5月23日，日本经(jīng)济产业省宣(xuān)布修(xiū)正了所(suǒ)谓强化高(gāo)性能半导体制造装置出口管制措施的省(shěng)令，并明确将于7月23日实施。日本此举定(dìng)会对自身经(jīng)济、科(kē)技发(fā)展和国际形(xíng)象造(zào)成反噬效(xiào)应(yīng)，最终得(dé)不偿失。

　　日本经济产业大臣西村康稔曾在公(gōng)布规(guī)则方案时称“我们的出口限制并不针(zhēn)对某一特定国家”，但这种“此地无银三百两”的(de)说法显(xiǎn)然没有说服力。

　　事实上，日本政府限制(zhì)高(gāo)性能半导体设备出口指向明(míng)确(què)，意图清晰。从去(qù)年10月(yuè)份开(kāi)始，美国就对华实(shí)施了16纳米(mǐ)以下半导体设备(bèi)出口管制措施(shī)，并多次诱压日本、荷(hé)兰等(děng)在(zài)半导(dǎo)体设备(bèi)领域(yù)具有优(yōu)势地位的(de)国(guó)家(jiā)紧跟其脚(jiǎo)步，形成美日荷半(bàn)导体遏华同盟，试图通过出口(kǒu)管(guǎn)制阻断中国在尖端半导体(tǐ)领域(yù)的(de)技术(shù)发展进程。日本此次也正是(shì)顺应美国政府要求，强化对抗中国的姿态，与美国沆(hàng)瀣(xiè)一气，将经贸(mào)和科技问题政治化、工具(jù)化(huà)、武器化，强行(xíng)割裂半导体全球大市场，塑造(zào)封闭“小圈子”，加大尖端半导体领域对(duì)华(huá)遏制打压(yā)力度。

　　从西村康(kāng)稔的解释来看，日本(běn)政府显然(rán)在随美遏华上底气不足。一(yī)方面(miàn)，日本政府难(nán)以承受正面对抗中国的后(hòu)果。多家日本媒体报道(dào)认(rèn)为，虽然(rán)此(cǐ)次(cì)管制措施(shī)未点(diǎn)名中国，但一定(dìng)会引发中(zhōng)国的“强烈反制(zhì)措施”。中国商(shāng)务部(bù)在5月23日的答记者问(wèn)中(zhōng)已经明确(què)，中方将保留(liú)采取措施的权利(lì)，坚决(jué)维(wéi)护自(zì)身合法(fǎ)权益。而近日(rì)中国关键(jiàn)基础(chǔ)设(shè)施停购(gòu)美(měi)光科技产品，也足以证(zhèng)明中国在半导体反制方面(miàn)的(de)工具(jù)储(chǔ)备十分丰富。

　　另一(yī)方面，日(rì)本政府强行(xíng)随美起舞只会损害(hài)本国经济利益(yì)。在限制(zhì)出口规则(zé)实(shí)施后，日本(běn)东京电子、尼康(kāng)等十几家企业(yè)的经营(yíng)将受到直接影响。而自美国去年(nián)10月(yuè)实(shí)施对华出(chū)口管(guǎn)制以来(lái)，日本半(bàn)导体(tǐ)企业整体对华出口(kǒu)额(é)已(yǐ)呈(chéng)下(xià)降(jiàng)趋势。5月23日修(xiū)正案(àn)公(gōng)布后，多家日半导(dǎo)体企业股价下跌。对华出口(kǒu)管制造(zào)成的(de)不安(ān)全感，将迫使日半导体企(qǐ)业调整长(zhǎng)期(qī)经营战略，为日本(běn)半导没带罩子他c了我一节课，没带bra被捏了一节课ght: 24px;'>没带罩子他c了我一节课，没带bra被捏了一节课(dǎo)体产业的未来(lái)发展增(zēng)添了极大不(bù)确定性。

　　长久以来(lái)，中日两国(guó)在半导体(tǐ)领(lǐng)域分工明(míng)确，合作紧(jǐn)密，为世界半(bàn)导体产业发(fā)展和国际市场稳定作出了(le)突出贡献。然而(ér)，为配合美(měi)遏(è)华举(jǔ)措，日本政府近年来不(bù)惜挥舞经济安(ān)保大(dà)棒实(shí)施(shī)“无差别攻击”，这(zhè)既打伤了(le)中日半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)等经贸科技领域合(hé)作(zuò)的良好基础(chǔ)，更打(dǎ)伤了日本本国企业(yè)的发(fā)展信心和前(qián)景。希望日本政府尽快修正错误，回(huí)到中日合作共赢(yín没带罩子他c了我一节课，没带bra被捏了一节课g)的正轨。

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