导热材(cái)料使用领(lǐng)域(yù)更(gèng)加多元(yuán)，在新(xīn)能源汽(qì)车、动力电池、数据中心(xīn)等(děng)领(lǐng)域运用比例逐(zhú)步增(zēng)加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国导热材料市场规模年均复合(hé)增(zēng)长高达28%，并有望于24年达到186亿(yì)元。此外(wài)，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各(gè)类功能(néng)材(cái)料(liào)市场规模(mó)均在(zài)下(xià)游(yóu)强(qiáng)劲需求(qiú)下呈稳步上(shàng)升之势。

　　导热(rè)材(cái)料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热(rè)器件(jiàn)、下游终端用户四个(gè)领域(yù)。具体来看(kàn)，上游所涉及的原材(cái)料主要(yào)集中(zhōng)在高(gāo)分子树脂、硅胶块、金(jīn)属(shǔ)材料及布料等。下游(yóu)方面，导热材料通(tōng)常需要与一(yī)些器件结合，二次开发形成(chéng)导(dǎo)热器(qì)件并最终应用于消费电池、通信(xìn)基站、动力电池等领域。分析人士指(zhǐ)出，由于导热材料在终(zhōng)端(duān)的中的成本占比并不高，但其扮演的角色非(fēi)常重要，因(yīn)而供(gōng)应商业绩稳定(dìng)性(xìng)好、获利能力(lì)稳定。

　　细分来看，在(zài)石墨领域有布局的上市(shì)公司(sī)为(wèi)中石科(kē)技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德邦科技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽(bì)材料有布局的上市(shì)公(gōng)司为(wèi)长盈精密、飞荣(róng)达、中石科(kē)技；导热器件有布局的上(shàng)市公司为领益(yì)智(zhì)造、飞(fēi)荣达(dá)。

　　在导热材料领(lǐng)域(yù)有新增(zēng)项目(mù)的上市公司(sī)为德邦科技、天赐材料(liào)、回天(tiān)新(xīn)材、联(lián)瑞新材(cái)、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算(suà维多利亚的秘密什么档次，维多利亚的秘密算什么档次n)力赋能叠加(jiā)下游终端应用升级，预计2030年(nián)全球导热材料市(shì)场空间将达到 361亿元(yuán), 建议(yì)关注两(liǎng)条投(tóu)资主线：1）先进(jìn)散热材(cái)料主赛(sài)道领域，建(jiàn)议关注具有技术和先发优(yōu)势的公司(sī)德邦科技、中石(shí)科技、苏(sū)州天脉(mài)、富(fù)烯(xī)科(kē)技等。2）目前散热材料核心(xīn)材仍然(rán)大量依靠进口，建议关注突破核(hé)心技术，实现(xiàn)本土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得(dé)注意的是，业内(nèi)人士(shì)表(biǎo)示(shì)，我国外导热材料发(fā)展较晚(wǎn)，石墨(mò)维多利亚的秘密什么档次，维多利亚的秘密算什么档次膜(mó)和TIM材料的核心(xīn)原材(cái)料我(wǒ)国技术欠缺，核心原材料(liào)绝(jué)大(dà)部分(fēn)得依靠进口。

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