券商研报近(jìn)期指出，太监割掉的是哪些部位，太监为什么割掉的是哪些部位rong>AI领域对算力的需(xū)求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装(zhuāng)技(jì)术(shù)的(de)快速发展，提升高性能导热材料(liào)需求来满(mǎn)足散热(rè)需求；下游(yóu)终端应用领域的发(fā)展也带动了导热材料(liào)的需(xū)求增加。

　　导热(rè)材料分类繁多，不同的导热材料(liào)有不同的特点和应用场景。目前广(guǎng)泛应用的导(dǎo)热(rè)材料有合(hé)成石墨材料、均热(rè)板（VC）、导(dǎo)热填隙材料(liào)、导热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热(rè)硅脂、相变(biàn)材(cái)料等。其中合成(chéng)石墨类主要是用于均(jūn)热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂和相变材(cái)料主要(yào)用作提升导热能力；VC可(kě)以同时(shí)起到均热和导热作用。

　　中(zhōng)信证券王喆等人在4月26日发布的研报中(zhōng)表示，算(suàn)力需求提升，导热材料需求有望放量。最先进(jìn)的NLP模型中参数(shù)的数量呈指数级增长，AI大模型的持续推出带动算力(lì)需求放量。面(miàn)对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技(jì)术是提升(shēng)芯片集成度的全新方法，尽可能多在物(wù)理距(jù)离短的范(fàn)围内堆叠大量芯片，以使得芯片(piàn)间的(de)信息(xī)传(chuán)输速度足够快(kuài)。随着(zhe)更多芯片的堆叠，不断提高(gāo)封装密度已经成为一种趋势。同时，芯片和(hé)封(fēng)装模组的热通量(liàng)也不(bù)断増大，显著(zhù)提高导热材料需(xū)求。

　　数(shù)据中心(xīn)的算力需求与(yǔ)日俱增，导热材(cái)料(liào)需求会提升。根据中国信通院(yuàn)发(fā)布的《中(zhōng)国数(shù)据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的(de)能耗(hào)占数(shù)据中(zhōng)心总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数据(jù)中心产(chǎn)业进一步发(fā)展，数据中心(xīn)单机柜功率将(jiāng)越来越大，叠加数据中心机架数的增(zēng)多，驱动(dòng)导热材料需求有望(wàng)快速增长(zhǎng)。

　　分析(xī)师(shī)表示(shì)，5G通信基站相(xiāng)比于4G基站(zhàn)功耗更大(dà)，对于热管(guǎn)理太监割掉的是哪些部位，太监为什么割掉的是哪些部位的(de)要求更高。未来(lái)5G全(quán)球建设(shè)会为导热(rè)材(cái)料带来新增(zēng)量(liàng)。此外，消费电子(zi太监割掉的是哪些部位，太监为什么割掉的是哪些部位)在(zài)实(shí)现智能化的(de)同时逐步(bù)向轻(qīng)薄化(huà)、高性能和(hé)多(duō)功(gōng)能方向发展。另外，新能源车产(chǎn)销量(liàng)不(bù)断(duàn)提升(shēng)，带动(dòng)导(dǎo)热材(cái)料需求。

　　东方(fāng)证券表示，随(suí)着5G商用化基本普及，导热材料使用领域更加多(duō)元，在新能源汽车、动力电池、数据中(zhōng)心等领(lǐng)域运用比(bǐ)例逐步(bù)增加，2019-2022年(nián)，5G商用化(huà)带(dài)动我国导热材料(liào)市场(chǎng)规模年均复合增长高达28%，并有望(wàng)于24年达到(dào)186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学(xué)胶(jiāo)等各类功能材(cái)料市场(chǎng)规(guī)模均在下(xià)游强劲需求(qiú)下呈稳步上升之势。

　　导热材料(liào)产业(yè)链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下(xià)游终端用户四(sì)个领域。具体来(lái)看，上游所(suǒ)涉及的原材料主要集中在高分子(zi)树脂、硅(guī)胶(jiāo)块、金属材料及(jí)布料等。下游方面，导(dǎo)热材料通(tōng)常需要与(yǔ)一(yī)些器(qì)件结合，二次(cì)开发形成导热器件并最终应用于消费电池、通信基站、动力电池等(děng)领域。分析(xī)人士(shì)指出，由于导热材料在终(zhōng)端的中的成本占比(bǐ)并不高，但其扮演的角(jiǎo)色非(fēi)常重要(yào)，因(yīn)而供应商业绩稳定性(xìng)好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细分来(lái)看，在石墨领域有布局的上市(shì)公司为中石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商(shāng)有苏(sū)州(zhōu)天脉、德邦科技、飞荣达(dá)。电磁(cí)屏蔽材料有布(bù)局的(de)上(shàng)市公司为长盈精密、飞(fēi)荣达(dá)、中石科技(jì)；导(dǎo)热(rè)器(qì)件(jiàn)有布局(jú)的上市公司(sī)为(wèi)领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域(yù)有新增项目(mù)的上市公司为德邦科技、天(tiān)赐(cì)材料(liào)、回天新(xīn)材、联瑞新材、中石科(kē)技、碳元(yuán)科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能叠(dié)加(jiā)下游终(zhōng)端应用升级，预计2030年全球导热材料市场空(kōng)间将达到 361亿元, 建议关注两条(tiáo)投资(zī)主线：1）先进散热材料主赛道领域，建议关注具有技(jì)术和先(xiān)发(fā)优(yōu)势的公司德邦科技(jì)、中石科技、苏(sū)州天脉、富烯科(kē)技等。2）目前散热材料核心材(cái)仍然(rán)大量依(yī)靠进(jìn)口(kǒu)，建议(yì)关注突破核心技术，实现本土替(tì)代的联瑞新材(cái)和瑞华泰等(děng)。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心(xīn)原材料我国技术欠缺，核心原材料绝大(dà)部(bù)分得依靠进口。

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